10月25日-26日，2023驍龍峰會(huì)正式舉行，備受關(guān)注的第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)也發(fā)布了，一直堅(jiān)持“無(wú)越級(jí)不發(fā)布”的真我realme今天宣布將率先搭載這顆性能強(qiáng)悍的旗艦芯片。作為兩年磨一“艦”的新機(jī)，真我GT5 Pro將在性能上有更極致的表現(xiàn)。
真我GT5 Pro搭載的驍龍8Gen3旗艦芯片對(duì)比上一代，性能表現(xiàn)顯著提升，是目前為止性能最強(qiáng)的驍龍5G處理器。它采用臺(tái)積電4nm工藝制造，1+5+2的CPU核心架構(gòu)，即由1個(gè)高性能的Cortex-X4超大核、5個(gè)A720性能核心和2個(gè)A520的能效核心組成，其中超大核主頻最高可達(dá)3.3GHz。相比上一代產(chǎn)品，第三代驍龍 8 的CPU性能提升了30%，能效提升了20%。再加上真我GT系列一貫以來(lái)對(duì)性能的極致調(diào)校，相信一定會(huì)帶來(lái)超越期待的性能體驗(yàn)。
秉承“敢越級(jí)”的品牌理念，真我在五周年的里程碑階段，帶來(lái)了GT5、GTNeo5等多款兼具產(chǎn)品力和好口碑的產(chǎn)品，即將發(fā)布的真我GT5 Pro不僅在性能上具備強(qiáng)悍實(shí)力，其它方面也將會(huì)有更加極致的體驗(yàn)，首批搭載第三代驍龍8只是開(kāi)始，更多驚喜敬請(qǐng)期待!
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