全球芯片戰(zhàn)爭背后的機會與泡沫

全球缺芯的 “蝴蝶效應(yīng)”

一場來自北極的寒流讓全球缺芯的局面進一步加劇。

近日，美國南部由于受到暴風雪等極端天氣的侵襲，德克薩斯州的電力系統(tǒng)因此遭遇大面積癱瘓。為了確保相關(guān)部門有足夠的電力供應(yīng)，當?shù)啬茉床块T已經(jīng)要求該州首府奧斯汀的所有芯片制造商停止生產(chǎn)。

自上月中旬以來，三星位于奧斯汀的兩家半導體制造工廠已經(jīng)被迫停工，而根據(jù)三星發(fā)給客戶的通知顯示，這兩家工廠最早可能需要等到 5 月才有望陸續(xù)恢復生產(chǎn)。據(jù)悉，三星奧斯汀工廠的產(chǎn)能主要包括 14nm 與 28nm，占三星總產(chǎn)能的 28%，是該公司半導體的制造中心。

除了三星之外，汽車芯片主要供應(yīng)商恩智浦和英飛凌半導體，以及芯片代工上游公司 Qorvo、德州儀器、Flex 等位于德克薩斯州的其他半導體大廠目前也都處于關(guān)閉狀態(tài)。

值得注意的是，在疫情導致消費者及相關(guān)企業(yè)的需求發(fā)生變動的這一背景下，僅僅只是得克薩斯州的一場暴風雪，就足以在全球范圍內(nèi)引發(fā)一場芯片短缺的 “蝴蝶效應(yīng)”。

最先受到波及的是汽車行業(yè)。從去年第四季度開始，奧迪、大眾、福特、豐田等全球多家汽車品牌相繼發(fā)聲，由于相關(guān)汽車芯片面臨短缺，各大公司不得不宣布延長交付甚至被迫減產(chǎn)。

研究機構(gòu) IHS Markit 預測，汽車芯片短缺可能導致今年第一季度全球減產(chǎn)近 100 萬輛輕型車輛 ;而咨詢公司 Alix Partners 則認為，由于芯片短缺，整個汽車行業(yè)可能將在 2021 年面臨 610 億美元的損失。

汽車行業(yè)之所以在這輪芯片短缺中首當其沖，主要是由于疫情之初全球車市陷入低谷，導致各大車企紛紛削減汽車芯片訂單，不少汽車芯片供應(yīng)商也隨之減產(chǎn)甚至停產(chǎn)。

然而，隨著疫情期間人們對手機、電腦等電子設(shè)備的需求暴增，相關(guān)企業(yè)對消費電子芯片的需求也隨之增加，因此部分汽車芯片供應(yīng)商便順勢將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)為消費電子芯片的生產(chǎn)。

直到去年下半年，以中國為代表的全球汽車市場迅速回暖，彼時，汽車芯片供應(yīng)商的產(chǎn)能卻已經(jīng)滿足不了各大車企日益上漲的芯片需求。

另一方面，與汽車芯片相比，由于消費電子芯片的生產(chǎn)要求更低、利潤更高，且再次將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)為汽車芯片生產(chǎn)相比之前會有一定難度，因此對于芯片供應(yīng)商而言，維持當前的消費電子芯片生產(chǎn)似乎是一個更明智的選擇。

而在這場陰差陽錯的供需失衡中，這才有了汽車行業(yè)集體缺芯的由來。盡管如此，以消費電子芯片為主要需求的手機行業(yè)卻仍然沒能逃脫芯片告急的命運。

在近期的 Redmi K40 發(fā)布會上，小米中國區(qū)總裁盧偉冰表示”今年的芯片狀況不是單純的不足，而是極度不足。”隨后，realme 副總裁徐起、前 OPPO 副總裁沈義人也多次在公開場合提及 “驍龍 888 芯片貨量緊張”的情況。另外，據(jù)消息人士透露，上周剛剛發(fā)布了 18 旗艦系列的魅族，其到手的驍龍 888 芯片也不過數(shù)十萬量級。

手機芯片的短缺也影響到了終端的銷售。

以小米 11 為例，雖然距其發(fā)布已有數(shù)月，但目前該產(chǎn)品在小米官網(wǎng)、京東及天貓等官方銷售平臺上卻均顯示為缺貨狀態(tài)。同時，小米經(jīng)銷商也透露，因為供貨緊張的緣故，小米 11 的渠道價格正在被各方哄抬。

而隨著當前新機發(fā)布潮的來臨以及驍龍 888 等熱門芯片的緊缺，各大手機品牌推出的 “限量賣”、“限時賣”等策略的做法也不再是所謂的 “饑餓營銷”，而確實屬于無奈之舉。

