臺積電和索尼考慮在日本聯(lián)合設(shè)立芯片工廠

北京時間10月9日消息（艾斯）路透社援引日本經(jīng)濟新聞社本周五的報道稱，臺積電和日本索尼集團正考慮在日本聯(lián)合建設(shè)一家芯片工廠，日本政府準備提供約8000億日元（71.5億美元）投資的一部分。

報道稱，該工廠將設(shè)在日本南部的熊本城，預計將生產(chǎn)用于汽車、相機圖像傳感器和其他受到全球芯片短缺影響的產(chǎn)品的半導體，并可能在2024年開始運營。

索尼和臺積電均拒絕置評。但是全球最大的代工芯片制造商臺積電在7月份曾表示，該公司正在審查在日本設(shè)立工廠的計劃。

臺積電一直對其芯片制造能力集中在臺灣地區(qū)感到擔憂，全球大部分最先進的芯片都在臺灣地區(qū)生產(chǎn)。

日本官員也在擔心其產(chǎn)業(yè)供應鏈的穩(wěn)定性，全球芯片短缺正迫使汽車制造商削減產(chǎn)量。

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