研究機(jī)構(gòu):全球純晶圓代工市場規(guī)模明年將超過700億美元

9月29日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,蘋果、英偉達(dá)、AMD等廠商,均無制造芯片的能力,他們所研發(fā)的芯片,交由臺(tái)積電等純晶圓代工商制造,隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、人工智能的快速發(fā)展,全球?qū)ο嚓P(guān)芯片的需求越來越大,純晶圓代工市場的規(guī)模也越來越大。

研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)就顯示,全球純晶圓代工市場的規(guī)模,在今年將增至677億美元,較去年的570億美元將增加107億美元,同比增長率預(yù)計(jì)為18.8%。

而在未來的4年,研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球純晶圓代工市場的規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)大。

從研究機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù)來看,2021年,也就是明年,全球純晶圓代工市場的規(guī)模將增至726億美元,同比增長7%;2022年增至792億美元,同比增長9%;2023年增至881億美元,同比增長率預(yù)計(jì)為11%;2024年將超過900億美元,達(dá)到909億美元,但同比增長率將下滑至3%。

極客網(wǎng)企業(yè)會(huì)員

免責(zé)聲明:本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性,但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性,讀者在使用前請進(jìn)一步核實(shí),并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏,概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí),應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明,并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后,將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí),溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。

2020-09-29
研究機(jī)構(gòu):全球純晶圓代工市場規(guī)模明年將超過700億美元
研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,全球純晶圓代工市場的規(guī)模,在今年將增至677億美元,未來四年將進(jìn)一步增加,2021年預(yù)計(jì)為726億美元,2024年將超過900億美元。

長按掃碼 閱讀全文