千呼萬喚始出來，蘋果自研基帶C1帶來了什么？

TechWeb文/卞海川

題圖/ChatGPT

日前，隨著iPhone 16e的發(fā)布，蘋果首款自研基帶芯片Apple C1也首次出現(xiàn)在業(yè)內(nèi)面前。

蘋果踏上基帶自主化必然之路

過去十年，蘋果與高通的專利糾紛和利益博弈堪稱科技行業(yè)最激烈的戰(zhàn)爭之一。蘋果曾因不滿高通的專利授權(quán)模式發(fā)起全球訴訟，高通則以斷供基帶芯片相威脅。這場沖突迫使蘋果短暫轉(zhuǎn)向英特爾基帶，但后者性能不足導(dǎo)致的信號問題（如iPhone XS系列飽受詬病的網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)）讓蘋果深刻意識到：核心通信技術(shù)受制于人，始終是懸在頭頂?shù)倪_摩克利斯之劍。

回溯蘋果自研基帶的過程，早在2016年，為了擺脫基帶芯片對于高通的依賴，蘋果從iPhone 7系列開始引入英特爾的基帶，之后的2017年，蘋果因?qū)＠M問題起訴高通，雙方專利糾紛公開化，而后，蘋果欲減少采用高通基帶芯片的意圖更加明顯，并最終于2018年啟動自研基帶芯片計劃，時至2019年4月，蘋果與高通就專利問題達成和解，并在3個月后收購了英特爾基帶業(yè)務(wù)，以加速自研基帶芯片的進程。

之后多次傳出蘋果因技術(shù)問題遲延，甚至取消自研基帶的傳聞（例如2023年9月再次與高通續(xù)簽供應(yīng)協(xié)議被作為一有力證明），如果我們以2019年蘋果收購英特爾基帶業(yè)務(wù)為起點，蘋果研發(fā)C1足足用了六年時間，可見基帶芯片門檻之高。但最終蘋果還是在近日正式推出了自研基帶C1。

蘋果自研基帶C1表現(xiàn)如何？

雖然蘋果并未公布關(guān)于C1的細節(jié)參數(shù)，但據(jù)路透社報道，蘋果硬件技術(shù)高級副總裁約翰尼?斯魯吉（Johny Srouji）在加州桑尼維爾的蘋果硅谷實驗室接受采訪時表示，C1是蘋果迄今打造的最復(fù)雜的技術(shù)，其采用的是先進的4nm芯片制程技術(shù)制造，配套的射頻芯片則采用的是7nm制程技術(shù)制造。

從蘋果官網(wǎng)披露的iPhone 16e的蜂窩網(wǎng)絡(luò)和無線連接規(guī)格來看，C1支持大多數(shù)關(guān)鍵的4G和5G技術(shù)，包括具有4x4 MIMO的Sub-6 GHz 5G網(wǎng)絡(luò)，具有4x4 MIMO、FDD-LTE、TD-LTE的千兆LTE，以及兼容2G和3G網(wǎng)絡(luò)。

C1基帶的一個顯著亮點是其在能效方面的表現(xiàn)。據(jù)蘋果介紹，C1芯片相比此前采用的高通基帶，不僅在5G連接速度上更快、更穩(wěn)定，還顯著提升了設(shè)備的電池續(xù)航能力。反映到搭載的iPhone 16e上，其視頻播放時間可達26小時，相比iPhone 16增加了4小時，成為蘋果所有6.1英寸手機中續(xù)航表現(xiàn)最優(yōu)秀的一款。這無疑為用戶提供了更持久的使用體驗，極大緩解了以往的電量焦慮。

值得一提的是，由于是蘋果自研芯片，其C1可以與iOS18系統(tǒng)實現(xiàn)更好的軟硬件一體化，提升手機整體的能效表現(xiàn)。按照蘋果無線軟件副總裁Arun Mathias的說法，當iPhone遇到大量的數(shù)據(jù)涌入時，更強的軟硬件一體化可以讓C1自主決策哪些數(shù)據(jù)更重要，提升關(guān)鍵數(shù)據(jù)流的優(yōu)先級。

這種“芯片-系統(tǒng)-天線”的全鏈路設(shè)計，是第三方供應(yīng)商難以企及的優(yōu)勢，蘋果C1基帶的推出，使其在核心硬件領(lǐng)域邁向更完整的垂直整合體系。

外媒 The Verge 使用高通 X71 基帶的 iPhone 16 與 16e 對比發(fā)現(xiàn)， 使用 FaceTime 打電話、人擠人的商圈傳大型視頻、公交車上看油管，C1 基帶和高通基帶幾乎沒差別。

說完了優(yōu)勢，我們再來看看C1的不足。據(jù)媒體報道，蘋果C1目前在全球范圍內(nèi)均不支持5G毫米波頻段，同時也僅支持Wi-Fi6，不支持Wi-Fi7。所以，僅就通信能力而言，新發(fā)布的iPhone16e其實與很多手機都存在網(wǎng)絡(luò)能力上的差距，例如有業(yè)內(nèi)稱，C1基帶的5G峰值速率相對較低，僅為每秒4Gbps，不及高通X75基帶的7.5Gbps的速度。雖然蘋果強調(diào)其追求的是實際場景中的用戶體驗而非實驗室參數(shù)競賽，但在高速數(shù)據(jù)傳輸需求上，用戶仍可能感到性能不足。

對此，有媒體估算，蘋果C1的整體性能與高通可能存在大約三年的差距。

不過，需要注意的是，盡管C1芯片才剛剛投入使用，據(jù)外媒Macrumors報道，蘋果目前已在測試其第二代C2基帶芯片，以備用于未來的iPhone 機型。據(jù)傳，蘋果C2芯片可以提供更快、更可靠的5G連接，而且更省電。

蘋果自研基帶的推出對于通信行業(yè)會有何影響？

正如Johny Srouji表示：“我們不是與高通、聯(lián)發(fā)科等競爭的商家供應(yīng)商。我相信我們正在構(gòu)建一些真正與眾不同的東西，我們的客戶將從中受益。”

我們認為，蘋果自研基帶芯片的推出對通信行業(yè)整體的格局變化影響有限，但會減少對高通的依賴，而高通自己對于明年該公司在iPhone基帶芯片的占比將降至20%的預(yù)期，似乎也印證了這一說法。

對于蘋果而言，C1只是一個開始，真正的目標是持續(xù)優(yōu)化自研基帶技術(shù)，以便在未來徹底擺脫對高通的依賴，并逐步建立起完整的無線通信生態(tài)體系。

所謂千呼萬喚始出來，蘋果自研基帶的推出，無疑標志著蘋果在手機核心部件自研的道路上又前進了一大步，更為重要的是，這會再次讓蘋果手機的成本降低，進而讓其利潤再度提升。當然，這一切的前提還要看蘋果自研基帶給予用戶最終的體驗如何，而這尚需市場和時間的檢驗。

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