在PCB打樣過程中，層疊結構的設計是至關重要的環(huán)節(jié)。它不僅關系到PCB的性能和穩(wěn)定性，還直接影響到生產成本和制造周期。本文將從PCB的兩個重要組成部分Core和Prepreg(半固態(tài)片，簡稱PP)出發(fā)，深入探討PCB多層板的層疊結構設計的先決條件。
一、Core和PP的簡要介紹
Core是PCB多層板的核心組成部分，它的兩個表層都鋪有銅箔，可作為信號層、電源層、地層等導電層。Core的上、下表層之間填充的是固態(tài)材料，具有良好的機械強度和電氣性能。而PP則是一種半固態(tài)的樹脂材料，表面不鋪銅箔，在PCB中起填充作用。PP的材質比Core略軟一些，因此在制作多層板時，需配合使用Core和PP，一般在兩個Core之間應選用PP作為填充物。
二、層疊結構設計的先決條件
在進行PCB多層板的層疊結構設計時，需要預先獲取以下信息：單板總層數：包括信號層、電源層、地層的數目。這些層數的確定需要根據單板尺寸、單板規(guī)模(如信號數目、電源種類等)以及EMC的要求進行粗略估計。
單板厚度：單板厚度與導軌寬度有關，同時也取決于總層數等因素。例如，14層以內的單板厚度可以選擇為1.6mm，而16層以上的單板厚度需在2mm以上。在某些設計中，受限于導軌寬度，而單板總層數又不能減少，可以采取削邊的方式將單板與導軌接觸的區(qū)域削薄。
目標阻抗：從信號完整性考慮，要求在信號傳輸路徑上實現阻抗的匹配。一般取單端信號對地阻抗為50Ω，而差分對信號間阻抗為100Ω。
PCB材質的選擇：主要關注介電常數Er和材質正切值tanδ。介電常數越大，則電磁場在該材質中導通的能力越強。而材質正切值tanδ越大，則信號的損耗越大。在高速電路設計中，應盡量選擇Er和tanδ小的材質。嘉立創(chuàng)提供的板材在介電常數和材質正切值方面有著優(yōu)異的表現，能夠滿足高速電路設計的需求。
三、層疊結構設計的后續(xù)步驟
確定信號層的數目：根據PCB上關鍵器件的擺放位置，打開PCB設計軟件的飛線顯示功能，可以粗略估計這些關鍵器件之間的信號線密度，以便對信號層的數目進行評估。
評估所需電源層、地層的數目：根據電源的種類、信號層隔離的要求等，可以評估所需電源層、地層的數目。
選擇合適的Core和PP厚度：根據單板總層數和厚度要求，選擇合適的Core和PP厚度進行搭配。
進行阻抗設計：根據目標阻抗要求，進行阻抗設計，確保信號在傳輸路徑上實現阻抗匹配。
考慮EMC性能：在層疊結構設計中，還需要考慮EMC性能的要求，通過合理的層疊結構設計來提高PCB的EMC性能。
綜上所述，PCB多層板的層疊結構設計是一個復雜而細致的過程，需要綜合考慮多個因素。通過合理的層疊結構設計，可以確保PCB的性能和穩(wěn)定性，同時降低生產成本和制造周期。
（免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。
任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。 ）
