榮耀Magic3將深度合作高通頂級旗艦芯片，高端市場同場競技迎來巔峰對決

今日榮耀CEO趙明出席于北京舉行的“2021高通技術(shù)與合作峰會”，在大會上趙明講到，未來發(fā)布的旗艦和高端產(chǎn)品都將采用高通驍龍平臺，而在會后的采訪中，趙明透露了兩個有意思的信息：其一是官宣了即將和大家見面的Magic系列命名為Magic3，其二則是公布了Magic3將會采用發(fā)布時行業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的旗艦芯片。

同時他講到，Magic系列被重新定義為榮耀向極致科技致敬的產(chǎn)品，成為榮耀最高端的產(chǎn)品，在Magic身上大家可以看到最新的通信技術(shù)、代表業(yè)界最領(lǐng)先的拍照解決方案，全新的標(biāo)志性設(shè)計，以及綜合AI性能，更自信地表示：“當(dāng)你看到Magic3的時候，你會把自己的手機(jī)換掉”。

此話一出便引爆了科技圈，大家對于Magic3的期待也瞬間翻倍，比起能想象到的通信、影像等方面的突破，業(yè)界對于采用高通最頂級旗艦芯片更感興趣。業(yè)內(nèi)人士分析，結(jié)合高通發(fā)布的節(jié)奏來看，這里提到的芯片很可能就是驍龍888的升級版驍龍888+了。而通過目前手機(jī)市場產(chǎn)品的發(fā)布規(guī)律來看，榮耀Magic3大概率將成為驍龍888+的首發(fā)機(jī)型。那么由此可見，隨著榮耀超級旗艦入局“驍友會”，未來5G手機(jī)高端市場之戰(zhàn)誰將脫穎而出似乎已毫無懸念。

PK高端機(jī)型，榮耀與同樣搭載高通芯片的對手同場競技

在一切皆5G的行業(yè)大勢之下，今年以來主流手機(jī)廠商就像打了雞血似的，新品發(fā)布不斷，并且不約而同地將大量精力瞄準(zhǔn)了利潤更加豐厚的高端市場。而在真正的高端市場，第三方芯片的選擇余地相對有限，高通驍龍888系列旗艦芯片幾乎成為手機(jī)廠商的唯一選擇。

過去，榮耀高端機(jī)型使用的都是麒麟芯片，體驗(yàn)出色，特別是在綜合性能等方面力壓其他品牌一籌。而從華為正式剝離出來之后，今年榮耀高端機(jī)將使用高通旗艦芯片，榮耀、小米、OPPO、vivo將處于相同條件下“同場競技”。從下半年5G高端旗艦機(jī)的競爭趨勢來看，想要獲勝，既需要看品牌，更看真實(shí)力。

榮耀憑何成為高通首選？

不過，受到前期整合的一些影響，榮耀今年已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品并未能搭載高通驍龍旗艦芯片。而一向?qū)κ装l(fā)品牌和產(chǎn)品要求極其嚴(yán)苛的高通，為何會考慮將首發(fā)權(quán)給到榮耀Magic3呢?

個人分析，主要是因?yàn)闃s耀具備更出眾的芯片優(yōu)化能力。今年已經(jīng)率先發(fā)布的國產(chǎn)高端手機(jī)，全都搭載了驍龍888，但很多對驍龍888的功耗控制和性能優(yōu)化做得比較一般。

手機(jī)行業(yè)中，第三方芯片是業(yè)界可獲得的公開資源，各個手機(jī)廠家未來的差異化主要體現(xiàn)在，如何通過優(yōu)化能力把硬件性能優(yōu)勢更好地發(fā)揮出來。原來行業(yè)里多數(shù)手機(jī)廠商對芯片的應(yīng)用相對來說只是淺開發(fā)，而榮耀則更注重自身的深度調(diào)教。

誠如榮耀終端產(chǎn)品線總裁方飛所言：榮耀產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊的主體正是原來華為終端第一支團(tuán)隊的主體，不僅經(jīng)歷過早期芯片的孵化過程，還曾操刀過榮耀產(chǎn)品第一代，深度參與過華為的重大歷史階段，擁有雄厚的技術(shù)實(shí)力和豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)?；趶?qiáng)大技術(shù)團(tuán)隊，榮耀對既有芯片擁有超強(qiáng)的優(yōu)化能力，同樣的芯片可以做到比其他廠家優(yōu)化10%到15%的水平。而趙明也在此次采訪中舉例表示，榮耀把原來在麒麟芯片上的很多獨(dú)特的功能和設(shè)計移植到高通芯片上，例如GPU TurboX就是跨平臺的GPU Turbo的解決方案。

