成都匯陽投資關(guān)于AI 手機(jī)浪潮將至,消費電子巨頭集體搶跑 這些賽道或率先受益!

AI手機(jī)浪潮將至:5年年復(fù)合增長率達(dá)83%】

12月21日,研調(diào)機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 指出, 隨著AIGC設(shè)備上線, 智能手機(jī)市場或?qū)⒊霈F(xiàn)革命性變化:例如提供預(yù)編程回應(yīng)、執(zhí)行先定義任務(wù),并使用AIGC 創(chuàng)造原創(chuàng)內(nèi)容。

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該機(jī)構(gòu)預(yù)計, 2023 年生成式AI 智能手機(jī)出貨量將在4700萬支左右,在整體智能手機(jī)中占比約4%;2024年出貨量有望突破1億支,占比提升至8%;2027年出貨量有望達(dá)到5.22億支,占智能手機(jī)比重40%——2023-2027年復(fù)合成長率達(dá)83%。

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AI大模型與智能手機(jī)結(jié)合的趨勢已經(jīng)日漸明朗。知名果鏈分析師郭明鐵最新發(fā)聲,蘋果將于明年發(fā)布的 iPhone16 有望成為其首款A(yù)I手機(jī)。此外,包括華為 、OPPO、 榮耀在內(nèi)的國內(nèi)智能手機(jī)巨頭也已率先“搶跑”。

在業(yè)內(nèi)看來, 每輪消費電子的景氣周期主要由技術(shù)進(jìn)步引發(fā)新需求所驅(qū)動。 而AI浪潮已至,有望拉開新一輪消費電子創(chuàng)新周期,從而引爆下一輪“換機(jī)潮”。

【海內(nèi)外巨頭集體行動,或成下一輪技術(shù)驅(qū)動主角】

近期,谷歌突然放出了自己“迄今為止最強(qiáng)大、最通用的模型”Gemini, 該多模態(tài)大模型號稱“多個任務(wù)性能超過GPT-4”, 因此也被視為GPT-4 最為強(qiáng)勁的對手,宛如AI大模型賽道的“鯰魚”。

但在業(yè)內(nèi)看來,谷歌之于OpenAI的最大優(yōu)勢在于,其積累了海量的 PC和手機(jī)端用戶,擁有海量實時數(shù)據(jù)(而OpenAI 的數(shù)據(jù)依賴互聯(lián)網(wǎng),包括谷歌)。

因此,谷歌繼續(xù)放大其優(yōu)勢。 這家巨頭宣布,其Pixel8 Pro 成為首款兼容 Gemini Nano的手機(jī)。Pixel8 Pro 用戶將享有Gemini Nano支持的兩項功能:錄音機(jī)應(yīng)用中的自動摘要和Gboard 鍵盤的智能回復(fù)。這兩項功能將隨 Pixel8 Pro 在12月功能更新一同推出。而且由于模型在設(shè)備本身運行,用戶可以期待離線工作時同樣流暢和原生的體驗。

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另外 , 有消息稱 , Open AI 計劃與前蘋果首席設(shè)計師 Jony Ive、 日本軟銀集團(tuán) CEO 孫正義合作,打造全新的AI 硬件產(chǎn)品,這一產(chǎn)品將圍繞“計算平臺”。據(jù)Open AI官網(wǎng)顯示,其已經(jīng)開始招聘硬件工程師。

知名果鏈分析師郭明淇同日也公開稱,鑒于生成式人工智能在2023年爆紅的勢頭, 不難預(yù)測蘋果公司將會在iPhone 16 中推出相關(guān)的創(chuàng)新功能。郭明鎮(zhèn)指出,蘋果在今年第三季度改組了Siri 團(tuán)隊,此舉的目標(biāo)就是在于整合AIGC功能 和大語言模型。他補(bǔ)充稱,語音輸入將是AI 的關(guān)鍵接口,因此強(qiáng)化Siri 的軟件 和硬件的功能和規(guī)格是推廣AIGC的關(guān)鍵。也就是說,明年有望發(fā)布的 iPhone16可能成為蘋果首款 AI 手機(jī)。

