最近，CES 2024(2024年國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會)如期舉行，作為全球最大的消費(fèi)電子展，CES已成為引領(lǐng)全球消費(fèi)電子技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。而隨著5G、AI等越來越多的先進(jìn)技術(shù)“上車”，智能網(wǎng)聯(lián)汽車的消費(fèi)電子屬性愈發(fā)明顯。在今年的CES展會上，包括奔馳、高通、博世等在內(nèi)，有近百余家汽車產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)集中參展，展出了一系列汽車產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)及產(chǎn)品。
作為重要的技術(shù)賦能者，高通在汽車領(lǐng)域深耕了二十多年，已經(jīng)推出驍龍數(shù)字底盤解決方案，涵蓋汽車行業(yè)幾乎所有的技術(shù)領(lǐng)域，包括驍龍座艙平臺、汽車智聯(lián)平臺、智能駕駛平臺以及車對云平臺，目前全球已有3.5億輛汽車采用了驍龍數(shù)字底盤解決方案。在座艙領(lǐng)域，高通推出的多代車規(guī)級驍龍座艙平臺已經(jīng)在全球超過4000萬輛汽車上使用，驍龍8295作為第四代驍龍座艙平臺的至尊級芯片，首次將5納米制程工藝引入車規(guī)級座艙芯片，支持高性能計算、計算機(jī)視覺、AI和多傳感器處理等功能，同時具備低功耗和高效散熱設(shè)計，滿足用戶對下一代座艙體驗的極致需求。驍龍8295在推出后立刻成為行業(yè)的現(xiàn)象級產(chǎn)品，取代上一代產(chǎn)品驍龍8155，再次成為高算力車規(guī)級座艙芯片的天花板。自去年10月份起，首批量產(chǎn)及宣布搭載驍龍8295的新車陸續(xù)亮相，包括新奔馳E級、極越01、極氪001 FR和極氪007、吉利銀河E8、小鵬X9、零跑C10、蔚來ET9、小米SU7等，其中一些車型也在今年的CES展會上展出，包括奔馳E、極氪007、吉利銀河E8等，讓參展觀眾體驗到創(chuàng)新科技賦能的智慧出行和數(shù)字生活。
前一段時間，跑分平臺安兔兔公布了“熱門車型車機(jī)性能排名”榜單，其中采用驍龍8295的極氪007以超過100萬的分?jǐn)?shù)高居榜首，位居第二名的2024款奔馳E也搭載了驍龍8295，跑分超過96萬，均表現(xiàn)出強(qiáng)大的綜合實(shí)力。其領(lǐng)先的性能也為汽車座艙內(nèi)的各種創(chuàng)新應(yīng)用帶來了新的可能，其中就包括近年來非?；馃岬纳墒?a href="http://ygpos.cn/AI_1.html" target="_blank" class="keylink">AI。目前，高通已經(jīng)宣布驍龍座艙平臺已具備支持生成式AI的能力，一些使用驍龍8295的車型已經(jīng)將AI大模型及其支持的各種創(chuàng)新應(yīng)用“搬上車”，例如更智能的車載語音對話功能、本地生成式語音助手和車內(nèi)大模型應(yīng)用等，進(jìn)一步改善用戶體驗。
不僅僅是驍龍8295，第四代驍龍座艙平臺還包括面向入門級平臺的性能級以及面向中層級平臺的旗艦級芯片，助力汽車廠商打造出更多能夠滿足差異化需求的車型。其中，驍龍8255是第三代旗艦級驍龍座艙平臺(驍龍8155)的下一代產(chǎn)品，在CPU、GPU、AI、ISP等方面實(shí)現(xiàn)了大幅提升，可以支持更豐富的車內(nèi)功能、更快更自然的人車交互、更細(xì)膩的多媒體體驗等。近期，哪吒汽車、高通、車聯(lián)天下達(dá)成戰(zhàn)略合作，車聯(lián)天下將基于驍龍8255打造其最新一代座艙域控制器，并在哪吒汽車山海平臺2.0車型首發(fā)。
除了智能座艙，智能駕駛也是汽車智能化發(fā)展的重要內(nèi)容。而隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車不斷向中央計算和由軟件定義的汽車架構(gòu)演進(jìn)，行業(yè)對于高度集成、高性能低功耗以及可面向多層級車型擴(kuò)展的芯片平臺的需求日益提升。為此，高通在2023年推出了行業(yè)首款同時支持?jǐn)?shù)字座艙和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的可擴(kuò)展系列SoC——Snapdragon Ride Flex，旨在跨異構(gòu)計算資源支持混合關(guān)鍵級工作負(fù)載。通過預(yù)集成硬件、軟件和ADAS/自動駕駛(AD)軟件棧解決方案，Snapdragon Ride Flex可支持汽車廠商跨所有汽車層級以更便捷、更成本高效的方式，推動向開放式、可擴(kuò)展與集成架構(gòu)的轉(zhuǎn)型。
在今年的CES展會上，鎂佳科技、車聯(lián)天下、暢行智駕等中國合作伙伴率先宣布了基于Snapdragon Ride FlexSoC打造的域控制器，推動艙駕融合的快速發(fā)展。其中，鎂佳科技艙駕一體解決方案MegaCube 3.0支持智能座艙集成主動安全、駕駛輔助和電子后視鏡等特性，旨在為駕乘者帶來更安全、更無縫的座艙體驗。車聯(lián)天下全新艙駕融合域控制器可滿足車道保持輔助(LKA)、自動緊急剎車(AEB)、自動泊車輔助(APA)等ADAS駕駛輔助功能，同時還支持高速NOA、記憶泊車等L2+級智能駕駛功能，以及集成攝像頭監(jiān)測系統(tǒng)(CMS)等NCAP和法規(guī)類功能。暢行智駕單SoC艙駕融合域控制解決方案RazorDCX Tarkine支持多屏互動、音頻放大器、車載音頻總線(A2B)以及面向媒體的系統(tǒng)傳輸總線(MOST)接口與連接，并集成了由業(yè)經(jīng)驗證的軟件棧提供商帶來的?向NCAP/L2級別ADAS，?持?速?動輔助導(dǎo)航駕駛(NOA)?例。此外，該解決方案還集成了3D HMI、游戲和信息娛樂、數(shù)字儀表盤、汽車抬頭顯示及駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)(DMS)等功能。
可以看到，從智能座艙到艙駕融合再到自動駕駛，這些創(chuàng)新技術(shù)及解決方案的落地應(yīng)用離不開汽車產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)參與者的共同努力。最新數(shù)據(jù)顯示，2023年，中國乘用車出口383萬輛，同比增長了62%，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。對此，車聯(lián)天下結(jié)合自身經(jīng)歷做了很精辟的總結(jié);從2020車聯(lián)天下首款搭載驍龍8155產(chǎn)品發(fā)布，中國車企跟隨開發(fā)并領(lǐng)先投產(chǎn)，到2024年車聯(lián)天下聯(lián)合多方推出基于第四代驍龍座艙平臺產(chǎn)品，中國車企領(lǐng)先開發(fā)并計劃投產(chǎn)。在這個過程中，高通公司作為汽車智能化技術(shù)進(jìn)步的重要推動者，從過去支持全球車企技術(shù)引領(lǐng)，到今天積極推動中國車企率先突破，奠定了自身在中國汽車產(chǎn)業(yè)中的重要地位，并很好地從側(cè)面證明了中國車企蘊(yùn)含的無限潛力及面臨的廣闊未來前景。相信隨著中國汽車加速出海，本屆CES展會上展示的創(chuàng)新技術(shù)及合作成果將惠及世界各地的更多消費(fèi)者。
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