手機市場在2025年迎來新的升級賽道，各廠商紛紛在性能和設計上尋求突破。REDMI推出的Turbo 4，首發(fā)搭載天璣8400-Ultra芯片，通過全面優(yōu)化的硬件配置和設計語言，在中高端市場搶占了先機。極簡設計和高能效性能相輔相成，展現(xiàn)了對目標用戶需求的深刻洞察。
REDMI Turbo 4搭載了被譽為“神U”的天璣8400-Ultra芯片，采用了旗艦同級的“全大核”架構設計。該芯片配備了8個最新A725 大核，結合二級緩存翻倍、三級緩存增加50% 以及強化的系統(tǒng)緩存，使得多任務處理更加高效。憑借卓越的性能與能效表現(xiàn)，Turbo 4在同級別產品中脫穎而出，展現(xiàn)出遠超同檔的強大實力。
除了碾壓同級的全大核CPU，天璣8400-Ultra還搭載了旗艦同級的G720 GPU，其性能、能效表現(xiàn)更是驚人。芯片通過高達40%的帶寬優(yōu)化，并針對多重采樣抗鋸齒、像素混合運算輸出、紋理傳輸吞吐量等關鍵技術進行深度增強，圖形計算能力實現(xiàn)了全面突破。集眾多黑科技，REDMI Turbo 4將引領2025年次旗艦級游戲體驗，毫無疑問是玩家的香餑餑。
從發(fā)布會公布的數據來看，REDMI Turbo 4搭載的天璣8400-Ultra相比上一代芯片，在相同功耗下，CPU多核性能提升了41%，同時功耗降低了44%。這種跨代式的性能與能效提升，不僅將天璣8400-Ultra推向了次旗艦市場的性能與能效巔峰，也讓Turbo 4的使用體驗輕松越級，遠超對手。
在包括游戲、錄像、淘寶、抖音和微信語音通話等在內的10大常見應用場景，并與上一代旗艦平臺進行了詳細對比。數據顯示，REDMI Turbo 4在大多數場景中與旗艦平臺展開了激烈角逐，各有勝負，再次印證了天璣8400-Ultra擁有媲美旗艦的強大實力。
此外，為了充分釋放強大性能，REDMI與聯(lián)發(fā)科展開了深度合作，結合了HyperCore與狂暴引擎，深入平臺底層微架構，從而實現(xiàn)主流游戲的滿幀體驗，并顯著降低單幀功耗。結合Turbo 4所采用的業(yè)內領先3D冰封循環(huán)泵散熱技術，可以進一步發(fā)揮天璣8400-Ultra的強勁性能。在《王者榮耀》的實測中，Turbo 4能夠在極致幀率高清模式下持續(xù)運行7小時，始終保持120幀水準的穩(wěn)定表現(xiàn)，且機身溫度與功耗控制表現(xiàn)優(yōu)秀。
在更復雜的場景測試中，搭載天璣 8400-Ultra的Turbo 4依然表現(xiàn)出色。例如，在懂得都懂的《大型RPG手游》的30分鐘高畫質測試中，Turbo 4成功實現(xiàn)了60fps的平穩(wěn)滿幀輸出，且功耗僅為5.3W。這使得Turbo 4在同檔手機中幾乎無敵，甚至在與上一代旗艦平臺對比時，依舊不落下風。
在更加重載的知名《3D回合制游戲》中，REDMI Turbo 4的幀率和功耗再次刷新了次旗艦芯片的表現(xiàn)。半小時的測試，幀率和功耗均領先上一代旗艦平臺，完美詮釋了“越級實力”。
REDMI Turbo 4不僅是硬件技術的集大成者，更是終端廠商與芯片廠商深度合作的優(yōu)秀案例。通過天璣8400-Ultra芯片的強勁性能，它在游戲體驗、能效控制和多場景應用中均展現(xiàn)了領先優(yōu)勢。而REDMI與聯(lián)發(fā)科的協(xié)同調校，則是這款產品在市場脫穎而出的關鍵。面對內卷愈加激烈的中高端市場，Turbo 4不僅重新定義了次旗艦的性能標準，更為行業(yè)發(fā)展帶來了新的靈感——技術創(chuàng)新與市場洞察相結合，才是打破瓶頸、提升體驗的長久之道。
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