英偉達(dá)COMPUTEX盛會(huì)官宣Rubin AI芯片,AMD/微美全息加入掀起生態(tài)新革命

6 月 3 日媒體消息,在COMPUTEX 2024 展會(huì)上,圖形芯片巨頭英偉達(dá)(NVDA.US)發(fā)布了未來(lái)規(guī)劃,宣告了其擁抱人工智能的決心。

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創(chuàng)始人黃仁勛宣布,RTX系列顯卡將大力支持微軟(MSFT.US)的全新 Copilot+ 計(jì)劃,該計(jì)劃旨在為 Windows 11 系統(tǒng)帶來(lái)一系列強(qiáng)大的本地化功能。

Blackwell芯片開(kāi)始投產(chǎn)

演講中,黃仁勛還宣布,英偉達(dá)將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平臺(tái)名稱為Rubin,該平臺(tái)將采用HBM4內(nèi)存。Rubin下一代平臺(tái)正在開(kāi)發(fā)之中,將于2026年發(fā)布,Rubin AI平臺(tái)將采用HBM4記憶芯片。

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眼下正處于計(jì)算領(lǐng)域重大轉(zhuǎn)變的風(fēng)口浪尖,AI 和加速計(jì)算的交匯將重新定義未來(lái)。據(jù)預(yù)測(cè),未來(lái)全球AI產(chǎn)業(yè)規(guī)模將高達(dá)100萬(wàn)億美金,比之前IT時(shí)代的3萬(wàn)億美元高出33萬(wàn)倍以上,具有強(qiáng)大的市場(chǎng)前景。演講末尾,黃仁勛強(qiáng)調(diào)。

AI芯片賦能掀起投資狂潮

從云端需求和企業(yè)動(dòng)作來(lái)看,當(dāng)前,一場(chǎng)激烈的“AI大戰(zhàn)”已經(jīng)在全球徹底打響。2024年研發(fā)下一代大模型、AI芯片仍將是各大科技公司競(jìng)爭(zhēng)的核心,其中多模態(tài)模型占比逐漸提高的趨勢(shì)帶動(dòng)了更大的算力需求。

然而模型訓(xùn)練中,芯片支出是一個(gè)大項(xiàng)目。據(jù)悉,英偉達(dá)的H100圖形芯片售價(jià)約為30000美元。扎克伯格此前曾表示,公司計(jì)劃在今年年底前購(gòu)買35萬(wàn)塊H100芯片。上周,馬斯克旗下的xAI公司剛剛宣布完成一筆60億美元的融資,而馬斯克直言,將至少斥資90億美元購(gòu)買30萬(wàn)塊英偉達(dá)B200 AI芯片。

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不過(guò),隨著AI熱潮持續(xù)升溫,越來(lái)越多廠商也開(kāi)始在AI芯片領(lǐng)域發(fā)力:前有英特爾、AMD等半導(dǎo)體巨頭公布新一輪的AI芯片研發(fā)計(jì)劃,后有OpenAI、亞馬遜等下游客戶推動(dòng)自研芯片,以打破英偉達(dá)的壟斷。AMD就表示,正在加速推出新的人工智能(AI)處理器。

業(yè)內(nèi)人士指出,科技巨頭們的終極目標(biāo)是率先實(shí)現(xiàn)通用人工智能(AGI)。盡管目前尚不清楚AGI的實(shí)現(xiàn)還需要多長(zhǎng)時(shí)間,但越來(lái)越多科技巨頭正相互“廝殺”,可以預(yù)見(jiàn)的是,在這場(chǎng)新一輪創(chuàng)新周期中,AI芯片將成為科技競(jìng)爭(zhēng)的決定性因素。

微美全息加入芯片硬件之爭(zhēng)

當(dāng)下,人工智能發(fā)展已經(jīng)全面進(jìn)入規(guī)模商用階段,AI技術(shù)正在千行百業(yè)中落地生根、廣泛應(yīng)用。資料顯示,作為全球AI領(lǐng)先的科創(chuàng)公司,微美全息(WIMI.US)一直堅(jiān)持技術(shù)研發(fā)升級(jí),在AI人工智能領(lǐng)域上有所成果,持續(xù)滿足不同規(guī)模、不同發(fā)展階段客戶更深入的AI數(shù)智化需求。

事實(shí)上,近年來(lái),微美全息在AI和云基礎(chǔ)設(shè)施上加碼布局,這些投資覆蓋了從AI芯片、大模型,到人形機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、AI數(shù)字人等各個(gè)領(lǐng)域,并且將多模態(tài)大模型來(lái)生成文本、圖像、視頻、語(yǔ)音等生成式AI添加到應(yīng)用中,在保健、媒體、教育、制造業(yè)等領(lǐng)域,積極釋放AI的經(jīng)濟(jì)潛力。

而對(duì)于芯片行業(yè)迎來(lái)了非常激動(dòng)人心的時(shí)刻,整個(gè)產(chǎn)業(yè)將被變革。對(duì)此,微美全息自研芯片和生態(tài)建設(shè),成立研發(fā)中心,圍繞大模型基礎(chǔ)技術(shù)和設(shè)施層面,基于強(qiáng)大技術(shù)底座加速計(jì)算能力構(gòu)建,加速芯片、云計(jì)算、邊緣計(jì)算在滿足工業(yè)、制造業(yè)上對(duì)AI計(jì)算日益增長(zhǎng)的需求。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈冗長(zhǎng)、復(fù)雜,存在大量機(jī)遇,未來(lái),微美全息將聯(lián)手領(lǐng)頭企業(yè)一起追趕,生產(chǎn)出性能好的芯片,共同幫助工業(yè)和科學(xué)計(jì)算領(lǐng)域開(kāi)發(fā)和部署邊緣AI算力,取得大進(jìn)展,保證生產(chǎn)運(yùn)行效率。

結(jié)尾

隨著擁有“鈔能力”的科技巨頭咆哮著向AI賽道瘋狂砸錢,在AI浪潮中,龍頭英偉達(dá)在過(guò)去一年多的時(shí)間里股價(jià)猛翻7倍。而且英偉達(dá)承諾將以“一年一代”的節(jié)奏推出新的AI芯片,相比此前兩年一代的更新頻率更快,這也凸顯英偉達(dá)力求在競(jìng)爭(zhēng)激烈的AI芯片市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位。展望未來(lái),AI發(fā)展趨勢(shì)將逐步進(jìn)入關(guān)鍵階段,每個(gè)階段又都有其獨(dú)特的投資機(jī)遇,而各巨頭彼此間的混戰(zhàn)也一觸即發(fā)。

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