新材料商德邦科技擬赴科創(chuàng)板：大基金加持 供貨比亞迪、寧德時(shí)代等大客戶

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》（記者 章銀海）訊 近日，又一家國(guó)家集成電路基金持股企業(yè)煙臺(tái)德邦科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“德邦科技”）向上交所遞交了科創(chuàng)板IPO申報(bào)材料，“大基金系”上市公司有望再添新成員。

受益下游終端市場(chǎng)需求爆發(fā)，新能源應(yīng)用材料和集成電路封裝材料成為德邦科技近年來(lái)業(yè)績(jī)高增的主要驅(qū)動(dòng)力。為了緊抓市場(chǎng)紅利，公司此次IPO募資近八成用于擴(kuò)產(chǎn)。

不過，《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，與行業(yè)內(nèi)公司相比，德邦科技營(yíng)銷售費(fèi)用明顯偏高，且通過直銷和經(jīng)銷方式銷售給客戶的產(chǎn)品有所重疊。由于新能源應(yīng)用材料等業(yè)務(wù)毛利率相對(duì)偏低，公司整體毛利率下降趨勢(shì)明顯。

銷售費(fèi)用率大幅高于行業(yè)

德邦科技主要從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，2021年9月入選國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)名單。公司主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別，應(yīng)用于晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。

其中，新能源應(yīng)用材料近三年增長(zhǎng)迅速，截至2021年6月末營(yíng)收占比達(dá)44.22%，較2018年末提升10.4個(gè)百分點(diǎn)；今年上半年集成電路封裝材料業(yè)務(wù)增長(zhǎng)明顯，營(yíng)收占比提升至16.73%；智能終端封裝材料業(yè)務(wù)收入上半年有所下降，高端裝備應(yīng)用材料營(yíng)收占比維持在11%左右。

在不同的工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用，公司所提供的材料組合也有所差異。如功率器件封裝環(huán)節(jié)，主要提供固晶膜、共型覆膜、低溫環(huán)氧材料；系統(tǒng)集成封裝環(huán)節(jié)，主要提供結(jié)構(gòu)粘接材料、光伏疊晶材料、電磁屏蔽材料。

客戶方面，德邦科技產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入眾多知名品牌客戶的供應(yīng)鏈體系，如長(zhǎng)電科技、比亞迪微電子、立訊精密、寧德時(shí)代、通威股份、晶澳科技、長(zhǎng)城汽車等。雖然招股說(shuō)明書沒有披露上述客戶銷售收入占比情況，但《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，新能源企業(yè)為公司營(yíng)收重要來(lái)源。且德邦科技客戶集中度較為分散，前五大客戶直銷客戶每年均有所變化。如向通威銷售光伏疊晶材料（營(yíng)收占比10%左右）、向?qū)幍聲r(shí)代銷售雙組份聚氨酯結(jié)構(gòu)膠等。

據(jù)悉，德邦科技銷售渠道分為直銷和經(jīng)銷，近三年經(jīng)銷模式營(yíng)收占比維持在60%左右。公司認(rèn)為，經(jīng)銷商具有較為高效的客戶管理能力，可以更好地滿足需求變化較快且訂單較為零散的中小客戶的需求以及供貨要求及時(shí)的部分大客戶的需求。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，公司通過直銷和經(jīng)銷方式銷售給客戶的產(chǎn)品有所重疊。如2021年上半年，德邦科技向?qū)幍聲r(shí)代直銷雙組份聚氨酯結(jié)構(gòu)膠，營(yíng)收占比達(dá)11.51%。而公司經(jīng)銷商廈門惠吉電子材料有限公司也向?qū)幍聲r(shí)代提供組份聚氨酯結(jié)構(gòu)膠等產(chǎn)品，營(yíng)收占比達(dá)6.88%。

不過，從銷售費(fèi)用來(lái)看，德邦科技與行業(yè)內(nèi)公司相比明顯偏高。近三年公司銷售費(fèi)用率分別為16.42%、11.83%、9.27%，而行業(yè)內(nèi)公司算術(shù)平均值則為5.15%、5.94%、3.94%。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者與德邦科技相關(guān)負(fù)責(zé)人取得聯(lián)系，試圖就直銷與經(jīng)銷產(chǎn)品重疊、銷售費(fèi)用率偏高等相關(guān)問題與公司交流溝通，但截至發(fā)稿時(shí)尚未回復(fù)。

