引言
OPC(Optical Proximity Correction)即光學(xué)鄰近校正，是一種光刻分辨率增強(qiáng)技術(shù)，通過對掩膜版上圖形的修正來彌補(bǔ)因衍射受限成像而導(dǎo)致的圖像失真，進(jìn)而提高芯片制造過程中的良率。
東方晶源自2014年成立之初即創(chuàng)造性提出基于CPU+GPU混合算力構(gòu)架實(shí)現(xiàn)的全芯片反向光刻技術(shù)(ILT)計(jì)算光刻解決方案，并基于此形成PanGen®良率綜合優(yōu)化產(chǎn)品。歷經(jīng)10年的開發(fā)與迭代，該產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于國內(nèi)主流邏輯和存儲芯片制造商的工藝研發(fā)和量產(chǎn)中。
產(chǎn)品介紹
2024年11月，東方晶源針對國內(nèi)前沿客戶的需求精益求精推出PanGen®V5.0版本。該產(chǎn)品主要特征及功能包括：
延續(xù)全芯片反向光刻技術(shù)思路，推出滿足不同掩膜復(fù)雜度的ILT解決方案，包括Freeform Sbar，F(xiàn)reeform mask，以及curvelinear mask等。基于Manhattan圖形化的Freeform mask解決方案在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造中獲得硅片驗(yàn)證，結(jié)果表明針對孔形版圖提升光刻工藝窗口(Process window) 20%以上。
全面支持主流x86、英偉達(dá)GPU計(jì)算集群生態(tài)以及ARM計(jì)算集群、海光DCU等國產(chǎn)計(jì)算集群。同時，PanGen®V5.0支持云服務(wù)與云計(jì)算。
為滿足先進(jìn)封裝工藝大版圖OPC的需求，PanGen BigOPC®產(chǎn)品支持多掩模拼接曝光技術(shù)。
針對硅光器件制造工藝仿真優(yōu)化的需求，PanGen®V5.0支持多種曲線版圖的處理功能，可以對任意彎曲圖形的掩模優(yōu)化和光刻規(guī)則進(jìn)行檢查。同時，考慮到硅光器件與傳統(tǒng)芯片的需求差別，還特別開發(fā)了曲線目標(biāo)版圖掩膜優(yōu)化功能，并已獲得客戶驗(yàn)證。
針對高端芯片制造，刻蝕的長程負(fù)載效應(yīng)(loading effect)是影響晶圓量產(chǎn)良率的主要因素之一。 為此，PanGen®V5.0開發(fā)基于AI的刻蝕模型和刻蝕自動補(bǔ)償機(jī)制，可以有效預(yù)測長程負(fù)載效應(yīng)，并自動計(jì)算刻蝕補(bǔ)償量，從而增強(qiáng)圖形的一致性，有效提高了客戶的綜合良率。
展望：
東方晶源將一如既往的深深扎根于客戶需求的土壤，持續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)產(chǎn)品迭代研發(fā)，不斷拓展產(chǎn)品線覆蓋面，不斷完善產(chǎn)品功能，不斷提升產(chǎn)品性能，積極踐行HPO(Holistic Process Optimization)良率最大化技術(shù)路線和產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念，向著打造中國芯片制造的GoldenFlow的目標(biāo)努力前行。切實(shí)解決客戶在芯片制造過程中的技術(shù)問題，為客戶提供與時俱進(jìn)的計(jì)算光刻解決方案，為客戶創(chuàng)造價值!
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