? - 2023 財(cái)年上半年收入達(dá)到 4.71 億歐元，與基于報(bào)告期賬面財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)相比增長(zhǎng) 26%，按固定匯率及固定周期計(jì)算增長(zhǎng) 18%
? - EBITDA(稅息折舊及攤銷(xiāo)前利潤(rùn))[1]利潤(rùn)率[2]達(dá) 35.5%
? - 營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng) 46%，達(dá) 1.1 億歐元
? - 在增加投資擴(kuò)充產(chǎn)能的同時(shí)，正自由現(xiàn)金流達(dá) 700 萬(wàn)歐元
? - 2023 財(cái)年財(cái)測(cè)目標(biāo)確認(rèn)：按固定匯率和固定周期計(jì)，收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)約 20%，EBITDA 利潤(rùn)率預(yù)計(jì)約達(dá)到 36%
北京，2022 年 11 月 30 日——作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó) Soitec 半導(dǎo)體公司日前發(fā)布了 2023 財(cái)年上半年(截至 2022 年 9 月 30 日)的業(yè)績(jī)收入。財(cái)務(wù)報(bào)表已獲得當(dāng)日董事會(huì)會(huì)議批準(zhǔn)。
Soitec 首席執(zhí)行官龐楠柏(Pierre Barnabé)表示：“2023 財(cái)年上半年我們?cè)俣热〉昧藦?qiáng)勁的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，三大終端市場(chǎng)均獲得持續(xù)性的收入增長(zhǎng)和強(qiáng)勁的 EBITDA 利潤(rùn)率。這也助力 Soitec 在進(jìn)一步增加產(chǎn)能投資、實(shí)現(xiàn) 2026 財(cái)年戰(zhàn)略目標(biāo)后，能獲取正自由現(xiàn)金流。我們也擁有健康的財(cái)務(wù)狀況，并有望實(shí)現(xiàn)全年的業(yè)績(jī)預(yù)期。”
今年上半年我們?cè)趹?zhàn)略執(zhí)行方面也取得了巨大進(jìn)展，包括發(fā)布公司首款 200 mm SmartSiC™ 晶圓、擴(kuò)展新加坡的 300 mm 產(chǎn)能。而在法國(guó)貝寧(Bernin)，我們正按計(jì)劃籌備建設(shè)用于生產(chǎn) SmartSiC™ 晶圓的生產(chǎn)設(shè)施，這對(duì)于推動(dòng)碳化硅在電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)中的發(fā)展至關(guān)重要。我們也很高興看到格芯(GlobalFoundries)和意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)開(kāi)展生產(chǎn)合作，共同加強(qiáng) FD-SOI 的技術(shù)應(yīng)用。”
2023 財(cái)年上半年的綜合收入達(dá)到 4.71 億歐元，較 2022 財(cái)年同期的 3.73 億歐元增長(zhǎng) 26%。這是綜合了固定匯率和固定周期內(nèi) 18% 的增長(zhǎng)以及 9% 的積極匯率影響的結(jié)果。
-移動(dòng)通信領(lǐng)域的增長(zhǎng)繼續(xù)得益于 5G 智能手機(jī)、WiFi6 的應(yīng)用以及 5G 基礎(chǔ)設(shè)施部署的推動(dòng)。2023 財(cái)年上半年收入達(dá)到 3.41 億歐元(占總收入的 72%)，與基于報(bào)告期賬面財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)相比增長(zhǎng)了 23%，按固定匯率和固定周期計(jì)增長(zhǎng)了 14%。這反映了我們?cè)谏漕l應(yīng)用市場(chǎng)的持續(xù)成功，也得益于 5G 智能手機(jī)中射頻產(chǎn)品占比的增加，以及新加坡工廠產(chǎn)能的不斷提升。用于前端模塊的 FD-SOI 晶圓也實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)，此外，部分客戶正在采用用于射頻濾波器的 POI 晶圓。
-汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域，2023 財(cái)年上半年收入達(dá)到 5,700 萬(wàn)歐元，占總收入的 12%，與基于報(bào)告期賬面財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)相比增長(zhǎng) 72%，按固定匯率和固定周期計(jì)增長(zhǎng)59%。增長(zhǎng)主要來(lái)源于用于汽車(chē)應(yīng)用的 FD-SOI 晶圓，Power-SOI 晶圓的收入也取得顯著增長(zhǎng)。
-智能設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展，源于對(duì)更復(fù)雜傳感器、更高連接功能和嵌入式智能的需求，也促進(jìn)了更強(qiáng)大和更高效的邊緣人工智能芯片的產(chǎn)生。2023 財(cái)年上半年智能設(shè)備領(lǐng)域的收入達(dá)到 7,300 萬(wàn)歐元，占總收入的 16%，與基于報(bào)告期賬面財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)相比增長(zhǎng)了 17%，按固定匯率和周期計(jì)增長(zhǎng)了 10%。
