處理器是決定手機性能最重要的配置，目前市場上旗艦機、中端機、入門機等品類劃分，基本是從處理器上來劃分的。在魯大師2019上半年手機芯片榜中，高通驍龍855不出所料的穩(wěn)坐第一名，第二名則被滿血版驍龍845拿下，麒麟980排名第四。
驍龍700系列表現(xiàn)突出
手機處理器的競爭不明顯，高通驍龍獨領(lǐng)風騷，占據(jù)了大部分安卓市場。華為麒麟只有華為旗下的手機能夠使用，三星獵戶座出貨很少，所以旗艦芯片排行變化不大。相比之下，中高端領(lǐng)域卻出現(xiàn)了多款新品。
排行榜后3名，全部為驍龍700系列中端芯片。去年高通發(fā)布了 7 系列的第一款產(chǎn)品驍龍 710，隨后高通在 今年初又發(fā)布了驍龍 712，它對驍龍 710 的升級較小，而且這兩款處理器幾乎完全是按照小米新機的節(jié)奏來的，分別被用在了小米 8 SE 和小米 9 SE 上，4月發(fā)布的驍龍 730 才是真正意義上的升級。
驍龍730采用三星 8nm LPP 工藝，制程工藝、CPU、ISP 和 DSP 等多個層面都進行了提升，由紅米Redmi K20首發(fā)，這款手機在魯大師跑分超過了25萬。高通還推出了面向游戲玩家的驍龍730G，這款芯片目前只有三星A80搭載，預(yù)計會在大量出貨。聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在主打中端，主流廠商使用的機型較少，因此沒能出現(xiàn)在性能榜中。
麒麟810、聯(lián)發(fā)科加入混戰(zhàn)
既然在高端芯片領(lǐng)域短時間內(nèi)無法突破，把精力放在中端芯片是最佳選擇。日前，華為就推出了同樣基于7nm工藝的麒麟810處理器，基于Cortex-A76的CPU，定制Mali-G52 GPU，華為自研達芬奇架構(gòu)NPU，目標直接指向高通驍龍700系列。
眼看著中端飯碗也要被搶，聯(lián)發(fā)科也沒閑著，去年12月，聯(lián)發(fā)科推出了一款主打AI算力的芯片Helio P90，CPU和GPU性能處于行業(yè)中端芯片的水準，AI算力卻拔高到旗艦芯片的等級。上個月，聯(lián)發(fā)科又推出了中端處理器Helio P65”，擁有全新的八核心CPU架構(gòu)以及新的GPU架構(gòu)，號稱相比舊架構(gòu)的競品整體性能超出高達25%，來勢洶洶，對標了驍龍675、670系列。
由此可見，下半年除了麒麟下一代旗艦芯片更新，中端產(chǎn)品也會有更多新品加入，而麒麟985/990能不能打過驍龍855，最讓人期待。
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