面對手機行業(yè)的缺芯現(xiàn)狀，小米、魅族等手機品牌的芯片供應(yīng)商高通方面也壓力山大。

據(jù)供應(yīng)鏈人士透露，高通的全系列物料交期已延長至 30 周以上，CSR 藍牙音頻芯片交付周期已達 33 周以上。而高通首席執(zhí)行官阿蒙也為此徹夜難眠，并表示本場芯片供應(yīng)危機可能會持續(xù)到 2021 年底。

芯片短缺的 “多米諾骨牌效應(yīng)”

芯片短缺蔓延至全球多個行業(yè)以后，其帶來的 “多米諾骨牌效應(yīng)”也開始顯現(xiàn)——除了導致汽車、手機、游戲等相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)和供貨進度全面延后以外，同時還進一步推動了芯片以及整個行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的價格水漲船高。

作為全球最大的芯片代工廠商，臺積電由于訂單方面的供不應(yīng)求，其去年的業(yè)績數(shù)據(jù)也相當好看。根據(jù)財報顯示，2020 年該公司總營收攀高至 3098 億元，同比增長 25%，創(chuàng)下歷史新高 ;全年凈利潤為 1198 億元，同比增幅高達 50%。

從今年年初開始，臺積電正式取消了給蘋果、高通、AMD 等大客戶 “每 12 英寸晶圓產(chǎn)品 3% 折扣”的優(yōu)惠政策，而這一舉動被行業(yè)解讀為 “變相漲價”似乎也很好理解，畢竟這是臺積電近十年來首次取消對主要客戶的批量折扣。

另外，全球兩大的汽車芯片供應(yīng)商恩智浦和瑞士意法半導體也于近期通知客戶，其芯片產(chǎn)品價格將上漲 10% 至 20%。

據(jù)不完全統(tǒng)計，目前已經(jīng)有超過 21 家芯片企業(yè)集體漲價，漲幅多在 10%-20% 之間，其中日本半導體廠商瑞薩電子部分產(chǎn)品的價格漲幅度甚至高達 100%。據(jù)行業(yè)分析人士稱，2021 年芯片價格的上漲趨勢仍將繼續(xù)保持，且漲幅將以 20% 起步，而對于加急的客戶，這一漲幅甚至有可能達到 40%。

除了芯片之外，這一輪漲價趨勢還蔓延至該行業(yè)的整條產(chǎn)業(yè)鏈當中——自去年下半年開始，從上游的原材料和設(shè)備到下游的封裝和測試環(huán)節(jié)，相關(guān)半導體公司也紛紛宣布漲價。截至目前，全球已有超過 40 多家上游半導體廠商宣布漲價。

不難猜測，由于芯片制造成本的不斷增加以及當前供不應(yīng)求的市場現(xiàn)狀，最終為這輪上漲買單的毫無疑問將是芯片相關(guān)產(chǎn)品的廣大消費者。

隨著芯片在汽車、5G 手機、游戲以及工業(yè)設(shè)備等產(chǎn)品中的應(yīng)用越來越普及，可以肯定的是市場對于芯片的需求還將進一步擴大。面對目前的全球缺芯難題，擴大芯片產(chǎn)能似乎成了緩解這一供需矛盾的的唯一出路，這一點從各大半導體廠商和多國政府近期的動作中就可見一斑。

為了推進 3nm 甚至 1nm 等先進工藝的研發(fā)，臺積電預計今年的資本支出將增加至 280 億美元，這一支出與去年的 170 億美元相比，增長超過 60%，再次創(chuàng)造歷史新高。

三星方面也制定了一份總支出約為 1160 億美元的十年規(guī)劃，以追趕其競爭對手臺積電 ;此外，該公司目前還在考慮一項 170 億美元的計劃，以擴大其在得克薩斯州的半導體制造業(yè)務(wù)。

亞洲之外，美國和歐洲方面在芯片上也動作頻頻。

上個月中旬，英特爾、高通、AMD 等芯片廠商組成的半導體行業(yè)協(xié)會致信美國政府，要求美國政府通過補助金、稅收抵免等形式，加大對美國半導體行業(yè)提供資金，支持芯片國內(nèi)代工，以維持美國芯片代工業(yè)優(yōu)勢地位。

政府方面很快作出了回應(yīng)，表示將尋求立法撥款 370 億美元，以加強美國芯片制造業(yè)的發(fā)展。此外，他還簽署了一項行政命令，要求對半導體芯片在內(nèi)的四種關(guān)鍵產(chǎn)品的供應(yīng)鏈進行快速審查。

去年年底，以德國、法國、荷蘭等為首的歐洲 17 個國家發(fā)表了《歐洲半導體聯(lián)合聲明》，計劃將在未來兩三年內(nèi)投入 1450 億歐元，建立一條不含美國科技的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。