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實際上, 國內(nèi)智能手機(jī)巨頭們早已“搶跑”。華為8月的開發(fā)者大會上,華 為終端 BG CEO余承東表示: “今天我們已經(jīng)進(jìn)入大模型時代,華為盤古大模型將要助力鴻蒙生態(tài)。”

在盤古大模型的加持下,鴻蒙4.0中小藝可以基于用戶圖片來生成圖片,實現(xiàn)自動生成郵件邀約、進(jìn)行會議記錄等功能。

榮耀 CEO 趙明也在高通驍龍峰會上表示,榮耀 Magic6 帶來榮耀自研的70 億的參數(shù)規(guī)模AI大模型。據(jù)悉,榮耀端側(cè)AI 大模型可基于對用戶偏好的理解和 感知提供個性化服務(wù)。結(jié)合多模態(tài)自然交互,榮耀Magic6 對用戶意圖理解更精準(zhǔn)、立體,能夠認(rèn)知學(xué)習(xí)圖像、文本和復(fù)雜語義。

11月舉行的OPPO開發(fā)者大會上,這家手機(jī)大廠也推出了自主訓(xùn)練、個性專屬的大模型安第斯大模型 AndesGPT。AndesGPT 擁有對話增強(qiáng)、個人專屬和端云協(xié)同三項技術(shù)特征,包含十億至千億以上多種不同參數(shù)規(guī)模的模型規(guī)格,分為端側(cè)運行、云端運行等不同參數(shù)規(guī)模,可支撐多元化的應(yīng)用場景。

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今年8月,在小米創(chuàng)始人雷軍的2023年度演講中,雷軍也首次展示了大模型團(tuán)隊,并表示小米手機(jī)將全面擁抱AI 大模型,主攻輕量化和本地部署,并已在手機(jī)端運行。

2023年12月14日, vivo首款大模型手機(jī)vivo S18系列正式發(fā)布。 除了設(shè) 計出圈,影像能力可圈可點, 這款手機(jī)最引人關(guān)注的是其AI 能力。vivo S18系列首批搭載 vivo AI藍(lán)心大模型,支持用戶查找文件、作詩寫詞、看文創(chuàng)圖、總結(jié)內(nèi)容、解答難題、整理材料框架等,妥妥的私人助理。在業(yè)內(nèi)看來,與傳統(tǒng)手機(jī)相比, AI 手機(jī)可以更快地響應(yīng)用戶的需求,提供更加智能化的服務(wù),在未來的市場競爭中具有更大優(yōu)勢。

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方正證券認(rèn)為,雖然智能手機(jī)市場已經(jīng)進(jìn)入存量時代,但近兩年的持續(xù)下滑, 還是給未來的出貨量增長留下了一定空間。IDC在今年6月的最新預(yù)測顯示,2023 年全球出貨量或同比下降3.2%至11.7億部,但2024年有望實現(xiàn)6%的同比增長,突破12億部,并在此后幾年溫和復(fù)蘇,2027年出貨量有望接近14億部。

在業(yè)內(nèi)看來, AI 促進(jìn)消費電子終端深度“智能化”改造已成行業(yè)趨勢, AI有望扮演下一輪技術(shù)驅(qū)動的主角,并拉開新一輪消費電子創(chuàng)新周期。

【AI手機(jī)帶來的硬件升級剛性需求,產(chǎn)業(yè)鏈上游或率先受益】

AI 手機(jī)不僅具有強(qiáng)大的計算能力, 還帶來了創(chuàng)新的交互方式和視覺體驗。 手機(jī)本地運行 AI 模型將帶來算力、存儲等需求的提升。

