聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布了天璣9000芯片，業(yè)內(nèi)首款基于4nm工藝的智能手機芯片組。據(jù)外媒Digital Chat Station報道，新一代芯片成本將是其之前產(chǎn)品的近兩倍。這意味著搭載聯(lián)發(fā)科新芯片的高端智能手機更貴。
此前，@盧偉冰 曾表示1999元差不多可以買一顆聯(lián)發(fā)科最新芯片
當然，雖然天璣9000的價格幾乎是天璣1200的兩倍，但高通下周發(fā)布的驍龍8 5G移動平臺仍然會比聯(lián)發(fā)科旗艦芯片貴。
驍龍旗艦芯片也要來了
根據(jù)最近的一份報告，高通的新芯片實際上可能被稱為“驍龍8 Gen 1”，確定的名字將在下周（北京時間12月1日）揭曉。
聯(lián)發(fā)科上周也舉行了峰會，宣布了天璣9000，數(shù)字對比天璣1200事急劇變化。我們可能會在 2月份看到搭載天璣9000芯片組的設(shè)備上市。另一方面，小米12可能是首款采用驍龍8芯片組的設(shè)備，預計今年年底前推出。
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