作為OPPO旗下最具期待值的代表性旗艦機型，F(xiàn)ind系列的每一代新機的推出都會牽動無數(shù)粉絲的心。隨著全新的高通驍龍888旗艦芯片的發(fā)布，OPPO官方也立即在第一時間宣布稱搭載該芯片的新一代旗艦OPPOFindX3系列將在2021年第一季度亮相。現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒率先曬出了據(jù)稱是該機的外觀渲染圖信息。
據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，全新的OPPO FindX3依舊將采用當下主流的挖孔全面屏方案，機身正面采用的是頂級旗艦標志性的四曲面屏幕，十分圓潤精致，前置攝像頭開孔位于屏幕的左上角，且開孔孔徑極小，整體的視覺觀感非常驚艷，是典型的Find系列風格。至于機身背部，此次外媒曬出的渲染圖進行了模糊處理，并未與正面外觀一同揭曉，但隱約可以看出其后置相機模組位于背部的左上角。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的OPPO Find X3系列將依舊提供三款機型，搭載全新的驍龍888旗艦處理器，采用最新的三星5nm工藝制造，還集成了驍龍X60 5G基帶，這也是高通首個自帶基帶的集成式旗艦移動平臺。此外，該機將后置四攝相機模組，包括兩顆索尼5000萬像素鏡頭（廣角+超廣角）+一枚1300萬長焦鏡頭（支持2倍光學變焦）+一枚300萬像素的微距鏡頭，內(nèi)置4500mAh雙電芯電池，支持65W SuperVOOC 2.0有線快充和30W VOOC Air無線閃充。
據(jù)悉，全新的OPPO Find X3系列旗艦將于2021年第一季度亮相，成為首批搭載高通驍龍8885G移動平臺的廠商之一。更多詳細信息，我們拭目以待。
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