高通將發(fā)布代號為 SM8450 的驍龍 898 芯片，而聯(lián)發(fā)科將發(fā)布高端芯片天璣 2000，目前樣片參數(shù)已經(jīng)被曝光了。驍龍 898 和天璣 2000 芯片將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術(shù)。
據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，驍龍 898 和天璣 2000 目前樣片參數(shù)如下：
三星 4nm，1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.5GHz 大核 + 4*1.79GHz 小核，Adreno 730 GPU
臺積電 4nm，1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.85GHz 大核 + 4*1.8GHz 小核，Mali-G710 MC10 GPU
爆料稱，驍龍 898 芯片采用三星 4nm 工藝制程，擁有雙 Part 3400 新架構(gòu)，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 芯片共有八個核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產(chǎn)提頻，在提升性能的同時，其功耗也會非常大。
IT之家了解到，結(jié)合此前爆料信息，驍龍 898 芯片的臺積電代工版本最快可能在明年第二季度上市，目前已經(jīng)多家手機廠商的新旗艦手機預定搭載驍龍 898 芯片。
今年 7 月份，聯(lián)發(fā)科官方表示將如期于今年底推出首顆 5G 旗艦級芯片，采用 ARM 最新的旗艦核心與業(yè)界最佳的臺積電 4nm 制程，可提供領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能，并整合先進 AI、多媒體 IP 及獨家天璣 5G 開放架構(gòu)以提供差異化。他們相信這款旗艦級芯片優(yōu)于目前市面上的所有產(chǎn)品。
據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科目前與多家廠商對于搭載這款旗艦平臺的產(chǎn)品合作進度順利，預計首款手機將于 2022 年第一季量產(chǎn)，并會有更多產(chǎn)品陸續(xù)上市。
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