9月25日消息,據(jù)國外媒體報道,在5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝,就將是3nm,目前正在按計劃推進,計劃在2021年開始風(fēng)險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
雖然現(xiàn)在距離臺積電3nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)還有近兩年的時間,但已有眾多廠商在關(guān)注臺積電的這一先進制程工藝。
外媒的報道顯示,臺積電3nm工藝準備了4波產(chǎn)能,其中首波產(chǎn)能中的大部分,將留給他們的大客戶蘋果。
臺積電3nm工藝首波產(chǎn)能中的大部分留給蘋果,其實也在意料之中。蘋果是臺積電的大客戶,從2016年iPhone 7系列所搭載的A10處理器開始,蘋果的A系列處理器就全部交由臺積電獨家代工,臺積電能有今天的規(guī)模,除了他們領(lǐng)先的技術(shù),還有蘋果大量訂單的功勞。
3nm工藝是5nm之后一次完整的工藝節(jié)點跨越,將使芯片的性能得到明顯提升。在今年一季度和二季度的財報分析師會議上,臺積電CEO魏哲家都有談到3nm工藝,他透露同5nm工藝相比,3nm工藝將使晶體管的密度提升70%,芯片的速度提升10%到15%,能效提升25%到30%。
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