AI手機時代，算力是重點，散熱也將成為重中之重!
據(jù)IDC預測，2024年全球新一代AI手機出貨量將達到1.7億部，占智能手機整體出貨量的15%。與之相匹配的是，據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2027年生成式AI手機端側整體AI算力將會達到50000EOPS以上，而功耗將突破1000W。
手機算力和功耗的急速提升，使得散熱成為確保手機穩(wěn)定運行的關鍵。高性能的AI芯片在運行過程中會產(chǎn)生大量熱量，如果不能及時有效地散熱，不僅會制約AI算力，甚至會影響設備的穩(wěn)定運行，縮短使用壽命。相關實驗證明，電子元器件溫度每升高2℃，可靠性將下降10%，溫升50℃的壽命只有溫升25℃的1/6。
即使是擁有A系列芯片和iOS系統(tǒng)的蘋果手機，也將重點考慮提升手機的散熱能力。天風國際分析師郭明錤最新的供應鏈調查指出，iPhone 16 Pro Max的電池芯之能量密度(Wh/kg)將進一步提升，為避免電池過熱，蘋果將首度采用不銹鋼制的電池殼做為散熱方案。
石墨烯、VC均熱板等高價值量的散熱方案也將加速滲透。據(jù)NTCysd預計，2030年全球均熱板市場規(guī)模有望達20.79億美元，行業(yè)復合增長率為13.52%。
瑞聲科技最新對外披露的數(shù)據(jù)，也印證了這一發(fā)展趨勢。2023年瑞聲科技VC均熱板等產(chǎn)品持續(xù)放量，散熱產(chǎn)品收入同比增長超過100%。其VC產(chǎn)品已應用于小米、一加、IQOO等多個品牌熱門機型。曾作為獨家供應商，參與研發(fā)并助力小米旗艦機13 Ultra“環(huán)形冷泵技術”落地，其散熱能力相比于傳統(tǒng)VC提升300%。
據(jù)悉，瑞聲科技未來還將持續(xù)加大智能終端散熱產(chǎn)品的技術投入，創(chuàng)新推出3D或多層VC產(chǎn)品，以更好地滿足AI技術發(fā)展對散熱解決方案的升級需求。預計2024年VC散熱業(yè)務將實現(xiàn)雙位數(shù)以上的提升。
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