高通用一年一度的一場(chǎng)技術(shù)峰會(huì)，為其AI戰(zhàn)略做了專題展示。
10月25日，高通在驍龍峰會(huì)上一舉推出包括智能手機(jī)5G SoC和支持Windows 11的新一代旗艦PC芯片在內(nèi)的AI技術(shù)平臺(tái)。
從高通CEO安蒙在驍龍峰會(huì)上的主題演講內(nèi)容、措辭和介紹的旗艦芯片技術(shù)特性側(cè)重點(diǎn)，可以看出，高通將AI作為戰(zhàn)略核心，布局既久又廣，且已形成相對(duì)完整的行業(yè)生態(tài)。
一般來說，供應(yīng)鏈核心技術(shù)公司推出某項(xiàng)技術(shù)后，頭部終端公司會(huì)迅速跟進(jìn)，以迭代相應(yīng)的C端應(yīng)用。
“明年手機(jī)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新關(guān)鍵詞估計(jì)是‘端側(cè)AI’。”一位國(guó)內(nèi)智能手機(jī)終端公司高管和華爾街見聞?wù)f。
11月1日，vivo推出端側(cè)AI大模型“藍(lán)心大模型”;小米也在此前不久推出的小米澎湃OS系統(tǒng)植入AI大模型，實(shí)現(xiàn)端側(cè)AI技術(shù)落地;榮耀CEO趙明也在驍龍峰會(huì)上宣布，榮耀Magic6會(huì)支持端側(cè)AI大模型。
在PC方面，聯(lián)想于10月26日推出首款A(yù)I PC。聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶對(duì)華爾街見聞?wù)f，“AI PC預(yù)計(jì)將于2024年四季度落地。”
站在生成式AI技術(shù)、應(yīng)用和供應(yīng)鏈上下游關(guān)系的角度，看這場(chǎng)終端公司集體行為，不難發(fā)現(xiàn)，這正是高通長(zhǎng)期以來推進(jìn)終端側(cè)AI以及5G+AI生態(tài)布局的結(jié)果映射。
當(dāng)AI大模型跑上終端，當(dāng)智能觸手可及，移動(dòng)計(jì)算行業(yè)新一輪的創(chuàng)新周期也在就此拉開，而驍龍也在不斷證明自己有能力成為面向生成式AI的首選平臺(tái)。
AI為手機(jī)終端注入新動(dòng)力
旗艦智能手機(jī)SoC平臺(tái)，一直是驍龍峰會(huì)的絕對(duì)主角。
此次發(fā)布的5G旗艦SoC平臺(tái)——驍龍8 Gen 3(第三代驍龍8)，與以往稍有不同：這是高通首顆生成式AI移動(dòng)旗艦芯片，被高通冠以“終端側(cè)AI集大成者”標(biāo)簽，通過生成式AI再次樹立了旗艦芯片平臺(tái)性能新標(biāo)桿。
AI何以如此重要?
高通公司CEO安蒙說，“我們正在進(jìn)入AI時(shí)代，終端側(cè)生成式AI對(duì)于打造強(qiáng)大、快速、個(gè)性化、高效、安全和高度優(yōu)化的體驗(yàn)至關(guān)重要。驍龍?jiān)谥λ茉旌桶盐战K端側(cè)生成式AI機(jī)遇方面獨(dú)具優(yōu)勢(shì)，未來驍龍賦能的生成式AI體驗(yàn)將無處不在。”
“第三代驍龍8將高性能AI注入整個(gè)平臺(tái)系統(tǒng)，給消費(fèi)者帶來頂級(jí)性能和非凡體驗(yàn)。”高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick說，“該平臺(tái)將開啟生成式AI的新時(shí)代——賦能用戶創(chuàng)作獨(dú)特內(nèi)容、幫助生產(chǎn)力提升，并實(shí)現(xiàn)其他突破性的用例。”
本代驍龍移動(dòng)SoC 5G旗艦芯片，與此前驍龍8 Gen 2一樣，也是臺(tái)積電4nm制程工藝，為高通轉(zhuǎn)投臺(tái)積電后的第二顆大迭代版本芯片。因此，驍龍8 Gen 2出色的功耗控制特性，也得以延續(xù)。