2023 財(cái)年上半年毛利潤(rùn)達(dá)到 1.68 億歐元，較去年同期的 1.31億歐元增長(zhǎng)27%，毛利率從去年同期收入的 35.2% 增長(zhǎng)到 35.6%，漲幅為 0.4%?；钴S的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)以及良好工業(yè)表現(xiàn)助力 Soitec 實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的經(jīng)營(yíng)杠桿。Soitec 的強(qiáng)勁表現(xiàn)抵消了由于對(duì)沖造成的負(fù)面的匯率影響，以及通貨膨脹帶來(lái)的成本上漲，包括 Soitec 與其供應(yīng)商長(zhǎng)期協(xié)議框架內(nèi)的原材料價(jià)格上漲。
2023 財(cái)年上半年?duì)I業(yè)收入為 1.1 億歐元，較 2022 財(cái)年同期的 7,500萬(wàn)歐元增長(zhǎng) 46%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率同樣增長(zhǎng)強(qiáng)勁，由去年同期占收入的 20.2% 提升至 23.4%，這得益于 Soitec 對(duì)銷(xiāo)售支出、一般性支出和管理支出費(fèi)用 (SG&A) 的嚴(yán)格控制以及凈研發(fā)費(fèi)用的小幅增長(zhǎng)。
2023 財(cái)年上半年，來(lái)自持續(xù)經(jīng)營(yíng)的 EBITDA 達(dá)到 1.67 億歐元，較 2022 財(cái)年同期的 1.37 億歐元增長(zhǎng) 22%，EBITDA 利潤(rùn)率略有下降，由去年同期的 36.8% 降至 35.5%。強(qiáng)勁的運(yùn)營(yíng)杠桿使 Soitec 能夠持續(xù)專(zhuān)注于研發(fā)并維持良好的盈利能力，但 EBITDA 利潤(rùn)率亦受到部分負(fù)面因素的影響，包括負(fù)面的匯率影響和通脹成本增加。
由于產(chǎn)能的增加及公司在前幾年進(jìn)行的研發(fā)投資，折舊和攤銷(xiāo)費(fèi)用從去年同期的 3,700 萬(wàn)歐元上升至 5,000 萬(wàn)歐元。
在繼續(xù)加大資本支出投資以支持發(fā)展擴(kuò)張和管理營(yíng)運(yùn)資金需求的同時(shí)，2023 財(cái)年上半年實(shí)現(xiàn)了 700 萬(wàn)歐元的正自由現(xiàn)金流。2022 財(cái)年上半年自由現(xiàn)金流為 4,300 萬(wàn)歐元。
2023 財(cái)年展望確認(rèn)
Soitec 預(yù)計(jì) 2023 財(cái)年的收入增長(zhǎng)將達(dá) 20% 左右(按固定匯率和固定周期計(jì)算)。集團(tuán)將繼續(xù)受益于 5G 應(yīng)用、汽車(chē)市場(chǎng)的增長(zhǎng)以及智能設(shè)備需求持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)趨勢(shì)，該三大終端市場(chǎng)的銷(xiāo)售增長(zhǎng)將持續(xù)推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。
Soitec 預(yù)計(jì) 2023 財(cái)年 EBITDA 利潤(rùn)率將達(dá)到 36% 左右，這主要?dú)w功于銷(xiāo)量增加帶來(lái)的強(qiáng)勁的運(yùn)營(yíng)杠桿。盡管原材料及能源價(jià)格上漲，Soitec 預(yù)計(jì)其在工業(yè)領(lǐng)域仍將保持強(qiáng)勁的勢(shì)頭。
注釋?zhuān)?/p>
[1] EBITDA 是指未計(jì)折舊、攤銷(xiāo)、與股份支付相關(guān)的非貨幣項(xiàng)、流動(dòng)資產(chǎn)撥備變動(dòng)以及風(fēng)險(xiǎn)和應(yīng)急事項(xiàng)撥備變動(dòng)前(不包括資產(chǎn)處置收入)的當(dāng)期經(jīng)營(yíng)收入 (EBIT)。這種替代業(yè)績(jī)指標(biāo)是非 IFRS 量化指標(biāo)，用于衡量公司從其經(jīng)營(yíng)活動(dòng)中產(chǎn)生現(xiàn)金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 標(biāo)準(zhǔn)定義的，不得視為任何其他財(cái)務(wù)指標(biāo)的替代方案。
[2] EBITDA 利潤(rùn)率=來(lái)自持續(xù)經(jīng)營(yíng)/銷(xiāo)售的 EBITDA。
[3] 已完成審計(jì)程序，正在出具審計(jì)報(bào)告。
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關(guān)于Soitec
法國(guó) Soitec 半導(dǎo)體公司是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)，以其獨(dú)特的技術(shù)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的專(zhuān)長(zhǎng)服務(wù)于電子市場(chǎng)。Soitec 在全球擁有超過(guò) 3,500 項(xiàng)專(zhuān)利，在不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ)上滿足客戶對(duì)高性能、低能耗以及低成本的需求。Soitec 在歐洲、美國(guó)和亞洲設(shè)有制造工廠、研發(fā)中心和辦事處。Soitec 全力致力于可持續(xù)發(fā)展，于 2021 年將可持續(xù)發(fā)展納入企業(yè)宗旨：“我們提供科技創(chuàng)新的土壤，賦能電子設(shè)備的智能和節(jié)能，締造可持續(xù)的美好生活。”
Soitec, SmartSiC™ 和 Smart Cut™ 是 Soitec 的注冊(cè)商標(biāo)。
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