聯(lián)發(fā)科押寶10nm可謂滿盤皆輸

據(jù)臺(tái)媒消息指小米已放棄采用聯(lián)發(fā)科helio X30芯片，不會(huì)采用該款芯片開(kāi)發(fā)新手機(jī)，這對(duì)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然是一個(gè)重要的打擊，其希望采用10nm工藝沖擊高端市場(chǎng)基本失敗。

聯(lián)發(fā)科押寶10nm趕超高通

聯(lián)發(fā)科這幾年來(lái)一直試圖進(jìn)軍高端市場(chǎng)，都未能如愿，去年期待通過(guò)采用臺(tái)積電最先進(jìn)的10nm工藝以再次沖擊高端市場(chǎng)。

聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的helio X30采用了ARM去年發(fā)布的公版核心A73。華為海思采用A73核心的麒麟960在16nmFinFET工藝制程下主頻為2.36GHz，單核性能已與高通的驍龍821相當(dāng)，可見(jiàn)A73核心的性能是頗為強(qiáng)大的。

聯(lián)發(fā)科helio X30所采用的A73在采用10nm工藝制程下預(yù)計(jì)主頻可以提升到2.8GHz，因此估計(jì)其單核性能會(huì)較麒麟960有不少的提升。高通今年初發(fā)布的新款高端芯片驍龍835的單核性能較驍龍821提升大約20%左右，驍龍835與驍龍821都是采用自主架構(gòu)kryo，驍龍835也是通過(guò)采用更先進(jìn)的10nm工藝來(lái)提升主頻獲得性能提升的，驍龍821是14nmFinFET工藝。估計(jì)聯(lián)發(fā)科helio X30與高通的驍龍835在單核性能方面可以較量一番。

同時(shí)由于三星將高通的驍龍835的前期產(chǎn)能都包了，中國(guó)大陸手機(jī)品牌無(wú)法獲得高通的高端芯片驍龍835，如果helio X30能在近期上市的話，本來(lái)是有機(jī)會(huì)受到中國(guó)大陸手機(jī)品牌的歡迎的，從這個(gè)方面來(lái)說(shuō)聯(lián)發(fā)科的這個(gè)計(jì)劃是很不錯(cuò)的。

聯(lián)發(fā)科失去時(shí)機(jī)

然而聯(lián)發(fā)科helio X30能否如期上市，決定權(quán)并不完全在它手上，它所采用的臺(tái)積電10nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展緩慢延續(xù)了它的上市時(shí)機(jī)。

臺(tái)積電的10nm工藝本預(yù)計(jì)量產(chǎn)時(shí)間趕在三星之前，實(shí)際卻是三星趕在去年10月量產(chǎn)10nm，而臺(tái)積電在10nm達(dá)產(chǎn)后卻又遇上了良率過(guò)低的困難不得不花時(shí)間進(jìn)行改良。另外臺(tái)積電的10nm工藝同時(shí)要用于生產(chǎn)蘋果的A10X，而它一向以來(lái)都是優(yōu)先照顧蘋果的，這就導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科X30芯片的量產(chǎn)時(shí)間延遲，而且估計(jì)分到的產(chǎn)能會(huì)相當(dāng)有限。

從目前的情況看，采用聯(lián)發(fā)科X30芯片的手機(jī)最快也得在今年二季度才能上市，而到時(shí)候中國(guó)大陸手機(jī)企業(yè)已可以獲得高通的驍龍835芯片了。除了高端芯片X30采用10nm工藝外，其中端芯片P35也采用了10nm工藝，而中端芯片正是去年出貨量最大的產(chǎn)品，當(dāng)然也因?yàn)榕_(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)延遲而被迫到第二季度才能量產(chǎn)。

傳聞中指的小米，去年的出貨量大幅度下滑，今年希望聚焦精品，自然不愿再分散精力同時(shí)采用高通的驍龍835和聯(lián)發(fā)科的X30芯片開(kāi)發(fā)手機(jī)了，畢竟這樣做會(huì)導(dǎo)致開(kāi)發(fā)難度加大以及成本較高。

中國(guó)大陸另外兩個(gè)手機(jī)品牌OPPO和vivo去年大量采用聯(lián)發(fā)科芯片推出手機(jī)，幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高，不過(guò)如今這兩個(gè)手機(jī)品牌正致力于走向國(guó)際市場(chǎng)。由于這兩個(gè)品牌缺乏專利，去年為了更好的沖擊國(guó)際市場(chǎng)選擇與高通達(dá)成專利合作協(xié)議，再加上小米的手機(jī)在印度的遭遇（采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)被禁售）當(dāng)然更愿意采用高通芯片，這對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)是又一個(gè)打擊。

其實(shí)聯(lián)發(fā)科當(dāng)時(shí)應(yīng)該學(xué)習(xí)華為海思，采用更穩(wěn)妥的策略即是采用臺(tái)積電的成熟工藝16nmFinFET生產(chǎn)X30。中國(guó)移動(dòng)早在2015年底即要求手機(jī)企業(yè)在去年10月開(kāi)始支持LTE Cat7或以上的技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科恰恰是在helio X30新品上市前沒(méi)有可以支持該項(xiàng)技術(shù)的芯片，在X30的量產(chǎn)不斷延遲的過(guò)程中導(dǎo)致了OPPO和vivo紛紛放棄聯(lián)發(fā)科而轉(zhuǎn)用高通芯片，對(duì)于手機(jī)企業(yè)來(lái)說(shuō)一旦選定了芯片供應(yīng)商再改變顯然會(huì)有一定的難度。

綜上所述，聯(lián)發(fā)科這次押寶10nm工藝非但沒(méi)能在高端市場(chǎng)有所突破，反而因?yàn)槠洳捎?0nm工藝導(dǎo)致X30和P35這兩款重要芯片上市時(shí)間太遲而失去了中國(guó)大陸手機(jī)品牌的支持，可謂滿盤皆輸。

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