高通新一代的驍龍平臺8Gen3 將高性能 AI注入整個系統(tǒng),將賦能用戶創(chuàng)作獨特內(nèi)容、幫助生產(chǎn)力提升,并實現(xiàn)其他突破性的用例,進(jìn)一步推動端側(cè)AI 的規(guī)?;瘮U(kuò)展。驍龍 8Gen3采用4nm 制程,相比上一代驍龍8平臺,驍龍8Gen3 在NPU 性能上有98%的提升, CPU性能有30%的提升,GPU 性能有25%的提升,整體功耗降低10%。驍龍8Gen3 是全球首個支持終端運行100億參數(shù)模型的芯片平臺,針對70億參數(shù)LLM 每秒能生成20個 tokens,支持不到一秒的時間就能使 用 Stable Diffusion在手機(jī)上生成圖像。各類AI應(yīng)用將在搭載驍龍8Gen3的 手機(jī)上穩(wěn)定運行,包括 GPT 聊天機(jī)器人、本地實時翻譯、極速雙語生成、各類虛擬助手等。

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聯(lián)發(fā)科天璣930 率先于業(yè)界采用全大核架構(gòu)設(shè)計,八核 CPU 搭載了4個 Cortex-X4 超大核和4個Cortex-A720 大核,相比前代單核性能提升超15%、多核性能提升超40%。天璣9300內(nèi)置第七代AI 處理器APU790,AI 性能提升了200%,功耗降低45%。GPU相比前代其峰值性能提升46%,功耗降低40%,其支持第二 代光追引擎,率先實現(xiàn)游戲主機(jī)級全局光照效果。天璣9300最高可支持330億參數(shù)的AI 大模型。 天璣9300 跑分測試達(dá)到同級頂尖性能。

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聯(lián)發(fā)科提供完整的工具鏈,能協(xié)助開發(fā)者在端側(cè)快速高效地部署多模態(tài) AI 應(yīng)用,提供包括文字、圖像、音樂等在內(nèi)的端側(cè)生成式AI 創(chuàng)新體驗。聯(lián)發(fā)科與 Vivo深度合作,實現(xiàn)了10億和70億參數(shù)的AI 大語言模型、以及10億參數(shù) AI視覺大模型在手機(jī)側(cè)的落地。

隨著 AI 大模型落地智能手機(jī), 產(chǎn)業(yè)鏈上游硬件環(huán)節(jié)有望率先受益。華泰證券一份研報分析,AI 大模型在手機(jī)應(yīng)用對其 BOM成本影響主要包括:

1)SoC:AI 引擎升級、NPU 算力提升;

2)存儲:手機(jī)RAM 升級至24GB LPDDR5X, 相較當(dāng)前主流的8GB LPDDR4X,成本提升300%;

3)電源:電池/電源管理芯片升級,但彈性相對較小;

4)光學(xué): AI 推動屏下攝像頭應(yīng)用取得突破。

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我們篩選出以下潛力標(biāo)的

歌爾股份(002241)聲學(xué)行業(yè)龍頭;聲學(xué)零部件方面主要是揚聲器、受話器、麥 克風(fēng)、耳機(jī)四大方面;提供了AirPod 中的兩顆MEMS 麥克風(fēng);未來業(yè)績主要看安卓客戶。

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晶升股份(688478)2023年6月16日回復(fù)稱公司主要產(chǎn)品之一半導(dǎo)體級單晶硅 爐完整覆蓋主流12英寸、8英寸輕摻、重?fù)焦杵苽?,生長晶體制備硅片可實現(xiàn) 28nm 以 上CIS/BSI 圖像傳感器芯片、通用處理器芯片、存儲芯片,且28nm 以上制程工藝已實現(xiàn)批量化生產(chǎn)。

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五方光電(002962)公司的濾光片產(chǎn)品為攝像頭的必備組件之一 ,目前主要應(yīng)用于智能手機(jī)等消費電子領(lǐng)域。

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參考資料:西南證券-科技行業(yè)前瞻系列專題AI 硬件:端側(cè)AI 大幕拉開,引領(lǐng)新一輪終端創(chuàng)新周期-231218.pdf

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