今年3月,聯(lián)想集團與此芯科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,重點圍繞芯片及系統(tǒng)研發(fā)等領域開展深度合作。近期,雙方深化合作內容,簽署進一步的合作協(xié)議,涵蓋產品研發(fā)、市場拓展、銷售渠道等方面內容,為全球用戶提供更高能效的算力解決方案及產品。
聯(lián)想集團與此芯科技雙向賦能促進產業(yè)協(xié)作
此芯科技于2021年10月成立,主要從事通用智能CPU芯片設計及研發(fā)。從筆記本、臺式機等終端應用場景切入,此芯科技致力于打造下一代智能計算解決方案,后續(xù)將逐步在元宇宙、邊緣計算、云計算等領域突破現(xiàn)有解決方案的瓶頸,構建端邊云一體化的智能、低功耗完整算力平臺。
聯(lián)想集團作為全球智能設備的領導廠商,每年為全球用戶提供數(shù)以億計的智能終端設備,包括電腦、平板、智能手機等。面向新一輪智能化變革的產業(yè)升級契機,聯(lián)想正在整合內外部力量搭建資源賦能平臺,推動商業(yè)落地及創(chuàng)新生態(tài)建設,全力構建完整的生態(tài)協(xié)同體系。
雙方將在技術及產品應用方面不斷深化合作
此芯科技與聯(lián)想結緣始于聯(lián)想創(chuàng)投對此芯科技的天使輪融資。在對接過程中,聯(lián)想集團與此芯科技都看到了在新應用場景、新產品及服務等諸多方面的合作前景。此芯科技在創(chuàng)新芯片產品的探索及解決方案的落地上,與聯(lián)想的“3S戰(zhàn)略”和聯(lián)想基于“端邊云網智”的“新IT”方案不謀而合。對于此次合作,雙方也相信隨著不斷深化,在技術及產品應用等方面會實現(xiàn)互相促進、雙向賦能。
根據協(xié)議約定,此芯科技將研發(fā)可應用于聯(lián)想旗下筆記本電腦、平板電腦、AR/VR一體機等多款終端產品的CPU芯片,為智能計算領域引入新一代智能架構。在技術研發(fā)方面,雙方將就新產品開發(fā)、應用等方面定期開展技術交流,不斷探索研究各應用場景的解決方案,加速產業(yè)創(chuàng)新升級。在市場拓展方面,此芯科技的通用智能芯片將用于聯(lián)想的產品中,并通過聯(lián)想的銷售渠道推向全球市場。
未來,雙方將在技術研發(fā)、產品應用、市場營銷、產業(yè)資源等各方面持續(xù)探索多元化合作模式,實現(xiàn)優(yōu)勢互補、價值共創(chuàng)、發(fā)展共贏,加速產業(yè)智能化變革進程。
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