Redmi10XPro樣張首曝:搭載流光相機技術(shù) 一鍵成創(chuàng)意大片

根據(jù)官方此前公布的消息,Redmi將于5月26日推出全新的Redmi 10X5G新機,該機最大的亮點之一就是將搭載全新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣8205G芯片。隨著發(fā)布時間的日益臨近,官方透露的重磅細節(jié)也越來越多?,F(xiàn)在有最新消息,近日小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰就曬出了Redmi 10X Pro的夜景樣張。

首先需要說明的是,盧偉冰曬出的樣張并不是一張簡單的夜景樣張,而是用光通過長曝光等方式繪制出來的圖片,這在以往需要極高的攝影技術(shù)以及設(shè)備才可以實現(xiàn)。而此次Redmi 10X系列帶來了流光相機技術(shù),它基于天璣820的強大AI算力和深度優(yōu)化的MACE小米自研深度學(xué)習(xí)框架,系統(tǒng)預(yù)設(shè)了多套參數(shù),讓你可以不用三腳架不用調(diào)參數(shù),一鍵拍出用專業(yè)相機匹配專業(yè)參數(shù),再加后期堆棧的驚人效果,將流淌的時光凝結(jié)于一張照片之中,盧偉冰稱這是Redmi相機可玩度最高的作品。

其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的Redmi 10X系列機型將包含標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版兩個版本,均將采用6.57英寸OLED顯示屏,分辨率為2400×1080,其中先鋒版將支持90Hz刷新率,搭載聯(lián)發(fā)科天璣820芯片,該芯片基于7nm工藝制程打造,采用4×Cortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55架構(gòu),GPU為Mali-G57 MC5,支持5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待、SA、NSA雙模5G,官方稱它集成了全球頂尖的5G調(diào)制解調(diào)器。前置1600萬像素攝像頭,后置4800萬AI四攝,支持OIS光學(xué)防抖,這是Redmi旗下第二款支持OIS光學(xué)防抖的機型。此外,該機電池容量為4420mAh,支持屏幕指紋識別。

據(jù)悉,全新的Redmi 10X系列新機機將于5月26日發(fā)布,更多詳細信息,我們拭目以待。

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2020-05-23
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