9月23日消息，在華為全聯(lián)接2020媒體見(jiàn)面會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)郭平談到“未來(lái)是否在旗艦機(jī)使用高通芯片”問(wèn)題時(shí)表示，我們注意到高通正在向美國(guó)申請(qǐng)向華為供貨的許可證，如果美國(guó)政府允許，華為很愿意使用高通芯片制造手機(jī)。
郭平指出，華為和高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域一直有合作，華為有很強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)能力，愿意幫助可信供應(yīng)鏈提高芯片設(shè)計(jì)、制造、材料等方面能力，幫助他們就是幫助華為自己。
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