互撕升級!高通反訴蘋果對監(jiān)管者撒謊、威逼高通

文|華爾街見聞

4月11日訊，高通對蘋果的起訴做出強烈回應——反訴蘋果向監(jiān)管者撒謊、威逼高通。

據CNBC消息，本周一，高通發(fā)表文件回應了蘋果的專利授權訴訟，并以違反合同等理由提起反訴，向蘋果尋求數(shù)額未定的損失賠償。此外，文件還指控蘋果向監(jiān)管機構撒謊，并威脅高通掩蓋在某些iPhone手機中使用劣質配件的事實。

高通總法律顧問Don Rosenberg向媒體表示，“我們對蘋果訴訟中的一些內容感到非常震驚。這是我們對一些令人不安的內容的回應。”

今年1月，蘋果先后在美國加州、中國北京起訴高通，指責高通壟斷無線芯片市場，且因為蘋果與韓國反壟斷機構合作對蘋果施加10億美元的報復。蘋果在起訴中向高通索賠金額共計超10億美元。

蘋果哭訴：開發(fā)新技術越多，高通收取費用就越多

華爾街見聞此前文章介紹，在去年推出的iPhone 7和iPhone 7 Plus中，蘋果開始從另一家供應商英特爾采購4G LTE芯片。然而英特爾芯片仍然使用高通專利，因此蘋果依然要向高通支付授權費。這一費用的計算基礎是iPhone的價格(約650美元)，而不是英特爾芯片的價格(約20美元)。

對此，蘋果在1月的起訴中指出，“高通作為移動基帶芯片標準開發(fā)商，向蘋果收取的費用是其他開發(fā)商的5倍”“蘋果開發(fā)的新技術越多，高通收取的費用就越多”，“為了報復蘋果與FTC合作，非法扣留了原本承諾退還的價值10億美元的專利使用權費用”。

蘋果的起訴得到了美國聯(lián)邦貿易委員會(FTC)支持，F(xiàn)TC緊隨蘋果起訴高通，稱其濫用FRAND(公平、合理和非歧視)專利原則，利用專利授權強迫蘋果獨家購買他們的基帶產品。

高通的反擊

對于蘋果的訴訟，高通在昨日逐一否認，并提出了35條辯護理由，包括“如果蘋果遭受損失，那么所有損失都是由于蘋果自身行為引起的”。

高通指控蘋果違反合同，并干擾高通與承包商之間的協(xié)議和關系。高通表示，蘋果未能根據一項與高通芯片高速功能有關的合同，向高通支付費用，而蘋果“就高通的授權行為和芯片組業(yè)務故意向政府部門做出錯誤陳述”，從而對高通造成損害。

高通還揭露蘋果使用“劣質配件”：

蘋果限制iPhone 7中使用的高通芯片，損害了用戶利益。蘋果還對高通發(fā)出威脅，要求高通不做出公開比較，突出“高通芯片版iPhone的更強性能”。

高通還在文件中表示：“蘋果的目標非常明確，即利用強大的力量迫使高通接受不公平的專利技術價值。這些技術領導了移動通信的創(chuàng)新，幫助蘋果實現(xiàn)了超過7600億美元的iPhone銷售額。”

“壟斷者”高通是手機廠商的沉重負擔

高通曾是蘋果和三星手機芯片的主要供應商。2016財年，這兩家公司貢獻了高通235億美元營收的40%，專利授權業(yè)務占到高通稅前利潤的大多數(shù)。有市場分析人士表示，對于手機廠商而言，高通的專利授權策略無疑是一項沉重負擔，它們既要購買芯片，又要為底層技術買單，而且其中許多技術它們使用不到。

高通此前曾因濫用市場地位而受到處罰。2015年，高通因違反中國反壟斷法律被中國發(fā)改委罰款近61億人民幣，2016年韓國對高通罰款1萬億韓元。

生成海報

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