榮耀Magic 3首批搭載高通驍龍888 Plus,打造頂級(jí)旗艦

榮耀目前已確認(rèn)榮耀Magic3的具體發(fā)布日期,該機(jī)將于8月12日發(fā)布,作為首批搭載驍龍888 Plus的手機(jī),榮耀Magic3將是榮耀與高通繼榮耀50系列之后,雙方通力合作的第二款產(chǎn)品。

此前,7月20日,榮耀CEO趙明與高通公司總裁兼CEO安蒙共同受邀參加了路透社全球CEO對(duì)話(huà)節(jié)目。在節(jié)目中,雙方都表示了對(duì)于目前密切合作方面的自信與驕傲,而安蒙更是表示跟高興看到榮耀作為首批搭載驍龍888Plus的產(chǎn)品面世,雙方都有信心做到完美適配,全面釋放高通一貫的最強(qiáng)性能,打造卓越的高端體驗(yàn)。

榮耀Magic 3除了擁有驍龍888 Plus的頂級(jí)性能之外,在工業(yè)設(shè)計(jì)上也將帶來(lái)新的突破。本次榮耀Maigc 3講以攝影中的「MagicHour」為靈感,帶來(lái)晨輝金(GoldenHour)以及曙光藍(lán)(BlueHour)兩種配色。

此外,榮耀認(rèn)為科技有道,隱私至上,因此榮耀Magic 3還將聚焦隱私安全,堅(jiān)持以最小權(quán)限,權(quán)限透明為設(shè)計(jì)準(zhǔn)則,打造針對(duì)隱私、數(shù)據(jù)安全的操作系統(tǒng)HTEEOS,在支付、人臉識(shí)別等隱私應(yīng)用下提供可靠性更高的環(huán)境。

節(jié)目上,趙明表示,榮耀希望每個(gè)人都能享受技術(shù)發(fā)展的紅利,因此,在接下來(lái)的產(chǎn)品策略中,會(huì)著重5G和AI技術(shù),改善多設(shè)備的互聯(lián)、管理體驗(yàn)。

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2021-07-23
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