紫光同芯全球商用移動終端eSIM解決方案亮相2024 MWC上海eSIM 峰會

6月28日,2024 MWC上海世界移動通信大會eSIM峰會盛大開幕,紫光同芯攜“全球商用移動終端eSIM解決方案”精彩亮相,并與中國聯(lián)通共同發(fā)表了“AI構(gòu)建未來,eSIM聯(lián)通無限”聯(lián)合演講,常務(wù)副總裁鄒重人受邀出席“eSlM Summit-A New Era of Innovation”,分享eSIM全球商用創(chuàng)新方案與最佳實踐,全方位呈現(xiàn)eSIM解決方案“一芯通全球”的國產(chǎn)智聯(lián)創(chuàng)新成果,獲得行業(yè)客戶、技術(shù)專家、媒體的廣泛關(guān)注和熱議。

全球商用

AI融合5G,移動終端智聯(lián)化浪潮席卷而來。鄒重人表示:“移動終端智聯(lián)化對eSIM和終端安全提出更高要求,紫光同芯eSIM解決方案適配全球移動終端,是中國首個在eSIM WLCSP封裝領(lǐng)域、GSMA SAS-UP Wafer個人化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商用的eSIM解決方案,開啟了國產(chǎn)eSIM全球商用新元年。”

此次亮相的“全球商用移動終端eSIM解決方案”是紫光同芯助推eSIM全球化部署的重要一環(huán)。該方案實現(xiàn)了全球多國覆蓋,支持多網(wǎng)絡(luò)制式,突破了SM-DP+非標、運營商更新IPP等海外運營商商業(yè)覆蓋落地的痛點、難點,對全球不同系統(tǒng)、不同LPA的終端設(shè)備高效適配,已逐步應(yīng)用于全球其他地區(qū)的移動通信終端、可穿戴設(shè)備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)終端等,目前搭載該方案的終端設(shè)備已在全球范圍內(nèi)商用。

持續(xù)創(chuàng)新

推動eSIM前沿技術(shù)創(chuàng)新融合,紫光同芯持續(xù)拓展eSIM使用場景、推進商用進程。鄒重人表示:“歷經(jīng)二十四個月的產(chǎn)品準備和十八個月的精心商用打磨,該方案不僅適配不同操作系統(tǒng)、不同LPA版本;支持WLCSP封裝;還能滿足定制eID、預制profile管理、eSIM COS更新等個性化需求。”紫光同芯與聯(lián)通華盛簽約“5G eSIM安全創(chuàng)新聯(lián)合實驗室”,也為eSIM產(chǎn)品質(zhì)量提升、使用場景延展、產(chǎn)品方案創(chuàng)新等提供了重要支撐。

大會期間,鄒重人代表紫光同芯與中國信通院泰爾終端實驗室副主任郭琳、聯(lián)通華盛通信有限公司副總經(jīng)理陳豐偉出席圓桌論壇,共同探討eSIM技術(shù)未來發(fā)展。

嘉賓們表示,eSIM作為數(shù)字化底層基礎(chǔ)將促進各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的進程,帶來發(fā)展模式的變革;AI+eSIM+智能終端的創(chuàng)新融合將帶來更加豐富的可能性;半導體技術(shù)的集成化、小型化和低功耗化是行業(yè)發(fā)展趨勢,eSIM技術(shù)相比傳統(tǒng)SIM卡具有顯著優(yōu)勢。大會期間,眾多業(yè)內(nèi)人士齊聚紫光同芯展位洽談區(qū),駐足咨詢應(yīng)用落地新可能,共探eSIM技術(shù)商用新機遇。

AI為未來世界注入無限生機,紫光同芯將與全球伙伴共同推動eSIM全球連接,以科技之光照亮幸福生活!

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