深耕光芯片行業(yè),源杰科技取得行業(yè)領先地位

國內領先的光芯片供應商陜西源杰半導體科技股份有限公司(簡稱:源杰科技)成立于2013年,聚焦于光芯片行業(yè),主營業(yè)務為光芯片的研發(fā)、設計、生產和銷售。

經過多年的持續(xù)研發(fā)投入,源杰科技已經在光芯片領域積累了一批核心技術,并獲得海信寬帶、中際旭創(chuàng)(300308.SZ)、博創(chuàng)科技(300548.SZ)、銘普光磁(002902.SZ)等國際前十大及國內主流光模塊廠商的認可。

根據(jù)源杰科技披露的財報數(shù)據(jù)顯示,2019年至2021年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為0.81億元、2.33億元及2.32億元,凈利潤分別為0.13億元、0.79億元及0.95億元。綜合毛利率分別為44.99%、68.15%、65.16%,可比公司平均值分別為38.79%、40.27%、43.52%。近3年,源杰科技毛利率均超同行均值,在近2年均為同行最高。

深耕光芯片領域,取得行業(yè)領先地位

光通信等應用領域中,激光器芯片和探測器芯片合稱為光芯片。光芯片是光電子器件的重要組成部分,是半導體的重要分類,其技術代表著現(xiàn)代光電技術與微電子技術的前沿研究領域,其發(fā)展對光電子產業(yè)及電子信息產業(yè)具有重大影響。

光芯片主要使用光電子技術,海外在近代光電子技術起步較早、積累較多。海外光芯片公司擁有先發(fā)優(yōu)勢,通過積累核心技術及生產工藝,逐步實現(xiàn)產業(yè)閉環(huán),建立起較高的行業(yè)壁壘。

國內的光芯片生產商普遍具有除晶圓外延環(huán)節(jié)之外的后端加工能力,而光芯片核心的外延技術并不成熟,高端的外延片需向國際外延廠進行采購,限制了高端光芯片的發(fā)展。以激光器芯片為例,我國能夠規(guī)模量產10G及以下中低速率激光器芯片,但25G激光器芯片僅少部分廠商實現(xiàn)批量發(fā)貨,25G以上速率激光器芯片大部分廠商仍在研發(fā)或小規(guī)模試產階段。整體來看高速率光芯片嚴重依賴進口,與國外產業(yè)領先水平存在一定差距。

對此,我國在光電子技術產業(yè)進行重點政策布局,要求做強信息技術核心產業(yè),推動光通信器件的保障能力。源杰科技自2013年成立以來,就深耕于光芯片領域,并始終堅持研發(fā)投入。2019年至2021年,公司研發(fā)費用分別為1,161.92萬元、1,570.47萬元和1,849.39萬元。

長時間持續(xù)保持較高水平的研發(fā)投入,帶動了源杰科技技術和產品的快速演進,從而實現(xiàn)知名品牌客戶的突破。

目前,源杰科技已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務體系,擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線,已實現(xiàn)向海信寬帶、中際旭創(chuàng)(300308.SZ)、博創(chuàng)科技(300548.SZ)、銘普光磁(002902.SZ)等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供貨,產品用于中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商,并最終應用于中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等國內外知名運營商網絡中,已成為國內領先的光芯片供應商。

重視研發(fā),深度拓展高速率光芯片業(yè)務

半導體是典型的資本和技術密集型產業(yè),具有高投入、長周期等特征。相比海外巨頭,國內光芯片企業(yè)雖然數(shù)量眾多,但大多數(shù)企業(yè)規(guī)模較小,無論在營收規(guī)模、技術投入,還是業(yè)務覆蓋面上都遠不及國際大廠。

源杰科技經過多年的技術攻關,在光芯片領域積累了一批核心技術,并率先攻克技術難關、打破國外壟斷,并實現(xiàn)25G激光器芯片系列產品的大批量供貨。根據(jù)招股書披露,目前源杰科技10G、25G激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業(yè)公司中均排名第一。

目前,源杰科技已經具備三大核心競爭優(yōu)勢。第一業(yè)務體系上的優(yōu)勢,源杰科技是我國光芯片行業(yè)少數(shù)掌握芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務體系的公司。該模式下,源杰科技能更好控制產線產能,能根據(jù)客戶需求安排工期,實現(xiàn)更快的服務響應速度,對解決我國高端光芯片卡脖子問題極為重要。

第二是前期研發(fā)積累優(yōu)勢,源杰科技自創(chuàng)立以來一直致力于光芯片的研發(fā)、設計、生產與銷售,自主打造晶圓生產線,購置配套專業(yè)生產設備,培養(yǎng)專業(yè)人才。經過長期研發(fā)投入、工藝打磨,源杰科技積累了大批核心技術成果,有效地提升產品性能指標及可靠性,前期研發(fā)投入紅利釋放,增強公司市場競爭力及盈利能力。

第三是高市場認可度和豐富的客戶資源優(yōu)勢,源杰科技產品獲得下游客戶的高度認可,與現(xiàn)有國內外知名客戶的良好合作,使得公司快速建立新品開發(fā)及量產的全套供應體系,打造國際水平的產品交付標準,有助于新客戶的開拓。此外,下游客戶在選擇光芯片產品時需經過較長的驗證過程,源杰科技率先進入供應商體系,建立了較高的客戶資源壁壘。

根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù),預測2025年全球光模塊市場將達到113億美元,為2020年的1.7倍,光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。憑借現(xiàn)有的競爭優(yōu)勢及注重技術研發(fā)的發(fā)展理念,源杰科技有望持續(xù)受益于行業(yè)增長,實現(xiàn)可持續(xù)高質量發(fā)展。

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