8月24日消息,據(jù)國外媒體報道,在多領域芯片供不應求、芯片代工需求強勁但代工商產(chǎn)能普遍緊張的情況下,芯片代工商去年就開始提高代工價格,部分廠商在今年更是多次上調。
而英文媒體的報道顯示,芯片代工商聯(lián)華電子,將再次提高28nm及22nm工藝的代工價格。
英文媒體在報道中表示,聯(lián)華電子已經(jīng)通知了客戶,他們在9月份和11月份將提高28nm及22nm工藝的代工價格,明年1月份將再次提高。
如果聯(lián)華電子真如英文媒體報道的那樣,在今年及明年1月份上調28nm及22nm工藝的代工價格,采用聯(lián)華電子這兩類制程工藝的芯片,代工成本就將會有明顯提升,如果芯片供應商也隨之提高價格,那相關芯片的價格,也就將會有提升。
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