華為海思2021屆博士招聘進(jìn)行中 涉及多類芯片崗位

10月1日消息,華為海思近日宣布2021屆博士招聘持續(xù)進(jìn)行中。

招聘對(duì)象面向2020年1月1日-2021年12月31日期間畢業(yè)于海內(nèi)外高校的應(yīng)屆博士生,工作地點(diǎn)包括北京、上海、深圳、東莞、武漢、西安、成都、杭州、南京、蘇州等國(guó)內(nèi)主要城市。

此次招聘崗位涉及:芯片類方面,芯片架構(gòu)工程師、處理器開發(fā)工程師、計(jì)算理論與模型研究院、ASIC設(shè)計(jì)工程師、先進(jìn)半導(dǎo)體工藝開發(fā)工程師等;研究類方面,存算一體系統(tǒng)研究院、存儲(chǔ)算法工程師、安全工程師、AI算法工程師等;系統(tǒng)類包括網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究工程師、系統(tǒng)工程師;硬件類包括射頻系統(tǒng)工程師、硬件技術(shù)工程師;軟件類包括芯片軟件架構(gòu)工程師。

同時(shí),華為海思還針對(duì)加拿大留學(xué)生推出了招聘計(jì)劃。

招聘對(duì)象分別是2020年1月1日-2021年12月31日期間畢業(yè)的加拿大高校畢業(yè)的本科生、碩士生和博士生。崗位涉及研發(fā)類、財(cái)經(jīng)類、服務(wù)類、供應(yīng)鏈、銷售類、法務(wù)類、人力資源類、業(yè)務(wù)支撐類。

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2020-10-01
華為海思2021屆博士招聘進(jìn)行中 涉及多類芯片崗位
華為海思宣布2021屆博士招聘持續(xù)進(jìn)行中,招聘對(duì)象為2020年1月1日-2021年12月31日期間畢業(yè)于海內(nèi)外高校的應(yīng)屆博士生,工作地點(diǎn)在國(guó)內(nèi)眾多主要城市。

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