近日，廣東嘉元科技股份有限公司參與了中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)舉辦的頒獎(jiǎng)典禮。根據(jù)此前中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的榜單，嘉元科技榮獲第五屆(2023年)中國(guó)電子材料行業(yè)綜合排序前50企業(yè)”、“第五屆(2023年)中國(guó)電子材料行業(yè)半導(dǎo)體材料專業(yè)前十企業(yè)”兩項(xiàng)榮譽(yù)稱號(hào)。
中國(guó)電子材料50強(qiáng)企業(yè)，以及相關(guān)電子材料專業(yè)十強(qiáng)企業(yè)的核準(zhǔn)及發(fā)布，是中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)配合國(guó)家工信部的重要舉措，旨在扶持一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力和行業(yè)帶動(dòng)性強(qiáng)的電子信息材料企業(yè)，促進(jìn)我國(guó)電子材料行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型升級(jí)。該評(píng)選經(jīng)過各專業(yè)分會(huì)和行業(yè)內(nèi)推薦、企業(yè)申報(bào)、數(shù)據(jù)收集與處理、評(píng)議及審核等工作程序，是第一個(gè)電子材料行業(yè)的企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)及發(fā)展?jié)摿C合排行榜，也是國(guó)內(nèi)電子材料行業(yè)最具權(quán)威的專業(yè)榜單。
據(jù)了解，嘉元科技經(jīng)過20余年行業(yè)實(shí)踐和持續(xù)研發(fā)，逐步積累并掌握了與行業(yè)關(guān)鍵工藝相關(guān)的多項(xiàng)核心技術(shù)，6μm極薄鋰電銅箔已經(jīng)成為公司的主流產(chǎn)品，5μm、4.5μm極薄鋰電銅箔實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)銷售，掌握了3.5μm極薄電解銅箔的生產(chǎn)工藝核心技術(shù)，并具備量產(chǎn)能力。
作為目前是國(guó)內(nèi)高性能鋰電銅箔行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，嘉元科技出貨量位居行業(yè)前列，已與國(guó)內(nèi)主要大型鋰離子電池制造廠商建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系，并成為其鋰電銅箔的核心供應(yīng)商。
嘉元科技在生產(chǎn)實(shí)踐和技術(shù)研發(fā)過程中對(duì)鋰電銅箔進(jìn)行長(zhǎng)期研發(fā)試驗(yàn)，研發(fā)投入持續(xù)加大，技術(shù)能力在行業(yè)內(nèi)已達(dá)先進(jìn)水平，研發(fā)成果也不斷涌現(xiàn)。
此外，嘉元科技持續(xù)增加研發(fā)投入，開展了中強(qiáng)/高強(qiáng)/超高強(qiáng)鋰電銅箔、微孔銅箔、單晶銅箔、高階RTF銅箔(反轉(zhuǎn)銅箔)、HTE(高溫高延伸銅箔)、HVLP(極低輪廓銅箔)、IC封裝極薄銅箔和高密度互連電路(HDI)、復(fù)合銅箔、超薄載體銅箔、高精密裸銅線/絲等新產(chǎn)品研發(fā)并取得突破，推動(dòng)高端銅箔的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，掌握了一批新技術(shù)，新產(chǎn)品已送樣測(cè)試，具備量產(chǎn)能力。其中中強(qiáng)鋰電銅箔和PCB用超薄銅箔(UTF)已批量生產(chǎn)。2023年度，嘉元科技成功開發(fā)了超薄微孔銅箔，同時(shí)成功開發(fā)并量產(chǎn)高強(qiáng)高延雙面光4.5-6μm銅箔，其抗拉強(qiáng)度可達(dá)400-600Mpa并保持較高的延伸性能，相應(yīng)產(chǎn)品已批量供應(yīng)頭部企業(yè)，處于行業(yè)領(lǐng)先地位，值得一提的是，抗拉強(qiáng)度超過700Mpa的特高強(qiáng)銅箔目前也已完成中試。
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