雖然高通在技術(shù)峰會(huì)上，沒有詳細(xì)介紹驍龍8 Gen 3的結(jié)構(gòu)，但據(jù)公開報(bào)道，其采用了1+5+2的全新CPU三叢集架構(gòu)：1顆主頻為3.3GHz的Cortex-X4大核處理器;5顆A720處理器中，有3顆頻率為3.2GHz，2顆是3.0GHz頻率，以及2顆頻率為2.3GHz的A520處理器。
基于Kryo 64位架構(gòu)，驍龍8 Gen 3的CPU性能，比前代產(chǎn)品提高30%。性能提升幅度如此顯著，能效竟然還能提升20%，可見高通的設(shè)計(jì)水平。
驍龍8 Gen 3的GPU為Adreno 750，性能提升25%，能效提高20%;支持硬件光線追蹤技術(shù)，光追性能提升高達(dá)40%，降低智能移動(dòng)終端10%的功耗，支持高達(dá)240 FPS(每秒傳輸幀數(shù)：Frame Per Second)的高幀率游戲。
驍龍8 Gen 3最顯著的技術(shù)特性，并不是其CPU和GPU的性能提升和能耗控制，而是，這是高通首個(gè)專為生成式AI(AIGC：Artificial Intelligence Generated Content)而研發(fā)的移動(dòng)平臺(tái)。
所謂生成式AI，簡(jiǎn)單說，就是在智能移動(dòng)終端上，也能運(yùn)行AI大模型。
基于NPU，通過訓(xùn)練大規(guī)模的數(shù)據(jù)集，學(xué)習(xí)抽象出數(shù)據(jù)的本質(zhì)規(guī)律，再利用生成模型，形成全新的真實(shí)數(shù)據(jù)。這種數(shù)據(jù)可能是文本，或圖像，也可能是音視頻。這種新技術(shù)，能給移動(dòng)終端用戶帶來前所未有的新體驗(yàn)。
驍龍8 Gen 3 AI能力的發(fā)揮主要依靠高通AI引擎，當(dāng)然其中硬件層面最核心的部分就是 Hexagon NPU。Hexagon一直被高通賦予專門的AI計(jì)算能耗控制和性能擔(dān)當(dāng)。與前代平臺(tái)相比，本代旗艦平臺(tái)的Hexagon處理器推理速度提升98%，能效提升40%。
生成式AI帶來的新體驗(yàn)的豐富性，與移動(dòng)平臺(tái)能生成多少新數(shù)據(jù)有關(guān)。目前，驍龍8 Gen 3能支持運(yùn)行超過100億個(gè)參數(shù)的大模型;若面向70億參數(shù)大語言模型，能做到每秒生成20個(gè)Token。這個(gè)平臺(tái)技術(shù)之強(qiáng)悍，支持在1秒內(nèi)，通過Stable Diffusion，即可生成1張圖片。
就體驗(yàn)端來說，高通舉例，這些AI能力，支持用戶在拍攝視頻過程中，擦除不需要的對(duì)象，也能同時(shí)生成/切換實(shí)時(shí)視頻中的背景?？梢灶A(yù)見，用搭載高通驍龍8 Gen 3的手機(jī)用戶，在朋友圈假日秀視頻，可以足不出戶，“游覽”天下，并做出分享。
AI PC技術(shù)平臺(tái)催生新行業(yè)
雖然旗艦智能手機(jī)芯片一直是傳統(tǒng)重點(diǎn)，但此次驍龍峰會(huì)的風(fēng)頭卻似乎被驍龍X Elite——高通專為AI PC研發(fā)的、基于Arm架構(gòu)的新計(jì)算平臺(tái)搶了去。
這并不是高通推出的首款基于Arm架構(gòu)的PC芯片。2018年，高通發(fā)布第一代Arm PC芯片驍龍8CX。
驍龍X Elite采用全新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，集成Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU，在具備優(yōu)異性能和能耗控制的同時(shí)，更顯著的特點(diǎn)是AI特性出色，其采用4nm工藝制程。
