高通與MediaTek關(guān)于5G旗艦芯片的較量

2019年末5G旗艦級(jí)芯片的較量拉開(kāi)了新帷幕,安兔兔跑分50萬(wàn)以上的兩家產(chǎn)品被網(wǎng)絡(luò)媒體熱議,一是MediaTek 早一些發(fā)布的天璣1000,另一個(gè)是高通不負(fù)眾望的驍龍865。

在這次跑分的子成績(jī)中, 因?yàn)闇y(cè)試平臺(tái)配置不盡相同,MEM和UX成績(jī)沒(méi)有對(duì)比意義外,驍龍865主要在CPU及GPU成績(jī)方面獲得較高成績(jī)。其原因在于雖然驍龍865與天璣1000同樣采用A77大核心和臺(tái)積電7nm制程,但高通通過(guò)調(diào)高核心主頻和對(duì)A77架構(gòu)的魔改,以犧牲散熱的代價(jià)獲取了更高的性能,并且在采用了新一代的GPU后,二者雙雙拔高了驍龍865整體跑分成績(jī)。也是因?yàn)樘飙^1000發(fā)布較早,高通搶占了再調(diào)試再調(diào)頻拉高分值的可能性。

驍龍865跑分確實(shí)令人欣喜,但外掛X55基帶仍被詬病

我們知道,天璣1000是采用了集成5G基帶和獨(dú)立APU,這樣就能保證天璣1000在確保旗艦級(jí)芯片性能同時(shí),保持了低功耗低發(fā)熱續(xù)航久以及網(wǎng)絡(luò)信號(hào)穩(wěn)定的特點(diǎn),此舉將讓消費(fèi)者能夠在日常使用中獲得良好的體驗(yàn)。對(duì)比驍龍865,天璣1000也是唯一一款支持雙卡雙5G的芯片。

而反觀驍龍865,確實(shí)其能夠提供更優(yōu)越的性能,但在性能跑分并非遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越,日常使用并無(wú)太大差異的情況下,高性能芯片、外掛式基帶以及通過(guò)多個(gè)原件來(lái)替代獨(dú)立APU的方案,會(huì)讓消費(fèi)者承受更高的功耗、發(fā)熱量以及更短的續(xù)航與相對(duì)較低的網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性的風(fēng)險(xiǎn)。這樣的代價(jià)是否值得,還需要看后續(xù)手機(jī)廠商最終量產(chǎn)機(jī)的表現(xiàn)來(lái)定。

不過(guò)毫無(wú)疑問(wèn)在如今的5G芯片市場(chǎng)中,未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)在旗艦級(jí)領(lǐng)域擁有話語(yǔ)權(quán)的僅有MediaTek和高通,兩者各有各的優(yōu)勢(shì),相信未來(lái)MediaTek和高通將會(huì)繼續(xù)發(fā)力5G芯片市場(chǎng),為消費(fèi)者提供更多的選擇空間。

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