被譽(yù)為“科技春晚”的CES 2025于1月7日在美國(guó)拉斯維加斯盛大開幕，RTX50系列顯卡、AMD Ryzen 9950X3D/9900X3D等在首日便強(qiáng)勢(shì)霸屏。佰維BIWIN作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案廠商佰維存儲(chǔ)消費(fèi)級(jí)品牌，同樣攜旗下DW100、HX100等明星產(chǎn)品亮相，與此同時(shí)，佰維年度旗艦——X570 PRO天啟PCIe5.0高速SSD固態(tài)硬盤在CES現(xiàn)場(chǎng)全球正式發(fā)布!
全世界第三大IT媒體IDG旗下的全球性IT專業(yè)雜志PCWorld在體驗(yàn)X570PRO天啟后，對(duì)其性能給予了高度認(rèn)可與評(píng)價(jià)——“Biwin’s Black Opal X570 PRO delivers extreme performance for hardcore PC builders. New standards, new controllers, and faster performance than ever before(佰維Biwin Black Opal系列的X570 PRO 天啟為硬核PC玩家提供了極致性能體驗(yàn)。帶來了全新標(biāo)準(zhǔn)與主控，以及前所未有的疾速表現(xiàn))”
X570 PRO 天啟作為佰維首款Gen5旗艦級(jí)固態(tài)硬盤，以其驚人的“真滿血”性能和出眾的科幻外觀設(shè)計(jì)吸引了無數(shù)目光。X570 PRO 天啟基于PCIe 5.0×4接口，支持NVMe 2.0協(xié)議，順序讀取速度高達(dá)14000MB/s，突破性的速度提升極大提高了游戲加載和數(shù)據(jù)傳輸?shù)男剩瑸殡姼?jìng)愛好者和專業(yè)創(chuàng)作者帶來越階式體驗(yàn);采用全新6nm先進(jìn)制程主控與高品質(zhì)TLC顆粒，算法升級(jí)冷靜控溫，實(shí)現(xiàn)高效能低功耗新競(jìng)界;DRAM獨(dú)立緩存芯片設(shè)計(jì)搭配SLC模擬緩存技術(shù)，4K最高隨機(jī)讀寫速度分別高達(dá)2000K IOPS、1600K IOPS，對(duì)比PCIe4.0SSD實(shí)現(xiàn)跨越式提升。
極致性能，頃刻釋放，佰維X570 PRO 天啟不僅是Gen5 SSD中的頂配之作，更是追求極致性能的玩家們的硬核電競(jìng)神裝，搭配即將上市的RTX50系列顯卡還是AMD 9950X3D/9900X3D，必將重新定義次世代旗艦級(jí)高性能主機(jī)配置，為玩家提供超凡絕倫的巔峰使用體驗(yàn)。
產(chǎn)品實(shí)拍
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