這顆芯片搭載的高通AI引擎，既有通用CPU和GPU硬件加速單元，另外還配置了一顆專為高算力AI工作負(fù)載設(shè)計(jì)的高性能AI硬件加速單元——Hexagon處理器。
出于對(duì)PC本身作為計(jì)算平臺(tái)的使用場(chǎng)景考慮，驍龍X Elite也集成了獨(dú)立的Sensing Hub。這個(gè)Hub包含Micro NPU、ISP、DSP和獨(dú)立內(nèi)存單元。
這就是說，這顆芯片能不依賴CPU，直接執(zhí)行更多的AI計(jì)算任務(wù)，還能有效降低產(chǎn)品本身的功耗。包括這些模塊的集成式結(jié)構(gòu)，共同構(gòu)成一整套異構(gòu)計(jì)算系統(tǒng)，以此充分釋放高通AI引擎的AI加速能力。
據(jù)高通披露，這顆PC AI芯片的處理速度是x86競(jìng)品的4.5倍;憑此性能，驍龍X Elite支持在端側(cè)運(yùn)行超過130億參數(shù)的生成式AI模型，可以實(shí)現(xiàn)每秒生成30個(gè)token。
從技術(shù)角度看，大型語言模型(LLM)有三要素，即算力、算法和數(shù)據(jù)。這三者的相互關(guān)系是，算力強(qiáng)弱，決定算法效率，而算法又決定數(shù)據(jù)有效性;反過來，數(shù)據(jù)是訓(xùn)練算法的要件，能決定AI學(xué)到的知識(shí)量。
驍龍X Elite的AI算力如何?據(jù)高通披露，高通AI引擎的算力達(dá)到75TOPS。其中，高通Hexagon NPU提供的算力為45TOPS。
驍龍X Elite的Oryon CPU內(nèi)核，由高通2021年初收購(gòu)的Nuvia公司研發(fā)：擁有12個(gè)高性能內(nèi)核(3個(gè)集群，每個(gè)集群包括4個(gè)核心)，最高主頻3.8GHz;內(nèi)存最高支持LPDDR5x 8533MT/s的規(guī)格，最大64GB，8通道，帶寬136GB/s。
高通稱，這顆芯片的CPU和GPU性能是同級(jí)x86架構(gòu)競(jìng)品的兩倍，實(shí)現(xiàn)相同性能能耗還降低了70%。
高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼計(jì)算與游戲業(yè)務(wù)總經(jīng)理Kedar Kondap表示，“驍龍X Elite標(biāo)志著計(jì)算技術(shù)創(chuàng)新的巨大飛躍，全新定制的高通Oryon CPU性能強(qiáng)悍，將為消費(fèi)者帶來驚人的能效，并將創(chuàng)造力和生產(chǎn)力提升至全新水平。強(qiáng)大的終端側(cè)AI將支持無縫的多任務(wù)處理和全新的直觀用戶體驗(yàn)，賦能消費(fèi)者和企業(yè)的創(chuàng)作和發(fā)展。”
高通認(rèn)為，AI正在改變?nèi)藗兣cPC的交互方式。驍龍X Elite旨在支持未來的高負(fù)載智能任務(wù)，賦能生產(chǎn)力、創(chuàng)造力和無處不在的沉浸式娛樂體驗(yàn)。高通預(yù)計(jì)，搭載驍龍X Elite的PC將于2024年中面市。
聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶對(duì)華爾街見聞?wù)f，“AI PC預(yù)計(jì)將于2024年四季度大規(guī)模落地。這是一種全新的技術(shù)產(chǎn)品。”聯(lián)想于今年10月26日推出首款A(yù)I PC。
好體驗(yàn)：技術(shù)底座生態(tài)造
高通極具競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)，真正的指向，并不僅限于性能和AI側(cè)重，高通有著更多的體系化考量。這既是應(yīng)用高通技術(shù)帶來的優(yōu)異體驗(yàn)真正的源泉，也是高通在未來整合生態(tài)力量的隱形戰(zhàn)略。
這究竟是什么?
