聯(lián)發(fā)科：沖擊高端旗艦水準(zhǔn) 做最好的性能和功耗體驗(yàn)

日前，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣新系列5G芯片——天璣900。

作為一款面向高端市場的產(chǎn)品，天璣900基于6nm工藝打造，采用八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括2個主頻2.4GHz的ArmCortex-A78大核和6個主頻2.0GHz的ArmCortex-A55高能效核心，搭載ArmMali-G68MC4GPU和MediaTek第三代APU。

天璣900搭載硬件級4KHDR視頻錄制引擎，支持1.08億像素?cái)z像頭、5G雙全網(wǎng)通和Wi-Fi6連接、旗艦級存儲規(guī)格和120Hz的FHD+超高清分辨率顯示。

天璣900的發(fā)布，讓聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品線進(jìn)一步拓展升級，截至目前，聯(lián)發(fā)科天璣系列5GSoC已推出天璣1200、1100和1000、700、800系列，覆蓋整條移動通信產(chǎn)業(yè)鏈。

聯(lián)發(fā)科2020年財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)發(fā)科全年?duì)I收達(dá)到了3221.46億新臺幣（約740億人民幣），同比年增30.8%，創(chuàng)下史上最高紀(jì)錄。

得益于5G市場的爆發(fā)性增長和優(yōu)秀的產(chǎn)品力，天璣系列5G芯片全球出貨量已超過4500萬套。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的2020年第三季度報(bào)告，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超越高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，市場份額高達(dá)31%。

優(yōu)異成績的背后離不開聯(lián)發(fā)科不斷追求研發(fā)投入以及產(chǎn)品創(chuàng)新。在回答國內(nèi)媒體的提問時，MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示，“2020年聯(lián)發(fā)科天璣系列出貨量約4500萬套，2021年第一季度的數(shù)據(jù)目前在做結(jié)算，目前沒有辦法透露。2020年出貨比較多的天璣的系列，數(shù)字細(xì)節(jié)無法跟媒體老師具體說明，不過中端和主流產(chǎn)品是比較大的市場，所以天璣700系列和天璣800系列的出貨相對較多。這樣的成績主要是因?yàn)槲覀儺a(chǎn)品的持續(xù)突破，技術(shù)的不斷領(lǐng)先，還有一些研發(fā)的投入以及市場策略的布局。”

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯表示，公司今年將不斷向高端市場發(fā)起沖擊。“天璣1200是一個開始，今年還會陸陸續(xù)續(xù)看到很多很好的成果。”

李彥輯指出，5G仍處在快速增長階段，聯(lián)發(fā)科希望在增長的過程中，努力把產(chǎn)品做好，站穩(wěn)中高端市場。本次發(fā)布的天璣900，就是其中一個例子。

聯(lián)發(fā)科稱，我們會通過最新的技術(shù)、最新的架構(gòu)、最新的工藝，在用戶比較重視的部分我們會重點(diǎn)提升，像多媒體、連網(wǎng)體驗(yàn)，這些我們都會做到最極致的技術(shù)。

對于目前5G關(guān)鍵技術(shù)毫米波，李彥輯表示，今年我們發(fā)布了支持毫米波+Sub-6GHz雙連接的M80基帶，在5G的開發(fā)上面也投入了相當(dāng)大的心力。

“在與愛立信的聯(lián)合測試中，聯(lián)發(fā)科M80基帶實(shí)現(xiàn)了毫米波全球首次在5GSA實(shí)驗(yàn)網(wǎng)下結(jié)合Sub-6GHz頻段的5G雙連接，通過聚合800MHz的高頻段帶寬和60MHz的中頻段帶寬，實(shí)現(xiàn)了最高5.1Gbps的下行速率。這部分我們處在一個全球領(lǐng)先的地位。”李彥輯最后表示。

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