這就意味著，未來即使大家都基于驍龍同樣的芯片、同樣的硬件，榮耀也能做出差異化，帶來更加流暢的使用體驗(yàn)、整體性能更優(yōu)的待機(jī)和通信等，進(jìn)而滿足消費(fèi)者更高的使用需求。

影像+品控實(shí)力PK，榮耀Magic3擁有絕對優(yōu)勢

“影像賽道”成為各大手機(jī)品牌沖擊高端市場的首要基準(zhǔn)線——OPPO發(fā)布的色彩影像旗艦Find X3系列，搭載首組10億色雙主攝；vivo發(fā)布的高端旗艦產(chǎn)品vivo X60 Pro+采用了蔡司光學(xué)鏡頭和T*鍍膜+微云臺技術(shù)+人像鏡頭；小米連續(xù)發(fā)布1/1.12英寸超大底的小米11Pro和小米11 Ultra、首發(fā)液態(tài)鏡頭的小米MIX FOLD等三款高端旗艦，并且號稱這是手機(jī)影像的拐點(diǎn)之戰(zhàn)。

雖然理念花樣繁多，但能夠讓用戶真正拍手稱贊的核心影像技術(shù)鳳毛麟角，很難再有一個像華為Mate系列一樣的拍照行業(yè)標(biāo)桿。而趙明此前早已明確：對華為和任總最好的尊重方式就是榮耀自己發(fā)展得更好，未來Magic將超越華為Mate和P系列。

事實(shí)上，在整個手機(jī)影像技術(shù)發(fā)展史中，榮耀一直走在行業(yè)前列，擁有深厚的核心影像技術(shù)積累。與華為拆分時，榮耀從華為帶走了包含研發(fā)、采購、營銷等共計8000多人，其中近一半員工（超過4000人）是研發(fā)人員，其中不乏一些業(yè)界頂尖研發(fā)人才，目前榮耀研發(fā)團(tuán)隊中甚至還有一部分原本屬于華為Mate和P系列負(fù)責(zé)影像開發(fā)的核心人員。

“我們最有優(yōu)勢的就是我們的影像技術(shù)，而影像技術(shù)最核心的專家這次都來到了我們這個團(tuán)隊，這些核心專家，對NPU、ISP整個影像的算法都是非常熟悉的。”榮耀產(chǎn)品線總裁方飛表示，“未來我們的榮耀Magic在影像上會有一個大的突破，這部分我們還是非常非常有信心的。”可以期待，傳承華為核心影像技術(shù)的Magic3，有望再造Mate級影像標(biāo)桿。

而在品控方面，品質(zhì)管控是手機(jī)廠商的“生命線”，也是用戶信賴的關(guān)鍵，此前，華為手機(jī)備受大眾青睞的一個重要因素，便是源自于出色品質(zhì)。

近日網(wǎng)上已有爆料：華為Mate系列的多家供應(yīng)商都已經(jīng)接到榮耀高端旗艦手機(jī)的訂單。這就意味著，榮耀最新Magic與華為Mate同供應(yīng)鏈，榮耀新Magic系列已成功復(fù)刻華為Mate系列的供應(yīng)鏈。這也讓不少人猜測，榮耀Magic3或許就是原本華為籌備發(fā)布的Mate50。不管如何，相同的供應(yīng)鏈體系，將使榮耀Magic3擁有華為Mate級的高端品質(zhì)，品質(zhì)管控比友商更出色，高端名副其實(shí)。

旨在超越Mate和P，榮耀Magic3有望登頂高端市場

綜上，作為芯片巨頭的高通，肯定對驍龍最新旗艦芯片給予厚望；而積累了深厚高端品牌基因的榮耀，也希望通過第三方旗艦芯片鞏固高端市場。二者皆為業(yè)界翹楚，雙方聯(lián)手將實(shí)現(xiàn)1+1>2的效果，將更好的高端體驗(yàn)帶給最終用戶。

而在真正的高端5G手機(jī)市場，雖然各大手機(jī)廠商紛紛發(fā)力沖擊高端市場，但很多都因創(chuàng)意乏力、品控翻車等原因，非但沒有奪得華為因特殊原因空缺出來的高端市場份額，反而出現(xiàn)了一些口碑危機(jī)。如今，榮耀Magic3憑借更出眾的芯片優(yōu)化能力、更優(yōu)秀的品質(zhì)管控以及更強(qiáng)大的核心影像技術(shù)積累等優(yōu)勢，比市場普通高端機(jī)更有競爭力，旨在超越華為Mate和P系列的榮耀Magic3有望登頂高端市場。

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