榮耀Magic3將深度合作高通頂級旗艦芯片，高端市場同場競技迎來巔峰對決

今日榮耀CEO趙明出席于北京舉行的“2021高通技術(shù)與合作峰會”，在大會上趙明講到，未來發(fā)布的旗艦和高端產(chǎn)品都將采用高通驍龍平臺，而在會后的采訪中，趙明透露了兩個有意思的信息：其一是官宣了即將和大家見面的Magic系列命名為Magic3，其二則是公布了Magic3將會采用發(fā)布時行業(yè)內(nèi)最領先的旗艦芯片。

同時他講到，Magic系列被重新定義為榮耀向極致科技致敬的產(chǎn)品，成為榮耀最高端的產(chǎn)品，在Magic身上大家可以看到最新的通信技術(shù)、代表業(yè)界最領先的拍照解決方案，全新的標志性設計，以及綜合AI性能，更自信地表示：“當你看到Magic3的時候，你會把自己的手機換掉”。

此話一出便引爆了科技圈，大家對于Magic3的期待也瞬間翻倍，比起能想象到的通信、影像等方面的突破，業(yè)界對于采用高通最頂級旗艦芯片更感興趣。業(yè)內(nèi)人士分析，結(jié)合高通發(fā)布的節(jié)奏來看，這里提到的芯片很可能就是驍龍888的升級版驍龍888+了。而通過目前手機市場產(chǎn)品的發(fā)布規(guī)律來看，榮耀Magic3大概率將成為驍龍888+的首發(fā)機型。那么由此可見，隨著榮耀超級旗艦入局“驍友會”，未來5G手機高端市場之戰(zhàn)誰將脫穎而出似乎已毫無懸念。

PK高端機型，榮耀與同樣搭載高通芯片的對手同場競技

在一切皆5G的行業(yè)大勢之下，今年以來主流手機廠商就像打了雞血似的，新品發(fā)布不斷，并且不約而同地將大量精力瞄準了利潤更加豐厚的高端市場。而在真正的高端市場，第三方芯片的選擇余地相對有限，高通驍龍888系列旗艦芯片幾乎成為手機廠商的唯一選擇。

過去，榮耀高端機型使用的都是麒麟芯片，體驗出色，特別是在綜合性能等方面力壓其他品牌一籌。而從華為正式剝離出來之后，今年榮耀高端機將使用高通旗艦芯片，榮耀、小米、OPPO、vivo將處于相同條件下“同場競技”。從下半年5G高端旗艦機的競爭趨勢來看，想要獲勝，既需要看品牌，更看真實力。

榮耀憑何成為高通首選？

不過，受到前期整合的一些影響，榮耀今年已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品并未能搭載高通驍龍旗艦芯片。而一向?qū)κ装l(fā)品牌和產(chǎn)品要求極其嚴苛的高通，為何會考慮將首發(fā)權(quán)給到榮耀Magic3呢?

個人分析，主要是因為榮耀具備更出眾的芯片優(yōu)化能力。今年已經(jīng)率先發(fā)布的國產(chǎn)高端手機，全都搭載了驍龍888，但很多對驍龍888的功耗控制和性能優(yōu)化做得比較一般。

手機行業(yè)中，第三方芯片是業(yè)界可獲得的公開資源，各個手機廠家未來的差異化主要體現(xiàn)在，如何通過優(yōu)化能力把硬件性能優(yōu)勢更好地發(fā)揮出來。原來行業(yè)里多數(shù)手機廠商對芯片的應用相對來說只是淺開發(fā)，而榮耀則更注重自身的深度調(diào)教。

誠如榮耀終端產(chǎn)品線總裁方飛所言：榮耀產(chǎn)品研發(fā)團隊的主體正是原來華為終端第一支團隊的主體，不僅經(jīng)歷過早期芯片的孵化過程，還曾操刀過榮耀產(chǎn)品第一代，深度參與過華為的重大歷史階段，擁有雄厚的技術(shù)實力和豐富的研發(fā)經(jīng)驗?；趶姶蠹夹g(shù)團隊，榮耀對既有芯片擁有超強的優(yōu)化能力，同樣的芯片可以做到比其他廠家優(yōu)化10%到15%的水平。而趙明也在此次采訪中舉例表示，榮耀把原來在麒麟芯片上的很多獨特的功能和設計移植到高通芯片上，例如GPU TurboX就是跨平臺的GPU Turbo的解決方案。

