OPPO公開(kāi)兩項(xiàng)“芯片”相關(guān)專利

1月21日消息,企查查APP顯示,1月19日,OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司公開(kāi)兩項(xiàng)“芯片和電子設(shè)備”專利,專利公開(kāi)號(hào)為CN112242375A和CN112242368A。

其中第一條專利,摘要顯示,本申請(qǐng)公開(kāi)了一種芯片和電子設(shè)備,其中芯片包括金屬層,所述金屬層包括第一金屬層,所述第一金屬層包括信號(hào)網(wǎng)絡(luò)布線和第一電源網(wǎng)絡(luò)布線,所述信號(hào)網(wǎng)絡(luò)布線與所述第一電源網(wǎng)絡(luò)布線不相交。本申請(qǐng)可以優(yōu)化封裝布線。

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2021-01-21
OPPO公開(kāi)兩項(xiàng)“芯片”相關(guān)專利
【TechWeb】1月21日消息,企查查APP顯示,1月19日,OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司公開(kāi)兩項(xiàng)“芯片和電子設(shè)備”專利,專

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