釋放芯片無限潛能！聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣5G開放架構：旗艦芯從此不再千篇一律

過去十年，手機行業(yè)經歷了從功能機到智能機的時代交接。在智能手機的普及過程中，外觀設計同質化成為行業(yè)轉型的第一個痛點。

到了全面屏時代，主流手機廠商開始在配色、后殼工藝、鏡頭模組、屏幕曲度等方面做文章，力求破局。隨著折疊屏手機的出現(xiàn)，加上各家外觀ID風格逐漸形成差異化，手機外觀同質化的問題告一段落。手機廠商之間的比拼也從硬參數(shù)，轉向用戶體驗的較量。

經歷硬件紅海的廝殺之后，手機廠商對于用戶需求的洞察愈發(fā)重視，各家旗艦手機開始逐漸朝著“水桶機”的方向發(fā)展，寄希望于用戶“既要還要”的用機需求。

時至今日，智能手機似乎又陷入了另一種同質化——水桶機“套娃”的怪圈，由于大家用的都是一套“公版”旗艦芯片，旗艦手機的使用體驗愈發(fā)趨同，之間的差異化也越來越小。但對于真正的高端用戶群體來說，他們并不希望手機只是外觀、設計上的差異，而在使用體驗感知上“大差不差”。

他們希望的是，自己的手機在一些個性化需求場景下能提供極致的體驗。而這種需求，也由此開啟了智能手機行業(yè)的新趨勢——通過芯片底層的開放資源，來實現(xiàn)高端用戶的極致使用需求。

打破水桶機“套娃”怪圈 聯(lián)發(fā)科天璣5G開放架構率先破局

在堆砌參數(shù)的年代，“水桶機”是褒義詞，但對高端用戶來說，未來它將成為貶義詞。帶著對打造頂級旗艦極致體驗的不懈追求，聯(lián)發(fā)科率先邁出了第一步。6月29日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣5G開放架構，力求打破水桶機“套娃”怪圈。

以天璣1200移動平臺為基礎，全新的天璣5G開放架構提供更為接近底層的開放資源，如AI、多媒體和相機等，可以幫助終端廠商打造更具差異化的智能手機功能。

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經理李彥輯博士表示：“聯(lián)發(fā)科正在與全球智能手機品牌深度協(xié)同合作，解鎖更加個性化的定制用戶體驗，讓旗艦5G手機與眾不同。無論是新穎的多媒體功能、出色的性能和影像，還是跨設備服務，借助我們的天璣5G開放架構，設備制造商都可以為目標市場創(chuàng)造非凡的用戶體驗，釋放無限潛能。”

目前，市面上主流的高端旗艦機，都在追求更好的顯示效果、更棒的拍照素質以及更佳的游戲體驗，但不同手機廠商的目標用戶群體不同，所追求的的細節(jié)和策略并不一樣，投入的資源、技術、打磨時間也不一樣。

以游戲體驗為例，有些手機廠商希望優(yōu)先滿足120Hz的滿幀率，而有些廠商則不追求高幀，但要求不能有跳幀。再比如，所有手機廠商都希望做好夜拍，但難以同時滿足降噪和AI美顏，有的廠商喜歡美顏，所以美顏效果更好，而有的廠商擅長降噪，照片就比較干凈。

聯(lián)發(fā)科將通過天璣5G開放架構，盡可能的把芯片底層資源開放給合作伙伴，廠商可以根據(jù)自己擅長的和感興趣的方向，基于芯片底層資源來深度優(yōu)化和協(xié)同研發(fā)，把原本100分的功能體驗做到120分甚至更高的極致。

對于終端廠商來說，聯(lián)發(fā)科天璣5G開放架構提供了前所未有的芯片底層開放資源，每家廠商都可以借此為目標市場帶來不同層面、不同方向的極致體驗，徹底打破水桶機“套娃”體驗千篇一律的怪圈。手機用戶也將因此收益，通過挑選市場中的細分產品，獲得契合自身需求的差異化創(chuàng)新體驗。

前所未有的芯片底層開放：AI、多媒體和相機統(tǒng)統(tǒng)可定制

以往，手機廠商和芯片廠商的定制芯片，會更加偏向于廠商的軟件調教和營銷。但天璣5G開放架構目標就是把聯(lián)發(fā)科天璣芯片的能力，更進一步或者極大化的開放給廠商，讓廠商可以去實現(xiàn)他們想要的功能。聯(lián)發(fā)科天璣5G開放架構在不改變芯片原本的規(guī)格、參數(shù)等硬件基礎上，做到了前所未有的底層資源開放，其關鍵特性包括：

多媒體體驗：通過天璣5G開放架構，終端廠商可以直接采用或者參與聯(lián)調聯(lián)發(fā)科的AI 圖像畫質增強（AI-PQ）和AI 超級分辨率（AI-SR），也可以開發(fā)屬于自己的算法，定制視頻的畫質參數(shù)或場景偵測，以其自有的深度學習數(shù)據(jù)為支撐，動態(tài)調整畫面顯示的對比度、色彩、銳利度、亮度等。

此外，還可以使用天璣芯片內置的多核AI處理器和顯示處理器，釋放芯片與終端之間的軟硬件高度協(xié)同能力，定制智能手機的顯示和音頻風格等多媒體體驗。

混合多重處理：可以定制芯片內各種處理單元的工作負載分配，包括CPU、GPU、視覺處理器和深度學習加速器等，從而充分調度更多可利用資源。通過這樣的方式，終端廠商可以讓芯片平臺更加適配他們特有的軟件和服務，帶來更好的性能和電源效率，進一步增強用戶體驗。

