5月11日，美國半導體聯(lián)盟SIAC，即SemiconductorsinAmericaCoalition，一個全新的美國半導體行業(yè)組織誕生了。它是蘋果、亞馬遜、谷歌、微軟等國際科技巨頭與英特爾、英偉達、高通等芯片大廠組建的一個新游說團體。
（SIAC）
SIAC的最終目的是向美國政府施壓，要求美國國會為CreatingHelpfulIncentivestoProduceSemiconductorsforAmericaAct，即CHIPS法案提供500億美元的資金支持。
在美國總統(tǒng)拜登于今年早期頒布的2.3萬億美元基礎設施計劃中，CHIPS法案是其中一部分，該法案批準了半導體制造激勵措施和研究計劃，不過到目前為止，尚未提供資金支持。
SIAC目前已有64家成員公司，包括亞馬遜、蘋果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌等科技巨頭；AMD、ADI、博通、英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科等芯片設計公司，格芯、IBM、英特爾、臺積電等芯片制造商；Arm、Cadence、新思科技、應用材料、ASML、尼康等半導體上游IP、電子設計自動化（EDA）軟件和設備供應商等。
（SIAC成員名單）
美國芯片行業(yè)組織半導體工業(yè)協(xié)會主席兼首席執(zhí)行官John Neuffer說，半導體是系統(tǒng)和技術的大腦，它們促使美國經(jīng)濟增長，保障美國國家安全、建設數(shù)字基礎設施和確保全球技術領先。
一封SIAC致美國國會領袖的信中，指出了半導體短缺的問題，這筆500億美元的資金將幫助美國擴大必要的產(chǎn)能、擁有更有彈性的供應鏈，并確保美國擁有關鍵技術，對SIAC眾成員至關重要。SIAC期待著與國會和拜登政府合作，按照芯片法案的要求，對國內半導體制造和研究進行必要的聯(lián)邦投資，更多所需的芯片就會在美國本土生產(chǎn)。
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