日本企業(yè)將與臺積電共同開發(fā)芯片制造技術(shù)

據(jù)路透社援引《日本經(jīng)濟新聞》報道,包括電子元件制造商日本揖斐電株式會社(IBIDEN)在內(nèi)的約20家日本企業(yè)將與臺灣積電股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,簡稱:臺積電)合作,在日本開發(fā)芯片制造技術(shù)。

《日本經(jīng)濟新聞》報道說,日本政府將支付370億日元(3.37億美元)研究設(shè)施費用的一半,但并沒有透露消息來源。

臺積電今年2月表示,將斥資約1.78億美元在東京附近開辦一家材料研究子公司。

臺積電在給路透社的一份聲明中表示,該公司“旨在利用材料領(lǐng)域的更多專業(yè)知識,為該行業(yè)帶來價值”。

“我們感謝日本政府對我們的支持,與臺積電在日本的合作伙伴一起推動半導體技術(shù)進步,”該公司補充稱,但沒有詳細說明。

隨著5G基礎(chǔ)設(shè)施、自動駕駛技術(shù)、數(shù)據(jù)中心和人工智能(AI)的擴張,芯片需求不斷增長,日本希望與這家臺灣公司合作,以幫助其半導體制造商保持競爭力。

日本揖斐電株式會社沒有立即回應置評請求。

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2021-06-01
日本企業(yè)將與臺積電共同開發(fā)芯片制造技術(shù)
日本企業(yè)將與臺積電共同開發(fā)芯片制造技術(shù),據(jù)路透社援引《日本經(jīng)濟新聞》報道,包括電子元件制造商日本揖斐電株式會社(IBIDEN)在內(nèi)的約20家

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