華為堅持采用聯(lián)發(fā)科芯片的意義

華為海思其實早已有能力開發(fā)低端芯片，早在2014年中國移動的PPT就曾傳出它規(guī)劃了低端芯片麒麟3XX，不過至今沒有推出，近期它正研發(fā)一款采用聯(lián)發(fā)科MT6737T的低端手機，這對它的意義是什么呢？

華為海思無疑是國內(nèi)實力最強的芯片設(shè)計企業(yè)，去年推出的麒麟960達到了一個新的高度，GPU的性能與高通的高端芯片驍龍821相當，此前它開發(fā)的芯片的CPU性能已接近高通，因此開發(fā)低端芯片對它來說可謂輕而易舉的事情。

2014年中國移動傳出的麒麟310芯片，采用四核A53架構(gòu)，與高通的驍龍4XX和聯(lián)發(fā)科的MT673X系列相當，這說明華為海思是有計劃研發(fā)低端芯片的。

兩年多時間過去了，華為海思已經(jīng)連續(xù)推出了多代的高端麒麟9XX和中端芯片麒麟6XX，而定位低端的麒麟3XX至今都未見蹤影，筆者認為主要的原因是市場和成本問題。

華為海思的芯片在技術(shù)性能方面應(yīng)該不成問題，難的是如高通和聯(lián)發(fā)科那樣推出整體解決方案。高通有自己的QRD（高通參考設(shè)計）方案，聯(lián)發(fā)科有自己的turnkey方案，這讓手機企業(yè)可以最大限度的降低手機研發(fā)難度。

相較之下，華為海思雖然也經(jīng)常宣傳它自己的芯片擁有高集成度，不過華為手機和華為海思將大量精力集中在采用自家芯片的手機研發(fā)上--普遍認為華為外包給ODM的手機應(yīng)該都是采用聯(lián)發(fā)科和高通芯片的手機，可見在整體解決方案方面它與這兩家芯片企業(yè)還是有一定差距的。

整體解決方案不如聯(lián)發(fā)科和高通自然導(dǎo)致眾多手機企業(yè)不愿意采用，再加上考慮競合關(guān)系其他國產(chǎn)手機品牌更不愿采用華為海思的芯片了。

在這樣的情況下，華為海思如果推低端芯片自然也只會有自家的手機采用，規(guī)模小自然難以降低成本，在成本過高的情況下外購芯片顯然是一種更劃算的選擇。

在中低端手機上采用聯(lián)發(fā)科的芯片除了降低成本外，還可以借此深入了解聯(lián)發(fā)科芯片的性能和設(shè)計，并借此打低聯(lián)發(fā)科的品牌影響。其實聯(lián)發(fā)科在多核芯片的研發(fā)上確實有自己的獨到之處，不過由于一直以來聯(lián)發(fā)科的芯片老是被小米用于中低端手機上導(dǎo)致其他國產(chǎn)手機普遍不愿意將它的高端芯片用于高端手機上。

對于華為的高端手機來說，成本問題是次要的，做出差異化更重要，而采用聯(lián)發(fā)科和高通的芯片自然難以做出差異化，而且從之前的情況可以看出競爭對手無法總是按計劃推出高端芯片導(dǎo)致國產(chǎn)手機企業(yè)屢屢受制，所以華為手機堅持采用自家的高端芯片是更合適的選擇。

筆者認為在華為海思的芯片獲得其他手機企業(yè)采用之前，低端芯片估計永遠不會推出，而在國產(chǎn)手機品牌小米都開始推出自有芯片的情況下其他國產(chǎn)手機企業(yè)采用華為海思芯片的可能性只會更低。

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