高通推出了全新的跨平臺(tái)技術(shù)“Snapdragon Seamless”，這是一項(xiàng)極具野心的整合技術(shù)。在驍龍峰會(huì)上，這項(xiàng)技術(shù)并沒有被著重解釋，但其戰(zhàn)略意義或許比推出AI PC芯片更強(qiáng)。正所謂，“字越少，事越大”。
Snapdragon Seamless具有整合這些搭載高通AI技術(shù)平臺(tái)的多品牌終端能力：實(shí)現(xiàn)多臺(tái)終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)(如Android、Windows和其他操作系統(tǒng))無縫連接，以及共享外設(shè)(成為事實(shí)上的分布式終端系統(tǒng))和數(shù)據(jù)。
目前，包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司，正與高通合作，聯(lián)合創(chuàng)建Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗(yàn)。這項(xiàng)技術(shù)，最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺(tái)上落地。
這相當(dāng)于高通從兩方面推動(dòng)AI在包括手機(jī)、PC在內(nèi)的終端側(cè)落地——
首先是為下游終端公司提供高性能AI算力平臺(tái)，比如驍龍X Elite和驍龍8 Gen 3;其次，搭建“朋友圈”(生態(tài)體系)，通過新技術(shù)打通跨終端、跨品牌和跨操作系統(tǒng)的無縫連接，將之以技術(shù)手段整合成一個(gè)更廣泛的、能共享外設(shè)和數(shù)據(jù)的巨型終端系統(tǒng)。
從體驗(yàn)端看，這套巨型終端系統(tǒng)，產(chǎn)生的實(shí)際應(yīng)用前景，能和蘋果推出iPhone帶來的革命性的新交互方式，催生出無與倫比的全新體驗(yàn)、進(jìn)而產(chǎn)生全新行業(yè)相媲美。
從2007年1月9日蘋果公司創(chuàng)始人、CEO史蒂夫·喬布斯發(fā)布初代iPhone至今，以智能手機(jī)為核心的智能終端，因缺乏技術(shù)創(chuàng)新，在近幾年進(jìn)入存量市場(chǎng)階段。
2022年12月，OpenAI推出現(xiàn)象級(jí)產(chǎn)品“ChatGPT”，生成式AI商業(yè)化的應(yīng)用前景，再現(xiàn)曙光。
由此，新一代生成式AI技術(shù)被寄予在智能終端上得以結(jié)合，出現(xiàn)新的交互方式和全新體驗(yàn)之厚望，并有望帶動(dòng)行業(yè)新一輪增長(zhǎng)。這種趨勢(shì)，目前看起來無比清晰。
對(duì)于未來的全新可能和趨勢(shì)，一些行業(yè)巨頭常能提前洞察，并做出相應(yīng)布局。比如1987年，張忠謀力排眾議，成立臺(tái)積電，開創(chuàng)了專業(yè)晶圓代工行業(yè)。在事后看來，這是一個(gè)極具前瞻洞察特性的戰(zhàn)略布局。
對(duì)于AI技術(shù)與行業(yè)未來發(fā)展的關(guān)系，高通顯然也早有認(rèn)知并做了“張忠謀式”的長(zhǎng)期布局。就華爾街見聞長(zhǎng)期觀察發(fā)現(xiàn)，AI尤其是終端側(cè)AI是高通公司目前的戰(zhàn)略重點(diǎn);但高通構(gòu)建AI生態(tài)版圖，卻已長(zhǎng)達(dá)15年。
最能說明高通對(duì)AI和智能終端關(guān)系的認(rèn)識(shí)，可以從今年年中高通發(fā)布的AI白皮書中看到：高通認(rèn)為未來的AI將會(huì)是混合架構(gòu)，既需要云，也需要數(shù)十億能以低功耗做高性能AI運(yùn)算的網(wǎng)聯(lián)終端。
事實(shí)上，生成式AI、大語言模型(LLM)帶來了燈塔式指引。但是，AI要真正落地，離不開硬件和設(shè)備的負(fù)載;而高通長(zhǎng)期努力的方向就是提供高速、低功耗的AI計(jì)算平臺(tái)，為行業(yè)提供技術(shù)底座。
站在高通提供的“技術(shù)地基”之上，從產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系看，高通居于終端公司上游。作為下游，例如聯(lián)想，楊元慶認(rèn)為，“未來的PC將是AI PC，未來的手機(jī)將是AI手機(jī)，未來的工作站將是AI工作站。智能設(shè)備是用戶的數(shù)字延伸，如同用戶的雙胞胎，我們稱之為‘個(gè)人AI雙胞胎’。”
例如榮耀、小米和vivo等終端手機(jī)廠商，都在近期“集體”宣布了各自的端側(cè)AI模型落地的應(yīng)用和系統(tǒng)布局進(jìn)展。
正所謂“其來也漸，其入也深”，生成式AI對(duì)新行業(yè)、新體驗(yàn)影響之深遠(yuǎn)，難以事前測(cè)度：技術(shù)并非瞬間即來，一蹴而就，而是在不知不覺間，不為人知地或快或慢，逐漸成型。最終，成為全新交互方式和應(yīng)用體驗(yàn)的技術(shù)催化。
事實(shí)證明，一如高通這樣的行業(yè)技術(shù)巨頭，對(duì)于AI應(yīng)用需求和帶來的可能的變化之洞察，并以此提前做出相應(yīng)的生態(tài)布局，正在開出極為絢爛的AI之花。
(本文轉(zhuǎn)自華爾街見聞公眾號(hào))
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