7月14日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電沖刺先進(jìn)制程的同時(shí),正同步加大先進(jìn)封裝投資力度,并扶植弘塑、精測(cè)、萬潤(rùn)及旺硅等設(shè)備、材料商,建構(gòu)完整生態(tài)系,以綁住蘋果等大客戶訂單。
臺(tái)積電
臺(tái)積電已宣布,今年資本支出達(dá)150億美元至160億美元,其中10%用于先進(jìn)封裝,同時(shí),因應(yīng)南科產(chǎn)能擴(kuò)建,將在南科興建3D封測(cè)新產(chǎn)線,并在龍?zhí)?、竹南持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封測(cè)規(guī)模。
臺(tái)積電認(rèn)為,進(jìn)入5G時(shí)代之后,很多高速運(yùn)算、車載芯片都需要5nm以下先進(jìn)制程,甚至智能手機(jī)也整合AI及醫(yī)療診斷等強(qiáng)大功能的芯片,并利用先進(jìn)封裝技術(shù),和其他不同的芯片堆疊在一起,讓摩爾定律再延伸。
臺(tái)積電正逐步加大先進(jìn)封測(cè)投資,同時(shí)培植一批本土設(shè)備、材料廠,緊密形成利益共享的生態(tài)系。
例如臺(tái)積電已啟動(dòng)南科3D IC封測(cè)廠及竹科封測(cè)基地,其中,供應(yīng)后段濕制程設(shè)備,將由本土封測(cè)設(shè)備龍頭弘塑擔(dān)綱提供解決方案,與在極紫外(EUV)光罩盒全力扶植家登成長(zhǎng)相呼應(yīng)。
其余的供應(yīng)商,包括精測(cè)、旺硅、中砂、關(guān)東鑫林、勝一及臺(tái)特化等,都是臺(tái)積電商整合前后段制程,打敗強(qiáng)敵三星的重要后援部隊(duì)。
臺(tái)積電成立于1987年,是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠,客戶包括蘋果、高通等等。其總部位于臺(tái)灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺(tái)積電公司股票在臺(tái)灣證券交易所上市,股票代碼為2330,另有美國(guó)存托憑證在美國(guó)紐約證券交易所掛牌交易,股票代號(hào)為TSM。
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