半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近期發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)自今年3月以來，到8月已實(shí)現(xiàn)連續(xù)6個(gè)月的環(huán)比增長(zhǎng)。封測(cè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中距離應(yīng)用市場(chǎng)最近的環(huán)節(jié)，部分技術(shù)產(chǎn)品齊全，對(duì)市場(chǎng)需求變化應(yīng)對(duì)能力較強(qiáng)的頭部企業(yè)已出現(xiàn)持續(xù)性的業(yè)績(jī)上行。
筆者注意到，中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模第一、全球第三的封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技剛剛發(fā)布的Q3財(cái)報(bào)顯示，公司營(yíng)收與利潤(rùn)三季度環(huán)比顯著增長(zhǎng)：營(yíng)業(yè)收入82.6億元，環(huán)比增長(zhǎng)30.8%;凈利潤(rùn)4.8億元，環(huán)比增長(zhǎng)24%?？紤]到四季度至明年尚有待釋放的潛在市場(chǎng)利好，以及長(zhǎng)電科技近一年針對(duì)熱門增長(zhǎng)領(lǐng)域的新布局，市場(chǎng)對(duì)其經(jīng)營(yíng)前景持樂觀態(tài)度。
利用市場(chǎng)窗口期布局高增長(zhǎng)產(chǎn)品領(lǐng)域
長(zhǎng)電科技在過去一年中延續(xù)了優(yōu)化產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，發(fā)力高附加值產(chǎn)品的策略，并圍繞高性能封裝和汽車電子兩個(gè)具有高增長(zhǎng)潛力的領(lǐng)域持續(xù)增加投入。
這其中，高性能封裝代表了后摩爾時(shí)代芯片性能增長(zhǎng)方式迭代的重要技術(shù)路線，且主要面向人工智能(AI)、高性能計(jì)算(HPC)、云計(jì)算、邊緣計(jì)算等極具成長(zhǎng)性的新興技術(shù)領(lǐng)域，具有很強(qiáng)的中長(zhǎng)期戰(zhàn)略價(jià)值。
相關(guān)產(chǎn)品方面，長(zhǎng)電科技在今年年初已經(jīng)實(shí)現(xiàn)針對(duì)2.5D/3D封裝要求的多維扇出異構(gòu)集成XDFOI系列產(chǎn)品的量產(chǎn)和客戶導(dǎo)入。同時(shí)，旨在應(yīng)對(duì)未來市場(chǎng)需求的制造布局也在加速推進(jìn)。去年開工的長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目今年6月如期封頂。
長(zhǎng)電科技在汽車電子領(lǐng)域的布局已經(jīng)開始收獲良好市場(chǎng)成效。根據(jù)公司三季報(bào)數(shù)據(jù)，今年前三季度累計(jì)汽車電子收入同比增長(zhǎng)88%。今年長(zhǎng)電科技還啟動(dòng)了長(zhǎng)電汽車芯片成品制造封測(cè)項(xiàng)目，打造垂直產(chǎn)能以滿足未來業(yè)務(wù)需求。該項(xiàng)目將全面覆蓋車載半導(dǎo)體“新四化”領(lǐng)域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型，項(xiàng)目一期已在上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)正式開工。
場(chǎng)景需求驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品開發(fā)以貼近市場(chǎng)需求
隨著數(shù)字化在各領(lǐng)域深入滲透，半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景愈發(fā)多元，不同場(chǎng)景對(duì)定制化產(chǎn)品的需求提升。筆者注意到，長(zhǎng)電科技也相應(yīng)地進(jìn)行了經(jīng)營(yíng)策略上的主動(dòng)調(diào)整，構(gòu)建由應(yīng)用場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)，以整體解決方案為核心的技術(shù)產(chǎn)品開發(fā)機(jī)制。通過將封裝設(shè)計(jì)、成品制造、測(cè)試等環(huán)節(jié)整合為一站式服務(wù)，使整個(gè)制造和服務(wù)流程都以場(chǎng)景需求為出發(fā)點(diǎn)，從而更有效地將需求轉(zhuǎn)化為商業(yè)機(jī)會(huì)。
以長(zhǎng)電科技今年針對(duì)高性能計(jì)算打造的系統(tǒng)級(jí)、一站式封測(cè)解決方案為例，該解決方案全面覆蓋高性能計(jì)算系統(tǒng)基礎(chǔ)架構(gòu)的計(jì)算、存儲(chǔ)、電源、網(wǎng)絡(luò)等各個(gè)模塊，并針對(duì)不同模塊的性能需求，利用長(zhǎng)電科技在2.5D/3D異構(gòu)異質(zhì)集成、3D NAND存儲(chǔ)器封裝、第三代半導(dǎo)體功率器件等技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)整體性能優(yōu)化。
大量應(yīng)用于各類智能終端的SiP封裝技術(shù)，則需要面對(duì)更加復(fù)雜的場(chǎng)景。長(zhǎng)電科技此前已在SiP技術(shù)上具備了高密度集成、高產(chǎn)品良率的優(yōu)勢(shì)，目前正在根據(jù)不同類型產(chǎn)品及其終端應(yīng)用場(chǎng)景，基于客戶需求打造定制化的智能終端SiP封測(cè)解決方案，并為客戶提供從封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、仿真、制造到測(cè)試的交鑰匙服務(wù)。
持續(xù)豐富熱門產(chǎn)品類型把握中短期市場(chǎng)機(jī)遇
除了立足中長(zhǎng)期發(fā)展的策略與投資布局，長(zhǎng)電科技也注重把握部分市場(chǎng)需求旺盛的細(xì)分市場(chǎng)，持續(xù)豐富相應(yīng)領(lǐng)域的技術(shù)產(chǎn)品類型，緩解市場(chǎng)下行帶來的營(yíng)收壓力。
在8月的業(yè)績(jī)說明會(huì)上長(zhǎng)電科技曾表示，當(dāng)前面向通信射頻前端模塊的產(chǎn)線供不應(yīng)求。今年長(zhǎng)電科技在此領(lǐng)域進(jìn)行了一系列產(chǎn)品開發(fā)及制造布局。例如在5G毫米波商用需求方面，長(zhǎng)電科技率先在客戶導(dǎo)入5G毫米波L-PAMiD產(chǎn)品和測(cè)試的量產(chǎn)方案，5G毫米波天線AiP模組產(chǎn)品也已進(jìn)入量產(chǎn)。同時(shí)在5G基站建設(shè)規(guī)模不斷擴(kuò)大的背景下，長(zhǎng)電科技也可提供完備的5G基站射頻器件封裝技術(shù)，可滿足高性能、高集成度的5G基礎(chǔ)設(shè)施射頻器件的需求。
此外，新能源汽車、光伏發(fā)電等綠色能源的推廣，給第三代半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)的落地提供了良好契機(jī)。目前，長(zhǎng)電科技面向第三代半導(dǎo)體功率器件開發(fā)完成的高密度成品制造解決方案進(jìn)入產(chǎn)能擴(kuò)充階段，加上眾多國(guó)內(nèi)外第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品企業(yè)相繼發(fā)布了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，使長(zhǎng)電科技等芯片成品制造企業(yè)獲得了廣闊發(fā)展空間。筆者也由此有理由相信，長(zhǎng)電科技無(wú)論在短期還是中長(zhǎng)期都擁有相對(duì)穩(wěn)健的商業(yè)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，業(yè)績(jī)?cè)鏊儆型@得進(jìn)一步提升。
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