【華為公布半導(dǎo)體封裝專(zhuān)利】
隨著全球電子制造業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)成為制約整個(gè)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素之一。近日，天眼查顯示，華為技術(shù)有限公司“半導(dǎo)體封裝 ”專(zhuān)利公布，申請(qǐng)公布日為 10 月 31 日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116982152A。
專(zhuān)利摘要顯示，本公開(kāi)涉及一種半導(dǎo)體封裝，該半導(dǎo)體封裝包括：第一襯底、半導(dǎo)體芯片、引線框和密封劑。
該專(zhuān)利的公布是華為在半導(dǎo)體領(lǐng)域不斷努力的結(jié)果。隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，華為在半導(dǎo)體技術(shù)方面的投入也在不斷增加。這項(xiàng)專(zhuān)利的獲得， 不僅為華為在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力提供了有力的證明，也為華為在未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展提供了重要的支撐。
【后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝市場(chǎng)增速領(lǐng)先整體封裝市場(chǎng)】
隨著半導(dǎo)體工藝制程持續(xù)演進(jìn)，晶體管尺寸的微縮已經(jīng)接近物理極限，芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越來(lái)越難以平衡，集成電路行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代 ”。
先進(jìn)封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝突破的情況下，通過(guò)晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝提高產(chǎn)品集成度實(shí)現(xiàn)功能多樣化，滿(mǎn)足終端需求并降低成本，成為后摩爾時(shí)代提升芯片整體性能的主要路徑。帶有倒裝芯片結(jié)構(gòu)的封裝、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D 封裝等均屬于先進(jìn)封裝。
根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)將從 2021 年的 340 億美元增長(zhǎng)到2027 年的 620 億美元，復(fù)合增速 11%。對(duì)比 2020-2026 年全球封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 6%，并在 2025 年占據(jù)整體封裝市場(chǎng)的 49.4%。根據(jù)鼎龍股份公告中引用的華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2021 年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為 399.6 億人民幣，同比增長(zhǎng) 13.7%。
【2.5D/3D 先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺，龍頭加大擴(kuò)產(chǎn)力度】
全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)玩家包括封測(cè)廠、晶圓廠和 IDM。根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，OSAT廠在全球先進(jìn)封裝廠占據(jù)主導(dǎo)地位，2021 年全球市場(chǎng)份額 65%。
中國(guó)三大封測(cè)廠長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技也在全球市場(chǎng)上占據(jù)領(lǐng)先地位。由于先進(jìn)封裝涉及諸多前道制造工藝，晶圓廠和 IDM 廠正在憑借前道工藝優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，2022 年，英特爾、臺(tái)積電、三星在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的營(yíng)收分別位列全球第 3/4/6 位。
算力時(shí)代對(duì)堆疊封裝需求提升，臺(tái)積電、英特爾、三星等以及中國(guó)大陸的三大封測(cè)廠均布局 2.5D/3D 先進(jìn)封裝平臺(tái)，以滿(mǎn)足 AI 加速器和其他 HPC 芯片等高端市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的需求。
2.5D/3D 先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺，龍頭加大擴(kuò)產(chǎn)力度。臺(tái)積電 Cowos 是 2.5D 封裝領(lǐng)域代表性工藝，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在 2023 年 6 月表示的 CoWoS 產(chǎn)能供不應(yīng)求，公司會(huì)將部分 InFO(扇出型晶圓級(jí))封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，以便為 CoWoS 騰出更多產(chǎn)能滿(mǎn)足客戶(hù)需求。
根據(jù)電子時(shí)報(bào)，預(yù)計(jì)臺(tái)積電 CoWoS 月產(chǎn)能將由目前的 8000 片晶圓增加至2023 年下半年的 11000 片，其中英偉達(dá)和 AMD 合計(jì)占據(jù) 70-80%產(chǎn)能。預(yù)計(jì)到 2024年底產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大至 20000 片晶圓，其中一半將由英偉達(dá)占據(jù)。
【先進(jìn)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率整體低于 15%，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊】
我國(guó)先進(jìn)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率整體低于 15%，后道測(cè)試機(jī)、分選機(jī)是國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展最快的環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)化率超過(guò) 10%;貼片機(jī)、劃片機(jī)等后道設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率僅約3%;TSV 深硅刻蝕、TSV 電鍍?cè)O(shè)備、薄膜沉積等制程設(shè)備幾乎都進(jìn)口自海外。
國(guó)內(nèi)以北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、盛美上海等為代表的公司突破海外壟斷，國(guó)產(chǎn)化率有望逐步提升。
先進(jìn)封裝需求高增、產(chǎn)能緊缺，國(guó)內(nèi)以長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技為代表的封測(cè)廠也在加大 2.5D/3D 等先進(jìn)封裝的布局，在供應(yīng)鏈自主可控趨勢(shì)下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商迎來(lái)發(fā)展良機(jī)!
封測(cè)是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中具備相對(duì)優(yōu)勢(shì)的環(huán)節(jié)，在高端工藝逐步普及過(guò)程中，封測(cè)與制造通過(guò)中道工序融合，是未來(lái)高端半導(dǎo)體鏈條的發(fā)展方向，極具發(fā)展?jié)摿?，華為發(fā)力封裝賽道有望帶動(dòng)國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝及設(shè)備材料需求。
我們建議關(guān)注：
1、封裝測(cè)試廠商：長(zhǎng)電科技、通富微電、甬矽電子、晶方科技，偉測(cè)科技;
2、先進(jìn)封裝材料公司：方邦股份、華正新材、興森科技、強(qiáng)力新材、飛凱材料、德邦科技、南亞新材、沃格光電;
3、封裝測(cè)試設(shè)備公司：長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控、金海通、文一科技、芯碁微裝、新益昌等。
我們篩選出以下潛力標(biāo)的
士蘭微(600460)2022 年 7 月 16 日公司互動(dòng)：成都集佳目前為專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體功率器件和功率模塊、MEMS傳感器、光電子等封裝與測(cè)試的企業(yè)。功率模塊封裝和 MEMS 傳感器封裝屬于系統(tǒng)級(jí)封裝，系統(tǒng)級(jí)封裝是先進(jìn)封裝的一種類(lèi)別。
賽微電子(300456)公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的 TSV 絕緣層工藝和制造平臺(tái)，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的 100 余項(xiàng) MEMS 核心國(guó)際專(zhuān)利，相關(guān)專(zhuān)利技術(shù)可以推廣移植至 2.5D 和 3D 晶圓級(jí)先進(jìn)集成封裝平臺(tái)，可以為實(shí)現(xiàn)功能化晶圓級(jí)封裝和三維集成提供保障。
文一科技(600520)公司正在研發(fā)的晶圓級(jí)封裝設(shè)備屬于先進(jìn)封裝專(zhuān)用工藝設(shè)備， 可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進(jìn)行封裝，該設(shè)備基于 12 寸晶圓，可直接進(jìn)行塑封，適用于 FoWLP 形式的封裝。
參考資料：
開(kāi)源證券-機(jī)械設(shè)備行業(yè)周報(bào)：需求高增產(chǎn)能緊缺，先進(jìn)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代加速-231029.pdf
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