11月6日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,從9月15日開始,使用美國技術(shù)、軟件設(shè)計(jì)和制造芯片的廠商,向華為銷售和制造芯片就需要得到美國批準(zhǔn),目前已有多家公司向美國提出了申請(qǐng),高通也在其中。
高通向美國申請(qǐng)向華為出售芯片的消息,是高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)透露的。
從外媒的報(bào)道來看,莫倫科夫是在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三透露他們已向美國提出申請(qǐng)的,高通在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三發(fā)布了財(cái)報(bào),在財(cái)報(bào)發(fā)布之后,他透露了這一消息。
不過,莫倫科夫也表示,雖然他們提出了向華為出售芯片的申請(qǐng),但目前尚未收到任何回復(fù),他也未透露是在何時(shí)提出申請(qǐng)的。
從外媒的報(bào)道來看,已有多家芯片廠商提出了向華為出售或代工芯片的申請(qǐng),AMD、英特爾、臺(tái)積電、索尼和豪威科技,是已獲得了許可。
作為全球重要的智能手機(jī)處理器供應(yīng)商,在臺(tái)積電不能為華為代工自研智能手機(jī)處理器的情況下,高通若能獲得向華為出售芯片的許可,在將有利于華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)的發(fā)展。
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