頂級性能跑分雙冠王,聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦芯片定檔11月8日發(fā)布

近期,有關(guān)聯(lián)發(fā)科天璣9200的傳聞越來越多,這款旗艦芯片的CPU、GPU性能跑分接連打破新紀(jì)錄,很多網(wǎng)友都表示非常期待天璣新一代旗艦芯片正式發(fā)布。近日,聯(lián)發(fā)科官微發(fā)布預(yù)告,天璣旗艦芯片新品發(fā)布會正式定檔11月8日14:30,屆時聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦處理器的各方面產(chǎn)品賣點將完整呈現(xiàn)。

本周有大V爆料,天璣9200在GFXBench 1080P曼哈頓ES3.0和ES3.1離屏測試中,一舉拿下了328FPS、228FPS的高分,性能最高提升達(dá)40%,打破了安卓旗艦芯片的GPU性能記錄,這樣的頂級性能必將帶來更流暢的游戲幀率和高畫質(zhì)體驗。

此前,天璣9200的安兔兔性能跑分?jǐn)?shù)據(jù)也被爆出,常溫環(huán)境下以超126萬再度問鼎安兔兔跑分榜首(此前的最高記錄保持者為天璣9000+),同時也成為目前常溫狀態(tài)下跑分最高的安卓移動處理器。

從目前的安兔兔和GFX跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看,天璣9200的CPU和GPU性能無疑實現(xiàn)了“階梯式”的提升,樹立起2023年的旗艦芯標(biāo)桿,加上天璣芯片一貫的高能效優(yōu)勢,天璣9200將成為兼具高性能和高能效的新一代旗艦神U,延續(xù)天璣9000系列在高端手機(jī)市場創(chuàng)造的“神話”。

根據(jù)當(dāng)前的消息匯總,此次天璣9200旗艦芯片將搭載Arm最新的Cortex X3超大核,采用旗艦級Immortalis G715 GPU,強(qiáng)大的配置帶來的將不僅僅是游戲性能上的提升,同樣也是一次體驗大升級。

從Arm官方公布的信息看,Cortex X3性能提升明顯,將是新一代旗艦芯片的標(biāo)配。此外,Arm的資料顯示Immortalis G715 GPU的性能和能效也得到了顯著加強(qiáng),還支持硬件級移動光追技術(shù)。不難預(yù)測,天璣9200旗艦芯片將為手機(jī)終端游戲體驗帶來前所未有的提升,將是一顆劃時代的移動芯片。

過去一年,聯(lián)發(fā)科天璣9000系列憑借高性能、高能效的表現(xiàn)獲得了廣大消費(fèi)者和終端廠商的認(rèn)可,成為口碑極佳的安卓旗艦芯片,聯(lián)發(fā)科也借此在高端芯片市場站穩(wěn)了腳跟。如今,天璣9200旗艦芯片正試圖接過接力棒,憑借在性能、能效以及體驗上的全方位提升,進(jìn)一步夯實天璣旗艦處理器的地位,引領(lǐng)2023年高端市場旗艦的發(fā)展趨勢。

至于天璣下一代旗艦芯片是否還有更多猛料,這一切還需發(fā)布會時才能揭曉?,F(xiàn)在能做的,就是點擊聯(lián)發(fā)科官微進(jìn)行預(yù)約,坐等11月8日下午2點半開始的天璣旗艦芯片新品發(fā)布會,一起期待當(dāng)天放出更多的驚喜。

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