AI處理：在MediaTek NeuroPilot的基礎上，終端廠商可以更便捷地使用MediaTek APU的深度學習加速器（DLA），包括對多線程調度程序和算法的定制，或者在獨立AI處理器上充分發(fā)揮MediaTek DLA特有的INT8、INT16和FP16混合量化運算能力，以提高精度、性能和能效。

相機處理引擎：對于拍照與視頻攝錄，終端廠商可以直接訪問圖像信號處理器（ISP），在按下相機按鈕后立即直接控制數(shù)據(jù)流。借助天璣5G開放架構，設備制造商可以訪問天璣1200的攝像頭硬件引擎，根據(jù)他們選擇的參數(shù)、相機傳感器和軟件來設置優(yōu)化效果，定制芯片層的硬件級視覺體驗，例如景深、防抖、矯正、調色等。

無線連接：廠商還可以通過配置文件調整藍牙功能，更好地匹配無線配件，例如耳機或游戲外設等，提供更好的用戶體驗。

除了極大化的底層資源開放，聯(lián)發(fā)科天璣5G開放架構還提供了一套全新的合作模式。在天璣5G開放架構里面，聯(lián)發(fā)科會提供必要的技術文檔，研發(fā)前期的講解說明，以及終端廠商開發(fā)過程中的支持。

這樣就意味著，在天璣5G開放架構的幫助下，廠商不僅可以選擇自己感興趣的功能，讓“長板”更長，突破傳統(tǒng)模式的限制。

這就像是，對于有能力的“同學”來說，考卷總分不只是100分，努力甚至可以考200分，讓終端廠商可以在100分之上再疊加他們的想法，是聯(lián)發(fā)科“天璣5G開放架構”能帶來的不一樣的改變。

率先落地：一加首發(fā)天璣1200-AI更多產品下半年亮相

在落地應用方面，一加已經率先在海外首發(fā)天璣1200-AI，這是基于天璣5G開放架構的首次落地應用。顧名思義，在天璣1200-AI產品上，聯(lián)發(fā)科和一加的合作著重在AI領域。

在雙方的合作中，聯(lián)發(fā)科讓一加更透徹地了解平臺的整個AI運行架構，包括軟件架構、編譯器以及工具等，雙方基于算法去討論，包括一加的哪些算法在聯(lián)發(fā)科的架構上可以去優(yōu)化，哪些東西可以精進，以便其算法在天璣1200平臺上跑得更好、更順。

據(jù)悉，AI表現(xiàn)在天璣1200-AI上有了立竿見影的提升，實現(xiàn)了天璣5G開放架構實作的重要里程碑。

眾所周知，聯(lián)發(fā)科與諸多終端廠商有著良好的合作伙伴關系，天璣5G開放架構剛剛亮相，就立刻迎來了一加首發(fā)天璣1200-AI的消息?？梢灶A見的是，市場中的頭部品牌同樣有興趣基于此來打造差異化旗艦產品和極致體驗，今年下半年將可以看到更多的定制“非公版”天璣平臺。

釋放芯片無限潛能 “一哥”聯(lián)發(fā)科用技術實力堅定旗艦之路

進入5G手機時代之后，聯(lián)發(fā)科憑借技術實力一步一步走向頭部，成為智能手機芯片市場的新王者。

2019至今，聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場頻頻發(fā)力，先后推出天璣1000系列、天璣900系列、天璣800系列、天璣700系列移動平臺，涵蓋從入門級到旗艦級各個定位的5G移動芯片，發(fā)起全面攻勢，不斷搶占智能手機市場份額。

調研機構Omdia發(fā)布的報告顯示，2020年聯(lián)發(fā)科手機芯片的出貨量達到了3.518億片，同比提升了47.8%，市場份額從去年的17.2%躍升至27.2%。一舉超越高通成為全球最大的智能手機芯片供應商。

前不久，Counterpoint公布了2021年一季度全球智能手機芯片市場份額數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度，聯(lián)發(fā)科以35%的市場份額再度成為全球智能手機芯片市場一哥，出貨量同比增長11%，進一步拉開與高通的差距。

在成為行業(yè)第一之后，聯(lián)發(fā)科并未停止前進的步伐，而是持續(xù)思考如何為手機廠商，為手機用戶提供更加極致的旗艦產品體驗。

目前，不論市場還是芯片廠商、手機廠商都在演進，這意味著手機終端需要越來越多樣化的功能，同時手機廠商的研發(fā)能力和市場觸角也在演化。面對未來市場，手機廠商會與芯片廠商討論需求，比如軟件、硬件、資源還有開放資源方面的需求。正是基于這樣的背景，聯(lián)發(fā)推出了天璣5G開放架構。面向市場，聯(lián)發(fā)科希望給用戶提供更極致的體驗；而對終端廠商，則希望通過充分賦能帶來創(chuàng)新和產品差異化。

不難預見，基于天璣5G開放架構，旗艦手機將不再千篇一律，而是各有所長，“長板”更長，讓用戶真正享受到根據(jù)自身需求選擇的手機帶來的極致體驗。

手機市場風云變幻，各種內因和外力無不在影響產業(yè)格局和發(fā)展節(jié)奏，整個產業(yè)都在圍繞先進技術和市場積極探索，押寶未來。

聯(lián)發(fā)科在成為手機芯片第一品牌之后，推出天璣5G開放架構，推動產業(yè)上下游合作模式的升級，再一次展現(xiàn)出其面向未來旗艦之路的戰(zhàn)略遠見和技術實力。我們也會持續(xù)關注天璣5G開放架構的發(fā)展，以及終端合作伙伴基于該架構帶來的創(chuàng)新落地。

生成海報

免責聲明：本網(wǎng)站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。