Silicon Labs推Wireless Gecko第二代平臺(tái)，助力中國物聯(lián)網(wǎng)規(guī)?；瘧?yīng)用

極客網(wǎng)·網(wǎng)絡(luò)通信6月18日，全球物聯(lián)網(wǎng)（IoT）正處在規(guī)?；瘧?yīng)用的快車道上。GSMA Intelligence的一份報(bào)告顯示，2018年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)約為91億，到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將達(dá)到250億，大部分物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將使用無授權(quán)的無線電技術(shù)連接，主要包括Wi-Fi、藍(lán)牙、Z-Wave、Zigbee等短程技術(shù)。

與此同時(shí)，中國經(jīng)濟(jì)信息社發(fā)布的《中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展年度報(bào)告》顯示，中國物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模已首次突破萬億元。截至2018年6月底，中國物聯(lián)網(wǎng)終端用戶達(dá)到4.65億戶。其中，智能家居領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到900億元，比上年增長了50%。

隨著物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)越來越大，用戶對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的體驗(yàn)提出了新要求，促使物聯(lián)網(wǎng)終端及平臺(tái)提供商開始著眼于提供更高端的產(chǎn)品及服務(wù)，進(jìn)而“倒逼”物聯(lián)網(wǎng)底層技術(shù)提供商開始積極變革連接技術(shù)及系統(tǒng)平臺(tái)。日前，業(yè)界領(lǐng)先的芯片、軟件和解決方案供應(yīng)商Silicon Labs（“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出Wireless Gecko第二代平臺(tái)，并在2019亞洲消費(fèi)電子展（CES Asia）期間著重針對(duì)快速成長的中國市場(chǎng)推介，要幫助物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備商設(shè)計(jì)更加強(qiáng)大、高效和可靠旨在使能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品。

Silicon Labs方面宣稱，基于Wireless Gecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力，Wireless Gecko第二代平臺(tái)專為物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議而優(yōu)化，提供業(yè)界最廣泛且可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺(tái)，可同時(shí)支持Zigbee、Thread、藍(lán)牙、Z-Wave、WiFi，以及多協(xié)議和多頻段的組合，可推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)邁向更大規(guī)模的新一代無線連接，實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的最大可能。

極客網(wǎng)了解到，初期的Wireless Gecko第二代平臺(tái)相較Wireless Gecko第一代平臺(tái)有顯著的提升，和競爭解決方案相比可提供2.5倍無線覆蓋范圍。Wireless Gecko第二代平臺(tái)的首批產(chǎn)品包括支持多協(xié)議、Zigbee?、Thread和Bluetooth?網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的EFR32MG21 SoC，以及專用于低功耗藍(lán)牙和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的EFR32BG21 SoC，均已量產(chǎn)并可提供樣片。這些SoC是線路供電的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的理想解決方案，例如網(wǎng)關(guān)、集線器、照明、語音助理和智能電表等。

作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域領(lǐng)先的芯片、軟件和解決方案供應(yīng)商，Silicon Labs洞察到物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員經(jīng)常面臨無線覆蓋范圍、功耗、尺寸、安全性和成本等產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面的權(quán)衡。Wireless Gecko第二代平臺(tái)無線連接產(chǎn)品組合正為此而生，其通過高集成度的SoC選項(xiàng)和可重用軟件簡化了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，使得RF通信更加可靠且節(jié)能。Series 2可幫助開發(fā)人員優(yōu)化系統(tǒng)成本和性能，適用于各種智能家居、商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

在Silicon Labs高級(jí)副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理Matt Johnson看來，隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的使用和種類日益增多，開發(fā)人員正在尋求靈活的連接解決方案，以便幫助其快速將差異化產(chǎn)品推向市場(chǎng)，同時(shí)減少成本，降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性。Wireless Gecko第二代平臺(tái)系列產(chǎn)品改進(jìn)了多種設(shè)計(jì)元素，包括無線性能、軟件重用、RF通信可靠性和增強(qiáng)的安全性，以加速物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)、部署和采用。

6月12日，就在2019亞洲消費(fèi)電子展現(xiàn)場(chǎng)，Silicon Labs宣布其8位及32位微處理器（MCU）再獲創(chuàng)新的智能設(shè)備和云服務(wù)提供商及小米生態(tài)成員企業(yè)云丁科技選用，被應(yīng)用于該公司最新的智能鎖系列產(chǎn)品之中。同時(shí)Silicon Labs方面表示，其全面物聯(lián)網(wǎng)解決方案已經(jīng)被云丁科技的多個(gè)產(chǎn)品采用，包括后者在5月發(fā)布的Classic 2系列的Classic 2/2S/2S Pro三款產(chǎn)品。

面向未來，Silicon Labs表示非?？春弥袊奈锫?lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展，指出包括智能家居在內(nèi)的消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)都將取得長足的發(fā)展。小米、阿里以及三大運(yùn)營商、華為等各方的物聯(lián)網(wǎng)方案采用的技術(shù)或有不同，但憑借最佳的安全及RF性能，Silicon Labs SoC和軟件最優(yōu)化智能家居和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用都會(huì)幫助他們滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，給用戶提供最佳的體驗(yàn)。

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