這就意味著，未來即使大家都基于驍龍同樣的芯片、同樣的硬件，榮耀也能做出差異化，帶來更加流暢的使用體驗、整體性能更優(yōu)的待機和通信等，進而滿足消費者更高的使用需求。

影像+品控實力PK，榮耀Magic3擁有絕對優(yōu)勢

“影像賽道”成為各大手機品牌沖擊高端市場的首要基準線——OPPO發(fā)布的色彩影像旗艦Find X3系列，搭載首組10億色雙主攝；vivo發(fā)布的高端旗艦產(chǎn)品vivo X60 Pro+采用了蔡司光學鏡頭和T*鍍膜+微云臺技術(shù)+人像鏡頭；小米連續(xù)發(fā)布1/1.12英寸超大底的小米11Pro和小米11 Ultra、首發(fā)液態(tài)鏡頭的小米MIX FOLD等三款高端旗艦，并且號稱這是手機影像的拐點之戰(zhàn)。

雖然理念花樣繁多，但能夠讓用戶真正拍手稱贊的核心影像技術(shù)鳳毛麟角，很難再有一個像華為Mate系列一樣的拍照行業(yè)標桿。而趙明此前早已明確：對華為和任總最好的尊重方式就是榮耀自己發(fā)展得更好，未來Magic將超越華為Mate和P系列。

事實上，在整個手機影像技術(shù)發(fā)展史中，榮耀一直走在行業(yè)前列，擁有深厚的核心影像技術(shù)積累。與華為拆分時，榮耀從華為帶走了包含研發(fā)、采購、營銷等共計8000多人，其中近一半員工（超過4000人）是研發(fā)人員，其中不乏一些業(yè)界頂尖研發(fā)人才，目前榮耀研發(fā)團隊中甚至還有一部分原本屬于華為Mate和P系列負責影像開發(fā)的核心人員。

“我們最有優(yōu)勢的就是我們的影像技術(shù)，而影像技術(shù)最核心的專家這次都來到了我們這個團隊，這些核心專家，對NPU、ISP整個影像的算法都是非常熟悉的。”榮耀產(chǎn)品線總裁方飛表示，“未來我們的榮耀Magic在影像上會有一個大的突破，這部分我們還是非常非常有信心的。”可以期待，傳承華為核心影像技術(shù)的Magic3，有望再造Mate級影像標桿。

而在品控方面，品質(zhì)管控是手機廠商的“生命線”，也是用戶信賴的關(guān)鍵，此前，華為手機備受大眾青睞的一個重要因素，便是源自于出色品質(zhì)。

近日網(wǎng)上已有爆料：華為Mate系列的多家供應商都已經(jīng)接到榮耀高端旗艦手機的訂單。這就意味著，榮耀最新Magic與華為Mate同供應鏈，榮耀新Magic系列已成功復刻華為Mate系列的供應鏈。這也讓不少人猜測，榮耀Magic3或許就是原本華為籌備發(fā)布的Mate50。不管如何，相同的供應鏈體系，將使榮耀Magic3擁有華為Mate級的高端品質(zhì)，品質(zhì)管控比友商更出色，高端名副其實。

旨在超越Mate和P，榮耀Magic3有望登頂高端市場

綜上，作為芯片巨頭的高通，肯定對驍龍最新旗艦芯片給予厚望；而積累了深厚高端品牌基因的榮耀，也希望通過第三方旗艦芯片鞏固高端市場。二者皆為業(yè)界翹楚，雙方聯(lián)手將實現(xiàn)1+1>2的效果，將更好的高端體驗帶給最終用戶。

而在真正的高端5G手機市場，雖然各大手機廠商紛紛發(fā)力沖擊高端市場，但很多都因創(chuàng)意乏力、品控翻車等原因，非但沒有奪得華為因特殊原因空缺出來的高端市場份額，反而出現(xiàn)了一些口碑危機。如今，榮耀Magic3憑借更出眾的芯片優(yōu)化能力、更優(yōu)秀的品質(zhì)管控以及更強大的核心影像技術(shù)積累等優(yōu)勢，比市場普通高端機更有競爭力，旨在超越華為Mate和P系列的榮耀Magic3有望登頂高端市場。

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