近日，歐洲 17 國再次聯(lián)合作出表態(tài)，曝光了自主造芯的最新計劃。據(jù)悉，歐洲將提前嘗試著自己制造芯片，于 2030 年實現(xiàn) 20% 高端芯片在地生產(chǎn)，并有意向臺積電、三星等芯片制造大廠招商。

國產(chǎn)芯片的掙扎、狂熱與泡沫

除了疫情和天氣等原因之外，造成目前全球芯片短缺局面的還有一個因素——美國政府對華為和中芯國際 (以下簡稱 “中芯”)等企業(yè)下達的芯片禁令。

2020 年 9 月，在美國的芯片禁令正式落地之前，華為旗下的半導體公司海思緊急包機從臺積電等工廠運回了大量手機芯片，而華為的這一無奈之舉也直接導致其他相關(guān)企業(yè)的芯片需求被延后，從而又間接引發(fā)了這些企業(yè)因擔心芯片漲價而出現(xiàn)的恐慌性囤貨行為…… 在這一系列連鎖反應(yīng)之后，全球的芯片需求缺口也隨之進一步擴大。

另外，作為中國大陸最大的芯片制造商，中芯于去年年底被美國商務(wù)部列入 “實體清單”，導致該公司的芯片產(chǎn)能大受打擊，同時也再次加劇了全球缺芯的這一難題。

為了減輕美國政府打壓帶來的影響以及在全球芯片行業(yè)中掌握一定話語權(quán)，一場由中國政府、國產(chǎn)芯片廠商和投資人共同參與的 “中國造芯運動”由此展開。

在國家相關(guān)部門的資金和政策支持下，國產(chǎn)芯片企業(yè)注冊量增速一騎絕塵，龍頭企業(yè)中芯也好消息不斷。

根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，目前我國共有芯片相關(guān)企業(yè) 6.65 萬家，2020 年全年新注冊企業(yè)為 2.28 萬家，同比大漲 195%; 今年以來，這一增速更為迅猛，僅前兩個月的新企業(yè)注冊數(shù)量就已達到 4350 家，同比增長 378%。

上周，中芯宣布與荷蘭 ASML 簽署了采購訂單，將以 12 億美元的價格購買對方的 DUV 光刻機，此舉在一定程度上將對中芯擴產(chǎn) 14nm 和試產(chǎn) 7nm 產(chǎn)生巨大幫助。

另外，中芯的 14nm 工藝水準已經(jīng)追平臺積電，良率達到了 90%-95% 以上，且該公司目前產(chǎn)能滿載，部分成熟工藝訂單甚至排到了明年。而中芯方面還預計今年的資本開支將達到 43 億美元，主要用于成熟工藝的擴產(chǎn)和晶圓廠的建設(shè)等。

芯片行業(yè)的火熱也引起了資本市場的關(guān)注和追捧，如今，“無人不談半導體”已經(jīng)成了當前投資環(huán)境的主旋律。

據(jù)云岫資本數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020 年中國半導體行業(yè)股權(quán)類投資案例 413 起，投資金額超過 1400 億元人民幣，相比 2019 年約 300 億人民幣的投資額，增長近 4 倍 ;而據(jù)《近十年我國芯片半導體品牌投融資報告》，2020 年半導體發(fā)生融資事件 458 起，拿到融資的企業(yè)共 458 家，總金額 1098 億元。

但是，國內(nèi)芯片市場的狂熱背后，各種行業(yè)亂象以及由此可能引發(fā)的產(chǎn)業(yè)泡沫也同樣令人擔憂。

一直以來，半導體行業(yè)都因為門檻高、周期長、回報率低等特點讓投資者 “敬而遠之”，雖然現(xiàn)在整個行業(yè)有大量資本涌入，但由于部分企業(yè)和投資人在技術(shù)、經(jīng)驗以及人才等方面有所缺失，芯片行業(yè)項目爆雷、PPT 融資的事情也時有發(fā)生。

千億投資量級的武漢弘芯半導體晶圓廠項目陷入停滯，南京德科碼、陜西坤同、長沙創(chuàng)芯等半導體晶圓廠 “爛尾”項目，蘇州中晟宏芯員工集體討薪事件 ...... 以上種種，都是芯片狂熱過后引發(fā)行業(yè)泡沫破裂的有力例證。

從一場疫情到一場暴風雪、從汽車手機缺芯到半導體行業(yè)集體漲價、從國產(chǎn)芯片狂熱到泡沫破裂，這場由芯片短缺引發(fā)的全球芯片大戰(zhàn)，現(xiàn)在才剛剛開始。

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