佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)箭電子”、“發(fā)行人”或“公司”)根據(jù)相關(guān)法律法規(guī)、監(jiān)管規(guī)定及自律規(guī)則等文件,以及深圳證券交易所(以下簡(jiǎn)稱“深交所”)有關(guān)股票發(fā)行上市規(guī)則和最新操作指引等有關(guān)規(guī)定,組織實(shí)施首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市。
發(fā)行人和保薦人(主承銷商)根據(jù)初步詢價(jià)結(jié)果,綜合考慮有效申購(gòu)倍數(shù)、發(fā)行人基本面、本次公開(kāi)發(fā)行的股份數(shù)量、發(fā)行人所處行業(yè)、同行業(yè)可比 上市公司估值水平、市場(chǎng)情況、募集資金需求以及承銷風(fēng)險(xiǎn)等因素,協(xié)商確定 本次發(fā)行價(jià)格為 18.08 元/股,網(wǎng)下發(fā)行不再進(jìn)行累計(jì)投標(biāo)詢價(jià)。
投資者請(qǐng)按此價(jià)格在 2023 年 7 月 28 日(T 日)進(jìn)行網(wǎng)上和網(wǎng)下申購(gòu),申購(gòu)時(shí)無(wú)需繳付申購(gòu)資金。本次網(wǎng)下發(fā)行申購(gòu)日與網(wǎng)上申購(gòu)日同為 2023 年 7 月 28 日(T 日),其中,網(wǎng)下申購(gòu)時(shí)間為 9:30-15:00,網(wǎng)上申購(gòu)時(shí)間為 9:15-11:30, 13:00-15:00。
藍(lán)箭電子從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù),為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品,主要產(chǎn)品包括三極管、二極管、場(chǎng)效應(yīng)管等分立器件產(chǎn)品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù) IC、LED 驅(qū)動(dòng) IC 等集成電路產(chǎn)品。
自主研發(fā)核心技術(shù)成就強(qiáng)大生命力
藍(lán)箭電子目前擁有完整的半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù),均來(lái)源于自主研發(fā),在金屬基板封裝、功率器件封裝、 半導(dǎo)體/IC 測(cè)試、超薄芯片封裝、高可靠焊接、高密度框架封裝、應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的機(jī)器人自動(dòng)化生產(chǎn)系統(tǒng)、全集成鋰電保護(hù) IC、SIP 系統(tǒng)級(jí)封裝等多方面擁有核心技術(shù)。公司具備 12 英寸晶圓全流程封測(cè)能力,掌握倒裝技術(shù),能夠利用 SIP 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù),針對(duì)多芯片重新設(shè)計(jì)框架,解決固晶、焊線、芯片互連、 塑封等多項(xiàng)封裝難題,并且已建立 DFN 封裝系列平臺(tái),熟練掌握無(wú)框架封裝技術(shù)。
藍(lán)箭電子產(chǎn)品覆蓋領(lǐng)域廣,對(duì)于多層次產(chǎn)品需求,能夠充分滿足客戶一站式的采購(gòu)要求。多年來(lái),公司緊緊聚焦半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域形成了多項(xiàng)核心技術(shù),均實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化運(yùn)行。目前公司已擁有年產(chǎn)超 150 億只分立器件和集成電路的封測(cè)能力。報(bào)告期內(nèi),核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)化形成的產(chǎn)品收入占營(yíng)業(yè)收入比例分別為 98.45%、98.41%和 97.85%,為公司收入的主要來(lái)源。公司利用核心技術(shù)持續(xù)向客戶提供高質(zhì)量產(chǎn)品,獲得了行業(yè)內(nèi)客戶的廣泛認(rèn)可。
緊跟行業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)和新要求
藍(lán)箭電子作為一家主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),具有較為完善的研發(fā)、采購(gòu)、生產(chǎn)、銷售體系。公司將結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),聚焦應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子、新能源汽車、智能 電網(wǎng)、5G 通信射頻等具有廣闊發(fā)展前景的新興領(lǐng)域,進(jìn)一步加大寬禁帶功率半導(dǎo)體器件和 Clip bond 封裝工藝等方面的研發(fā)創(chuàng)新;同時(shí),公司將順應(yīng)集成電路封測(cè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),將在晶圓級(jí)芯片封裝以及系統(tǒng)級(jí)封裝上加大投入。在已掌握的系統(tǒng)級(jí)封裝 SIP 技術(shù)上,不斷拓寬集成電路封測(cè)服務(wù)技術(shù)水平和產(chǎn)品覆蓋范圍,逐步開(kāi)始探究 Bumping、MEMS、Fan-out 等多項(xiàng)封裝技術(shù),集成電路封測(cè)產(chǎn)品在原有模擬電路基礎(chǔ)上,逐步拓寬覆蓋范圍,拓展和提升數(shù)字電路和傳感器 等多個(gè)領(lǐng)域封測(cè)能力。
此外,公司將擴(kuò)大產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),積極開(kāi)拓新客戶,提升公司產(chǎn)品品牌影響力,提高公司經(jīng)營(yíng)管理水平,致力將公司發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)。
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