厲害！榮耀Magic3系列斬獲魯大師續(xù)航TOP1！

手機(jī)續(xù)航已經(jīng)成為了許多手機(jī)廠商和消費(fèi)者格外關(guān)注的要求，只有更強(qiáng)的續(xù)航能力，才能夠更好地獲得消費(fèi)者的喜愛。

最近，知名評(píng)測(cè)軟件魯大師發(fā)布手機(jī)續(xù)航排行榜，榜單模擬了用戶的真實(shí)使用體驗(yàn)，測(cè)試了許多不同類型的App應(yīng)用。榜單的最后結(jié)果顯示，iPhone12ProMax位列榜單第三，小米11Ultra位列第二，而斬獲第一的是榮耀即將發(fā)布的新旗艦榮耀Magic3。

很多用戶都十分驚訝，還沒(méi)發(fā)布的榮耀Magic3成了最大的黑馬，電池續(xù)航表現(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他旗艦，看來(lái)該機(jī)在手機(jī)續(xù)航上是做了充足的努力。

實(shí)際上，榮耀Magic3首批用上驍龍888Plus處理器，即使很多手機(jī)都在使用，但是榮耀擁有此前在華為麒麟芯片上多年的底層優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)，所以榮耀在芯片的功能優(yōu)化上具有更厲害的表現(xiàn)，榮耀團(tuán)隊(duì)可以深入了解芯片底層的各種調(diào)度及算法，會(huì)基于此做更精準(zhǔn)的控制，帶來(lái)不一樣的芯片表現(xiàn)。此前榮耀CEO趙明也提到將用AI技術(shù)加持榮耀Magic3的性能，通過(guò)強(qiáng)大的AI算法參與系統(tǒng)優(yōu)化，降低功耗/發(fā)熱，帶來(lái)最COOL的驍龍888Plus手機(jī)。

榮耀的底層硬件優(yōu)化能力為Magic3系列帶來(lái)了更加卓越的性能優(yōu)化和續(xù)航表現(xiàn)，而不至于此的是，榮耀Magic3還有很多亮點(diǎn)，如超導(dǎo)石墨烯創(chuàng)新材料，IP68級(jí)防水、全新的3D納米微晶工藝以及備受期待的影像系統(tǒng)。

趙明曾表示，榮耀Magic3系列集性能、影像、功耗、通信、人工智能、隱私安全為一體，是榮耀科技集大成之作。而或許，這并不是一句簡(jiǎn)單的宣傳，或許在8月12日，我們將親眼看見榮耀Magic3的震撼登場(chǎng)，期待！

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