在最近舉行的2023驍龍峰會(huì)中,高通發(fā)布了第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)、驍龍X Elite平臺(tái)等多款重磅產(chǎn)品,這些新品的5G和AI性能均得到顯著加強(qiáng)。其中第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)搭載全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X75,可以助力中國(guó)廠商跨細(xì)分領(lǐng)域打造新一代體驗(yàn),廣泛覆蓋智能手機(jī)、汽車、XR、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域。在即將舉辦的第六屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)上,高通也將全面展示這些新技術(shù)和新產(chǎn)品。
這里先解釋一下“5G Advanced-ready”所涉及背景內(nèi)容,在整個(gè)5G發(fā)展周期里,技術(shù)是不斷演進(jìn)的,需經(jīng)歷6個(gè)Release版本。業(yè)界稱Rel 15、16、17為5G第一階段,稱Rel 18、19、20為5G第二階段,又稱為5G Advanced。5G Advanced-ready,意味新平臺(tái)能夠支持更多5G Advanced特性。公開信息顯示,高通驍龍X75基于載波聚合、1024AQM技術(shù),僅在Sub-6GHz頻段下,即可實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度。此外高通驍龍X75還支持毫米波頻段的十載波聚合,以及Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO等,這將帶來更快的傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)容量,提升用戶體驗(yàn)。
高通第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)除了具有更強(qiáng)的5G特性,在AI方面也獲得巨大的提升。第三代驍龍8支持100億參數(shù)AI大模型在終端側(cè)運(yùn)行,對(duì)比今年初高通展示的10億參數(shù)級(jí)大模型演示,整整提升至10倍。小米、榮耀、OPPO、vivo等眾多手機(jī)廠商均已宣布,將基于第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)打造新一代旗艦智能手機(jī)。此前幾年,高通都會(huì)在進(jìn)博會(huì)展示高通與廠商合作的旗艦智能手機(jī)。今年高通也將在進(jìn)博會(huì)展示基于第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)打造的智能終端設(shè)備,屆時(shí)用戶將可在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),親自體驗(yàn)高通最新5G、AI技術(shù)所帶來的各種提升。
高通CEO安蒙在驍龍峰會(huì)發(fā)表演講時(shí)談到,移動(dòng)行業(yè)每一代重大技術(shù)革新出現(xiàn)的時(shí)候,都會(huì)給終端用戶體驗(yàn)帶來重要的影響。如今,5G和AI將一切連接到了一起,讓終端、操作系統(tǒng)、應(yīng)用、云端等變得更智能,從而使用戶獲得更加自然、個(gè)性化的應(yīng)用體驗(yàn)。5G和AI,將會(huì)共同構(gòu)成5G時(shí)代。據(jù)悉,安蒙也將在進(jìn)博會(huì)上發(fā)表主旨演講,與眾多嘉賓一同探討如何持續(xù)擴(kuò)展5G+AI開啟的全新機(jī)遇,攜手共創(chuàng)智能互聯(lián)的未來。
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