此前谷歌公布了 Pixel 6 系列手機(jī)，并且將搭載自研張量芯片 Tensor，它讓谷歌完全控制了硬件和軟件的通信方式，這可能會(huì)帶來更好的圖像處理等等。
現(xiàn)在據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，疑似谷歌自研芯片曝光，規(guī)格為 2*2.8 GHz+2*2.25 GHz+4*1.8GHz，Mali-G78 GPU。該芯片采用兩個(gè) 2.8GHz 的 X1 超大核，而驍龍 888 和 Exynos 2100 采用了一個(gè) X1 超大核。谷歌芯片從規(guī)格上看確實(shí)是旗艦芯，安卓陣營第四家旗艦芯來了。
不過目前這里不清楚是不是張量芯片 Tensor，可能谷歌處理器芯片還有其他型號(hào)。
IT之家獲悉，根據(jù)爆料，谷歌 Pixel 6 Pro 機(jī)身尺寸大約為 163.9 x 75.8 x 8.9 mm（如果考慮到攝像頭的凸起，厚度為 11.5 mm）。這款智能手機(jī)采用了 6.67 英寸弧形 AMOLED 顯示屏，在其頂部中間有打孔。目前還不知道該顯示屏是否會(huì)支持高刷新率。
談到攝像頭，谷歌 Pixel 6 Pro 采用了三攝像頭設(shè)置，一個(gè)主廣角攝像頭，一個(gè)潛望式長焦攝像頭，以及一個(gè)未知的攝像頭，它們都配有 LED 閃光燈。相機(jī)模塊還包括幾個(gè)傳感器，目前我們還沒有這方面的具體信息。其他功能包括雙立體聲揚(yáng)聲器、無線充電。
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