近八成募資用于擴(kuò)產(chǎn)

此次IPO，德邦科技擬公開發(fā)行股票不超過3556萬(wàn)股，擬募資6.44億元，78%募投資金用于擴(kuò)充產(chǎn)能建設(shè)。其中，3.87億元用于高端電子專用材料生產(chǎn)項(xiàng)目、1.12億元用于年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項(xiàng)目、1.45億元用于新建研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

據(jù)悉，高端電子專用材料生產(chǎn)項(xiàng)目實(shí)施完成后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)封裝材料8800噸動(dòng)力電池封裝材料、200噸集成電路封裝材料、350萬(wàn)平方米集成電路封裝材料和2000卷導(dǎo)熱材料；半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項(xiàng)目實(shí)施完成后，可年產(chǎn)半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)封裝用電子封裝材料15噸、光伏疊晶材料20噸。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，受益下游新能源和半導(dǎo)體行業(yè)終端市場(chǎng)需求爆發(fā)，德邦科技產(chǎn)能利用率提升明顯。近三年末公司產(chǎn)能利用率分別為61.85%、75.08%、98.75%。需要注意的是，2021年上半年公司進(jìn)一步加大生產(chǎn)、備貨，產(chǎn)能利用率提升至127.44%，但產(chǎn)銷率較2020年末下降10.83個(gè)百分點(diǎn)至84.53%。

“行業(yè)上行周期中募資擴(kuò)產(chǎn)有利業(yè)績(jī)提升，但市場(chǎng)紅利消退后閑置產(chǎn)能也會(huì)對(duì)經(jīng)營(yíng)形成負(fù)擔(dān)，產(chǎn)品更新迭代與質(zhì)量才是公司核心競(jìng)爭(zhēng)力?！币患覄?chuàng)投公司投資經(jīng)理告訴《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者。

新能源應(yīng)用材料和集成電路封裝材料是德邦科技近三年業(yè)績(jī)高增的主要驅(qū)動(dòng)力。其中，動(dòng)力電池系列產(chǎn)品和光伏疊晶材料占新能源應(yīng)用材料業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)80%以上；集成電路封裝材料則包含芯片級(jí)封裝、晶圓級(jí)封裝和板級(jí)封裝系列產(chǎn)品，2018年起逐步導(dǎo)入客戶，2020年開始釋放業(yè)績(jī)。

但從毛利率方面來(lái)看，新能源應(yīng)用材料和集成電路封裝材料2020年末分別為12.98%、34.73%，均低于智能終端封裝材料54.86%毛利率。因此，隨著前者營(yíng)收占比擴(kuò)大，公司整體毛利率下降趨勢(shì)明顯。

此外，公司直接材料占主營(yíng)業(yè)務(wù)成本，原材料價(jià)格波動(dòng)亦會(huì)對(duì)公司毛利率產(chǎn)生影響。數(shù)據(jù)顯示，今年上半年銀粉和環(huán)氧樹脂價(jià)格較2020年末分別上漲15.49%、24.63%，采購(gòu)金額占成本比例分別為28.07%、2.76%。其他如多元醇、有機(jī)硅樹脂、丙烯酸酯等原材料價(jià)格則同比變化不大。

股東方面，國(guó)家集成電路基金持股24.87%，為公司第一大股東。解海華、林國(guó)成、王建斌、陳田安和陳昕分別持有公司14.12%、12.38%、8.12%、2.90%和1.62%股權(quán)，作為一致行動(dòng)人。通過直接和間接持股，上述五人共同實(shí)際控制合計(jì)控制公司50.08%表決權(quán)。

值得注意是，公司成立初期主要經(jīng)營(yíng)工業(yè)制造、汽車、礦山等領(lǐng)域的配套粘貼材料，引入以陳田安為首的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)及國(guó)家集成電路基金后開始戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，逐步完成在集成電路等領(lǐng)域布局，并形成了從0級(jí)封裝到3級(jí)封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈。

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